高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創立於1985年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市，高通2022財年營收達到442億美元，35,400多名員工遍布全球。高通是全球領先的無線科技創新者，變革了世界連線、計算和溝通的方式。把手機連線到網際網路，高通的發明開啟了移動互聯時代。高通的基礎科技賦能了整個移動生態系統，每一台3G、4G和5G智慧型手機中都有其發明。高通公司是全球3G、4G技術研發的領先企業，已經向全球多家製造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國，高通開展業務已逾20年，與中國生態夥伴的合作已拓展至智慧型手機、積體電路、物聯網、大數據、軟體、汽車等眾多行業。
公司股票是標準普爾100和500指數的成分股，在納斯達克股票市場上的股票交易代碼為QCOM。2018年12月，世界品牌實驗室發布《2017世界品牌500強》榜單，高通排名第392。2019福布斯全球數字經濟100強榜排名第32位。在《財富》2019“改變世界的公司”榜單中，高通因其對無線技術發展的巨大貢獻和對5G的推動，位列第一。高通還被《快公司》（Fast Company）評選為“2020年全球最具創新力公司”。自2016年起，高通中國連續四年榮獲“中國最受尊敬企業”稱號，該項評選由《經濟觀察報》和北京大學聯合主辦，是體現企業運營、技術創新、社會責任及美譽度等多維度實力的權威獎項。
2024年4月24日，高通推出驍龍X Plus平台。
基本介紹
公司簡介,發展歷程,高通半導體業務QCT部門,高通技術許可業務QTL部門,高通創投,公司裁員,主要產品,驍龍5G數據機及射頻系統,驍龍移動平台,Wi-Fi,AI,汽車,PC,XR,物聯網,固定無線寬頻,網路設備,技術研發及投入,5G研發及投入,AI研發及投入,商業模式,發明－分享－協作,授權許可,授權方式,智慧財產權,收購惠普專利,在華投資與合作,在華投資,半導體產業合作,高校合作,現任領導,全球,中國,財報信息,最新動態,企業榮譽,企業文化,文化特質,企業願景,社會責任,企業事件,
公司簡介
高通創立於1985年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市。高通始終以研發先行，不斷突破移動科技的邊界，通過“發明-分享-協作”的商業模式，為移動通信產業開創了全新可能，為生態夥伴的創新奠定基礎。高通的客戶及合作夥伴既包括全世界知名的手機、平板電腦、路由器和系統製造廠商，也涵蓋全球領先的無線運營商，高通致力於幫助無線產業鏈上各方的成員獲得成功。秉承一貫的創新精神，依靠技術創新和進步，高通不斷引領3G、4G以及下一代無線技術的演進，在推動無線通信產業發展的同時，讓先進的無線數位技術能夠更好的造福人類。公司每年將營收的20%投入研發，截至2020年初，高通累計研發投入已超過610億美元。
根據iSuppli的統計數據，高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無線半導體供應商，並在此後繼續保持這一領導地位。其驍龍移動平台是業界領先的全合一、全系列智慧型移動平台，涵蓋到高通的套用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識別等各領域的先進技術。公司的產品和業務正在變革醫療、汽車、物聯網、智慧型家居、智慧城市等多個領域。
發展歷程
1985年7月，七位有識之士聚集在聖迭戈艾文·雅各布（Irwin Jacobs）博士的家中共商大計。這幾位富有遠見的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White最終達成一致，決定創建能夠提供“QUALity COMMunications（高質量通信）”的公司，他們的宏偉藍圖造就了20年後電信業中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。
高通驍龍5G移動平台
高通公司成立之初主要為無線通訊業提供項目研究、開發服務，同時還涉足有限的產品製造。公司的先期目標之一是開發出一種商業化產品。由此而誕生了 OmniTRACS，一個利用衛星幫助長途卡車實現與總部之間通訊及定位的工程，以便於管理這些卡車的物流傳輸®。自1988年貨運業採用高通公司的OmniTRACS系統起，該系統已成為運輸行業最大商用衛星移動通信系統。2013年，OmniTRACS部門離開高通公司，成為獨立的企業法人。
早期的成功使得公司更加勇於創新，向傳統的無線技術標準發起挑戰。1989年，電信工業協會（TIA）認可了一項名為時分多址（TDMA）的數位技術。而短短三個月後，當行業還普遍持質疑態度時，高通公司推出了用於無線和數據產品的碼分多址（CDMA）技術——它的出現永久的改變了全球無線通信的面貌，並在1993年成為行業標準，到了1999年，國際電信聯盟把CDMA選為3G背後的技術。
高通驍龍 888 5G 移動平台
為了配合推進CDMA網路，高通在聖迭戈的工廠生產CDMA手機，然後將其銷售到全球各地去，同時高通還生產晶片和系統設備。在這種“軟硬結合”的推廣方式下，到1996年底，全球CDMA用戶規模超過100萬。獲得了市場的認同之後，這種策略似乎有有了新的瓶頸——那些獲得了高通授權的手機廠商和設備廠商難免顧慮來自也做基站設備和手機的高通的競爭。為了避免這種情況，高通毅然決然做了減法。1999年，高通分別出售了手機業務和系統設備業務，從此專注於技術的研發演進、半導體晶片的研究，以及軟體的進步等。經歷了大刀闊斧改革的高通，以全新形象邁向了新世紀。
作為一項新興技術，CDMA CDMA2000正迅速風靡全球並已占據20%的無線市場。截止2012年，全球CDMA2000用戶已超過2.56億，遍布70個國家的 156家運營商已經商用3G CDMA業務。包含高通授權LICENSE的安可信通信技術有限公司在內全球有數十家OEM廠商推出EVDO移動智慧型終端。2002年，高通公司晶片銷售創歷史佳績。多年間，高通憑藉其開拓創新的技術和銳意進取的精神引領著人們的溝通、工作和生活方式的變革。
為滿足用戶在個人導航、兒童安全保障、銷售人員管理和物流跟蹤服務等方面的需求，1999年，高通公司開始了專門針對無線設備的個人定位技術的研發，即gpsOne。從2003年開始，中國聯通在BREW平台上推出了基於高通公司gpsOne技術的定位業務——“定位之星”，該項業務已覆蓋全國。在2000年，高通在自己的多媒體CDMA晶片和系統軟體當中集成了GPS，這也就把GPS和網際網路、MP3和藍牙功能結合在了一起。在隨後的幾年裡，高通的晶片又獲得了更多的能力，包括大幅增長的處理性能和改良的電源管理，這幫助高通成為世界領先的移動晶片提供商。
1991年12月，高通在美國納斯達克上市，代碼：QCOM。
1995年10月，高通公司成立CDMA ASIC產品單元，該單元後來在1999年發展為高通CDMA技術集團（即半導體業務部門QCT的前身）。當月，高通公司還成立了一個業務部門以促進技術轉讓和戰略同盟建設，這就是為人們所熟知的高通技術許可業務部門（QTL）。通過這種水平賦能的非傳統商業模式，高通公司為各種規模的新市場進入者打開了大門，共同促進該行業的增長。
2003年6月，高通公司宣布，將投資1億美元以資助那些從事CDMA產品、套用與服務開發及商業化的中國初創企業。高通公司相信，這筆面對中國市場的投資，會促進CDMA在全球範圍的套用。
2004年8月，中國聯通與高通公司聯手推出“世界風”雙模手機，用戶可以通過該手機同時享受到高速、高性能的CDMA1X話音與數據業務和GSM語音服務。多模多頻終端設備已經成為3G發展的未來趨勢，這使中國的運營商第一次走在了全世界的前面。
高通公司
2005年，艾文·雅各布辭去高通公司CEO一職，仍擔任董事長；保羅·雅各布（Paul E. Jacobs）接任CEO一職。
2007年10月，高通推出嵌入在筆記本電腦中的、搭載GPS功能的多模解決方案Gobi，為筆記本電腦用戶提供無與倫比的連線。
2007年11月，高通推出了Snapdragon處理器（2012年將其中文名稱定為“驍龍”），結合了無線連線、多媒體播放、超快數據處理等任務。當時幾乎所有的智慧型手機大廠都採用了其晶片，包括三星、索尼、LG、摩托羅拉等等，“Snapdragon”也成為高端手機的代名詞。
2009年，全球無線電話公司開始轉向新的寬頻無線標準LTE（Long-Term Evolution）。對於LTE這樣的新技術標準，高通研發其幕後的種種專利技術，並同步開發植入LTE技術的晶片，以證明這種技術的有效性。
2009年3月，艾文·雅各布宣布卸任高通董事長，保羅·雅各布接任董事長職務。
2014年，史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）接替保羅·雅各布，成為高通公司成立近30年來的第三任CEO。
2014年7月，中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業——中芯國際與高通共同宣布，將在28納米工藝製程和晶圓製造服務方面緊密合作，在中國製造驍龍處理器。同年12月，中芯國際宣布成功製造28納米高通驍龍410處理器。
2016年1月，高通和貴州省政府合資成立了貴州華芯通半導體技術有限公司。高通將持續地向華芯通、尤其是為其核心的工程開發團隊提供技術支持及相關培訓，從而助力華芯通為中國市場打造出新的技術和產品。
2016年2月，高通與中科創達宣布成立合資企業重慶創通聯達智慧型技術有限公司，致力於助力中國物聯網領域的加速發展和創新，包括提供基於高通驍龍處理器的物聯網解決方案支持等。這家合資公司已經和多家VR、無人機、機器人等智慧型終端等廠商達成技術合作並助力其產品上市。
2016年5月，高通成立了高通（中國）控股有限公司，成為高通在中國投資的載體。
2016年10月，高通成立深圳創新中心，攜手中國提速創新。高通將依託深圳創新中心，整合和強化其在深圳的資源和投入，配備多個領先的實驗室，並設立美國之外的全球首個無線通信和物聯網技術展示中心。
2016年10月，高通在上海外高橋自貿區成立高通通訊技術（上海）有限公司，首次涉足半導體製造測試業務，不斷擴大在華製造布局。
2016年10月，高通公司和恩智浦半導體宣布高通將收購恩智浦的最終協定，雙方董事會已一致通過該協定。合併後的公司預計年營收將超過300億美元，到2020年，潛在可服務市場將達到1380億美元，並在移動、汽車、物聯網、安全、射頻和聯網等領域處於領先地位。2018年7月26日，高通宣布放棄收購計畫。
2017年9月9日，中國（南京）軟體谷、高通、以及南京睿誠華智科技有限公司（Nibiru）共同簽署合作框架協定，將攜手成立“南京軟體谷·美國高通聯合創新中心”，共同推進雙創事業加快發展，加速南京市以及江蘇省內的企業在智慧型終端和物聯網領域的創新。
2017年10月11日，重慶市渝北區人民政府、高通（中國）控股有限公司和中科創達軟體股份有限公司共同簽署合作備忘錄，將攜手成立美國高通智慧型網聯汽車協同創新實驗室，以促進智慧型網聯汽車產業升級和發展，助力中國智慧型網聯汽車領域的加速發展和創新，為智慧型網聯汽車生態系統建立開放的創新發展平台。
2017年11月6日，博通（Broadcom）擬以每股70美元現金加股票方式收購高通（60美元的現金和10美元的股票），交易總價值1300億（股本+債務收購）美元。2018年3月13日，高通收到美國總統令，禁止博通對高通的收購提議。Qualcomm 2018年度股東大會於2018年3月23日再次召開。2018年3月14日，博通公司宣布，已經撤回並終止了收購高通公司的要約，並同時撤回在高通2018年度股東大會上的獨立董事提名。
2017年12月14日，青島市嶗山區人民政府、高通（中國）控股有限公司和歌爾股份有限公司舉行“青島芯谷·美國高通·歌爾聯合創新中心”簽約儀式。聯合創新中心旨在整合多方優勢資源，在智慧型無線耳機、虛擬現實、增強現實以及可穿戴等智慧型硬體與物聯網領域，推動技術創新與突破，促進青島當地相關產業的發展。
2017年12月27日，高通宣布，高通技術公司執行副總裁兼QCT總裁安蒙（Cristiano R. Amon）升任為高通公司總裁，此任命於2018年1月4日起生效。
2018年12月12日，“高通公司高校合作20周年紀念暨2018科研項目研討會”在北京郵電大學舉行。北京郵電大學、中國科學院、清華大學與高通公司的相關嘉賓等共同出席高通公司高校合作20周年紀念活動，在回顧高通在華開展產學研合作20年來所取得的眾多科研成果的同時，藉助5G、AI等科技浪潮即將來臨之際展望高通助力中國高校基礎研究、推動產業技術創新的全新機遇。
2019年8月13日，高通董事會任命Mark McLaughlin擔任董事長。
2019年10月20日，南昌市政府、高通和上海影創信息科技有限公司在江西省行政中心會議中心舉行“紅谷灘新區·高通中國·影創聯合創新中心”簽約儀式。聯合創新中心旨在整合各方優勢資源，拓寬南昌本地企業的研發及自主創新能力，從而促進無線頭盔、VR/AR眼鏡及物聯網產業的蓬勃發展。
2019年10月24日，高通宣布設立總額高達2億美元的高通創投5G生態系統風險投資基金（5G Ecosystem Fund），用於投資5G生態系統企業。此項全球投資基金將重點投資於開發全新的創新5G用例、驅動5G網路轉型並將5G擴展至企業級市場的初創企業，旨在助力加速智慧型手機之外廣泛領域的5G創新，推動5G的普及。
2021年3月17日，高通宣布完成對世界級CPU和技術設計公司NUVIA的收購。
2021年5月21日至22日，2021高通技術與合作峰會在北京水立方舉行。
2021年，高通公司舉辦其2021投資者大會宣布新戰略，多元化表現勢頭強勁。
2021年12月2日訊息，高通除了發布驍龍 8cx Gen 3 晶片之外，還發布了 G3x 遊戲晶片平台，另外還發布了新的驍龍 7c+ Gen 3 晶片。
2022年2月9日，據高通官方訊息，高通技術公司與法拉利宣布雙方達成戰略技術合作，旨在幫助加速法拉利的數位化轉型。高通技術公司將成為法拉利即將推出的法拉利跑車的系統解決方案提供商，以及法拉利一級方程式車隊和法拉利電競隊伍的高級合作夥伴。
2022年3月，瑞典汽車技術集團Veoneer表示，高通公司(QCOM.US)和SSW Partners將於4月1日完成對該公司的收購交易。
2022年12月8日，高通公司在夏威夷舉行的 2022 年驍龍峰會上宣布，三星將成為 2023-2024 驍龍電競先鋒賽（Snapdragon Pro Series）合作夥伴，Galaxy 系列成為官方指定用機。
2023年1月4日，高通宣布推出驍龍（Snapdragon）Ride Flex系統級晶片（SoC），為驍龍數字底盤產品組合帶來最新產品。
2023年2月27日，在巴塞隆納開幕的世界移動通信大會（MWC）上，高通公司宣布，正與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持廠商利用近期發布的Snapdragon Satellite開發具備衛星通信功能的智慧型手機。
2023年4月4日訊息，在四川成都舉辦的2023 成都市招商引智重大項目集中簽約儀式活動中，高通汽車晶片研發中心名列其中。高通成都研發中心項目將在四川落地。
2023年7月，高通技術公司宣布為其物聯網解決方案精選目錄推出全新長期產品計畫。該計畫於7月27日啟動，最初將涵蓋16款不同的高通技術公司物聯網系統級晶片（SoC），支持客戶產品設計擁有更長期、更持久的生命周期。
2023年8月17日，據台灣《經濟日報》報導，高通台灣公司傳出啟動裁員，預計可能在10月裁員200人，同時預估今年將不會調薪。
2024年4月24日，高通推出驍龍X Plus平台。
高通半導體業務QCT部門
Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營公司所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
高通公司通過研發無線晶片平台和其它產品解決方案，加速催生公司的移動科技發明所成就的消費體驗。如今，高通公司提供的移動科技解決方案包括蜂窩數據機、處理器、射頻組件、藍牙產品、Wi-Fi產品等，支持的移動終端及套用覆蓋智慧型手機、移動PC、可穿戴設備、XR（擴展現實）終端、音頻終端、智慧型攝像頭、汽車、工業和商業套用、網路套用、智慧型城市、智慧家庭等。
高通是世界上領先的半導體廠商，正在重新定義無線移動體驗，通過將無可比擬的無線創新技術套用到新一代的更強勁的移動終端手機、電腦和消費電子產品中，從而讓3G無線連線擴展到前所未有的更廣闊的產品與服務領域。
高通技術許可業務QTL部門
早在十餘年前，高通公司就開始了5G相關的基礎研究工作。公司在2G、3G和4G時代積累的技術優勢使公司得以引領行業發展。5G建立在4G核心技術基礎之上，高通公司在4G時代的技術積累也奠定了其在5G時代的專利實力。在高通公司的4G專利組合中，約有75%的專利可被沿用至5G領域。高通公司的前沿技術創新主要包括蜂窩通信、射頻和天線、人工智慧和機器學習、定位、電源管理和充電、處理與計算、多媒體、圖像、軟體和安全等。
高通堅持與整個產業生態共享自己開發的所有技術，通過技術許可獲取收入，然後將獲得的專利許可費投入到下一代技術的研發中。簡單說，如果沒有專利授權業務，像高通這樣專注於早期技術研發的公司，就無法繼續保持強力度的研發投入，高通工程師們的技術發明也將很難以合適的方式分享給整個產業界。
高通創投
高通創投（Qualcomm Ventures）部門成立於2000年11月，以5億美元的啟動基金承諾向早期高科技企業提供戰略投資。從那時起，高通風險投資部在無線通信領域投資了眾多公司，並建立起地區性獨立基金來刺激關鍵戰略市場的發展。高通創投的使命可總結為四點：為高通提供外部創新的洞察、支持高通業務的戰略目標、加速並影響產業鏈發展以及獲得良好的財務回報。高通創投為被投公司帶來的獨特價值在於，在為其提供資金支持以外，還能夠將高通在移動計算和連線領域擁有的卓越專業知識、在無線生態系統中的廣泛合作夥伴關係分享給被投公司，並為其提供全球視野和眾多市場的深入洞察。
作為一個全球運作的團隊，截至2019年，高通創投在7個國家和地區設有團隊，正在管理的被投企業超過150家，累計投資額超10億美元。隨著5G時代的到來，高通創投的投資方向更多地面向5G套用與賦能的各個領域，投資熱點主要集中在AI、XR和多媒體、機器人和智慧型製造以及車聯網和物聯網四大領域。而高通創投在這些領域有著自己獨到的投資邏輯。2018年和2019年，高通創投先後設立總額1億美元的AI風險投資基金和總額2億美元的5G生態系統風險投資基金，旨在培育和加速在5G和AI等關鍵技術及套用領域的創新和創業。此前，高通還設立了1.5億美元的中國風險投資基金，用於支持中國初創企業的發展。截至2021年5月，高通創投在中國已投資70多家企業，投資並完成退出13家獨角獸企業，其中包括小米、摩拜和觸寶等成功上市或被併購。10月11日，據高通中國官微，高通下一代智慧型PC計算平台將採用全新命名體系——驍龍X系列。
2024年1月4日，高通發布套用於混合現實（MR）頭戴設備的晶片Snapdragon XR2+ Gen 2。
2024年1月，CES 2024展會上，高通公布了第四代驍龍座艙平台，首批量產及宣布搭載驍龍8295的新車陸續亮相，包括新賓士E級、極越01、極氪001 FR和極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來ET9、小米SU7等車型。
2024年2月，高通在MWC 2024期間一口氣推出了多款重磅新品，這些新品之中，與廣大消費者關聯的主要在AI與通信技術兩方面。具體到產品上，有三款是值得大家格外注意的，分別為AI Hub、Fastconnect 7900連線系統、驍龍X80數據機及射頻系統。
公司裁員
2023年9月21日，高通回應裁員傳聞稱，公司第三財季提交的報告中稱鑒於巨觀經濟和需求環境的持續不確定性，公司預計將進一步採取調整措施，以實現對重要增長機遇和業務多元化的持續投資。10月13日，高通公司在向美國加州就業發展部提交的檔案中稱，該公司將裁員2.5%，主要集中在美國加州，計畫在聖迭戈裁員1064人，在加州聖克拉拉裁員194人，裁員將在12月中旬進行。
主要產品
高通的產品和服務不僅僅限於智慧型手機，公司的產品和業務已經拓展至可穿戴設備、移動計算、XR、汽車、物聯網、智慧型家居、智慧城市等多個領域。到2020年12月，超過700款採用高通驍龍5G解決方案的5G終端已經發布或正在開發中，其中包括來自眾多中國終端廠商的5G產品。同時，高通公司積極拓展合作生態圈，使5G技術及套用擴展至Wi-Fi、AI、汽車、PC、XR、固定無線接入、網路設備、工業物聯網等市場。
驍龍5G數據機及射頻系統
高通通過提供全球首款集成數據機、射頻收發器和射頻前端的商用晶片組解決方案，支持OEM廠商快速開發先進的5G終端。2019年9月，高通將上述差異化的解決方案統一命名為：驍龍5G數據機及射頻系統，這一命名標誌著5G終端設計模式向系統級解決方案的明確轉變，系統級解決方案對於提供高性能5G和實現規模化賦能至關重要。
驍龍5G數據機及射頻系統專為應對最艱巨的5G挑戰而設計，比如移動毫米波、5G能效和設計簡便性，進而支持5G在全球範圍內跨多個細分產品領域的快速普及，包括智慧型手機、固定無線接入、5G PC、平板電腦、移動熱點、XR終端和汽車。
由於高通自身擁有整個系統的所有關鍵組件，所以可在系統的所有子組件層面協同設計硬體和軟體，通過利用數據機的智慧型化進行先進技術的創新和技術最佳化。這些創新包括實現移動5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最優上行鏈路吞吐量同時滿足傳輸上限的Smart Transmit技術、可實現出色接收能效的5G PowerSave、可實現出色傳輸能效與網路性能的寬頻包絡追蹤、具有更廣覆蓋範圍與更長電池續航的高效的高功率用戶設備（HPUE）解決方案、5G多SIM卡、可調諧的多天線管理系統，以及支持更高吞吐量、更高通話可靠性、更廣網路覆蓋範圍的Signal Boost動態天線調諧。
驍龍X50 5G數據機及射頻系統
2016年10月，高通推出驍龍X50 5G數據機，成為首家發布商用5G數據機解決方案的公司。驍龍X50數據機支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單晶片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網路的同時連線帶來強勁移動表現。驍龍X50 5G數據機系列建立在高通下一代無線技術開發、促進和推動3GPP標準化進程的長期領先優勢之上。
2018年7月，高通推出全球首款面向移動終端的全集成5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組，可與驍龍X50配合，提供從數據機到天線且跨頻段的多項功能，並支持緊湊封裝尺寸，助力5G大規模商用。2018年10月，高通宣布推出體積減小25%的全球5G NR毫米波天線模組，滿足製造商對於終端尺寸的嚴苛要求，為OEM廠商帶來更高的設計導入靈活性。
驍龍X50是高通早在2016年就推出的第一代5G產品，旨在協助運營商儘快開展5G試驗和部署，並支持廠商儘早打造自己的5G終端。驍龍X50對整個行業的5G發展及5G測試、認證、商用進程的推進都發揮了巨大推動作用。全球絕大多數主流設備供應商的互操作測試、絕大部分運營商的實驗室和現網測試以及絕大多數OEM廠商的5G終端產品開發都基於這款晶片完成。
驍龍X55 5G數據機及射頻系統
2019年2月，高通推出其第二代5G數據機——驍龍X55，面向全球5G部署設計，支持毫米波及6GHz以下頻段、TDD及FDD運行模式、SA及NSA網路部署；並支持4G和5G的動態頻譜共享，允許運營商可在特定蜂窩小區同一頻譜上支持5G和LTE兩種終端，從而顯著提升運營商網路部署的靈活度。驍龍X55採用7納米製程工藝，單晶片支持5G到2G多模，可支持最高達7Gbps的5G下載速度和最高達2.5Gbps的Cat 22 LTE下載速度。
同時，高通還推出了面向5G多模移動終端的第二代射頻前端（RFFE）解決方案，這是一套完整的、可與驍龍 X55 5G數據機搭配使用的射頻解決方案，通過完整的從數據機到天線解決方案支持全部主要頻譜類型和頻段，擴大全球5G部署格局。第二代5G射頻前端解決方案包括QTM525毫米波天線模組、全球首款5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模組系列以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。
驍龍X60 5G數據機及射頻系統
2020年2月，高通推出第三代5G數據機到天線的解決方案——驍龍X60 5G數據機及射頻系統，旨在大幅提升全球5G性能標桿。
高通驍龍X60採用了全球首個採用5納米工藝製程的5G基帶晶片，同時也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G數據機及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。該解決方案為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在內的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網路速率，加速5G擴展。該解決方案能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網（SA）模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠實現5G SA峰值速率翻倍。驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，將加速5G網路部署向SA的演進。
此外，驍龍X60還將搭配全新的高通QTM535毫米波天線模組，該模組旨在實現出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品，較上一代產品具有更緊湊的設計，支持打造更纖薄、更時尚的智慧型手機。
驍龍X65和驍龍X62 5G數據機及射頻系統
2021年2月9日，高通技術公司發布驍龍X65 5G數據機及射頻系統（驍龍X65）——第4代5G數據機到天線的解決方案。它是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規範的數據機及射頻系統，該系統旨在通過媲美光纖的無線性能支持市場上最快的5G傳輸速度，並充分利用可用頻譜實現極致的網路靈活性、容量和覆蓋。
旗艦級驍龍X65 5G數據機及射頻系統的關鍵創新包括：可升級架構、第4代高通QTM545毫米波天線模組、全球首創AI天線調諧技術、下一代功率追蹤解決方案、最全面的頻譜聚合、高通5G PowerSave 2.0、高通Smart Transmit 2.0。
驍龍X65數據機及射頻系統的上述創新以及其它諸多性能提升，旨在通過更快的蜂窩通信速度、更廣的網路覆蓋以及全天電池續航，提供卓越的5G體驗。驍龍X65將支持新一代頂級智慧型手機，並支持5G擴展至PC、移動熱點、工業物聯網、固定無線接入和5G企業專網等細分領域。
高通技術公司還在驍龍X65基礎上推出了一款可廣泛使用的產品——驍龍X62 5G數據機及射頻系統。驍龍X62是面向移動寬頻套用的5G數據機到天線的解決方案，可支持數千兆比特的下載速度。
驍龍移動平台
驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平台，覆蓋入門級智慧型手機乃至高端智慧型手機、平板電腦以及下一代智慧型終端。2012年2月20日，高通正式將Snapdragon系列處理器的中文名稱定為“驍龍”。2017年，高通宣布將“驍龍處理器”更名為“驍龍移動平台”，使其更符合兼具“硬體、軟體和服務”等多種技術的集大成者的形象，涵蓋到高通的套用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識別等各領域的先進技術。高通的驍龍移動平台是業界領先的全合一、全系列智慧型移動平台，具有高性能、低功耗、智慧型化以及全面的連線性能，可為移動終端帶來先進的人工智慧（AI）、拍攝、遊戲以及沉浸式影像和音頻體驗。
高通驍龍 888 5G 移動平台
驍龍8系移動平台
第三代驍龍8s移動平台
2024年3月18日，高通宣布推出全新的第三代驍龍8s移動平台，主打終端側生成式AI功能。該平台支持高達100億參數級別的大語言模型，也能夠支持多模態生成式AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型，並在物體檢測、背景虛化、圖像分割、語言理解4項AI性能測試中較競品實現領先。
在硬體架構上，第三代驍龍8s採用了“1+4+3”的CPU架構，包括一顆主頻3.0GHz的超級核心、四顆主頻2.8GHz的性能核心、三顆主頻2.0GHz的效率核心，追求性能和功耗平衡。AI增強的GPU特性，為消費者常用的第三方套用帶來更優的性能和更低的功耗，實現更加流暢、無延遲的用戶體驗。同時，為了進一步提升AI能力和能效表現，第三代驍龍8s採用了異構計算，對Hexagon NPU、Kryo CPU和Adreno GPU等不同模組進行分散式處理，能夠更加高效地處理套用需求，並降低功耗。
第三代驍龍8移動平台
2023年10月24日，夏威夷驍龍峰會期間，高通技術公司宣布推出全新旗艦移動平台——第三代驍龍®8，它是一款集終端側智慧型、頂級性能和能效於一體的產品。
驍龍8 Gen 3
驍龍8 Gen 3採用了4nm製程工藝，與前代平台相比，CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。是高通首個專為生成式AI而打造的移動平台。
遊戲方面，第三代驍龍8也是首款支持240FPS的移動平台，憑藉遊戲超分技術可支持到8K。同時Snapdragon Elite Gaming也帶來了一些新特性，如支持圖像運動引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0，AFME)，類似NVIDIA的DLSS，開啟後可以提供更好甚至翻倍的幀數。
同時第三代驍龍8在支持硬體光追的基礎上還帶來了硬體級全局光照，驍龍平台也是首次支持虛幻引擎5+Lumen。
AI是最大亮點。高通技術公司高級副總裁兼手機、計算和XR業務總經理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)表示，第三代驍龍8是高通推出的擁有最強終端側AI的移動平台。
第三代驍龍8帶來更強大的生成式AI體驗，支持終端側運行100億參數的模型，面向70億參數大預言模型每秒生成高達20個token;用時不到一秒就可以在終端側通過Stable Diffusion生成圖片。
第三代驍龍8採用全新高通AI引擎，異構架構帶來更強勁的AI算力輸出。其中，Hexagon NPU升級了全新的微架構，性能提升了98%，能效提升了40%。Hexagon NPU集成了硬體加速單元，微型區塊推理單元，性能有加強的張量/標量/矢量單元，同時所有單元共享2倍頻寬的大容量共享記憶體。
另外，第三代驍龍8的LP-DDR5x記憶體頻率從4.2GHz提升到4.8GHz，頻寬為77GB/s，最大容量為24GB。值得一提的是，Hexagon NPU的矢量單元與記憶體建立了直連通道，帶來更高處理效率以及更低延時。
在AI性能提升方面，第三代驍龍8還集成了更強的高通感測器中樞，擁有2個始終感應ISP、1個DPS、2個micro NPU，擁有增加30%的記憶體、支持INT4，其AI性能提升達到3.5倍。
在AI等新特性加持下，第三代驍龍8的拍攝體驗也有升級，其集成三個18-bit的感知ISP，可支持單個1.08億像素，或者兩個6400萬像素+3600萬像素的攝像頭，或者三個3600萬像素攝像頭;視頻方面可拍攝8K@30 HDR同時捕捉6400萬像素照片，也支持4K@120Hz慢動作視頻。
全新的ISP的語義分割從8層增加到12層，可以記錄更多信息，並精準分割，因此AI後期處理中可以進行更多操作，帶來出色的觀感。
視頻拍攝方面，藉助升級的AI性能，第三代驍龍8還帶來了Vlogger View模式，能夠同時記錄兩個攝像頭拍攝內容。但需要指出的是，Vlogger View模式下以前置攝像頭為例，可以實時進行“摳像”，減少了後期工作，給觀眾帶來更有代入感的主播視角。
高通也與合作夥伴攜手將圖像的物體智慧型消除套用到視頻中，即視頻對象擦除功能拍攝。視頻如果有路人亂入，AI也可以智慧型處理。
還有一項很重要的提升就是夜景拍攝，不僅是照片，在夜景視頻拍攝中也大量的運用了AI技術，保證更高畫面亮度，更多細節的同時，減少噪點，提升拍攝體驗。
還帶來C2PA Android，能夠對於照片來源進行標註，區分真實拍攝還是由AI生成。高通與Dolby合作，帶來了全新的拍攝模式，可以記錄10-bit色深，超過10億色彩，並且兼容JPEG。
其他方面，第三代驍龍8集成驍龍X75 5G數據機及射頻系統，率先支持5G-A，峰值下載速率達到10Gbps，上傳速率達到3.5Gbps;還有全球首個感測器輔助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25%)、第二代AI增強GNSS定位(提升最多50%)。
第三代驍龍8還支持Wi-Fi 7、藍牙5.3。音頻方面支持24bit 96kHz無損音質，以及高通擴展個人區域網路(XPAN)。
第三代驍龍8
第二代驍龍8移動平台
2022年11月16日，高通宣布推出全新旗艦移動平台——第二代驍龍8，第二代驍龍8移動平台將樹立網聯計算的新標桿，憑藉面向整個平台的開創性AI智慧型設計，該平台將賦能更好的用戶體驗。第二代驍龍8移動平台關鍵體驗支柱包括：
AI：第二代驍龍8為整個系統提供了開創性的AI技術，也是首個支持變革性的INT4 AI精度格式的驍龍移動平台，在持續AI推理方面能夠實現60%的能效提升。
影像：首個認知ISP，定義了專業品質影像體驗新時代。通過實時語義分割實現照片和視頻的自動增強，利用AI神經網路讓攝像頭在情境中感知人臉、面部特徵、頭髮、衣服和天空等，進行獨立最佳化，從而讓每個細節獲得定製的專業圖像調優。首個集成AV1視頻解碼器的驍龍移動平台，支持60fps高達8K HDR的視頻回放。
遊戲：支持全新Snapdragon Elite Gaming特性，包括實時硬體加速光線追蹤，為手遊帶來真實的光線、反射和照明效果。在全球率先支持基於移動端最佳化的虛幻引擎5 Metahuman框架，讓玩家能夠在遊戲中體驗逼真的人物角色。
連線：支持高速5G、Wi-Fi和藍牙連線。第二代驍龍8採用集成高通5G AI處理器的驍龍X70 5G數據機及射頻系統和高通FastConnect™ 7800連線系統,還是首個支持5G+5G/4G雙卡雙通的驍龍移動平台。
音頻：Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，通過動態頭部追蹤支持空間音頻，能夠呈現完整的環繞聲沉浸感並支持48kHz無損音樂串流，通過48毫秒的超低時延，讓遊戲玩家專注於當下，內置語音回傳通道支持與其他玩家間的超清晰交流，讓遊戲體驗更出色。
安全：支持最新的隔離、加密、密鑰管理和認證等功能，專為保護用戶數據和隱私而精心打造，降低了搭載第二代驍龍8的終端上數據泄露和惡意使用的風險。
2022年5月20日，高通宣布推出全新旗艦移動平台——第一代驍龍8+，該平台實現了能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端體驗。第一代驍龍8+的關鍵特性包括：
AI：支持第七代高通AI引擎，Snapdragon Smart能夠提供高達20%的能效提升，全面賦能先進AI用例。
安全：符合Android Ready SE標準，可提供保險庫級別的安全特性。
影像：支持最新Snapdragon Sight驍龍影像技術，包括8K HDR視頻錄製等先進特性，能夠將智慧型手機視頻拍攝體驗提升到全新水平。該平台能夠以頂級HDR10+格式進行拍攝，捕捉超過10億色。
遊戲：支持全部Snapdragon Elite Gaming特性，能夠提供HDR遊戲、立體渲染以及眾多端游級特性。
音頻：Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，支持CD品質無損音質、面向流暢遊戲體驗的超低時延和穩健連線。
驍龍888 Plus移動平台
2021年6月28日，高通技術公司宣布推出全新驍龍888 Plus 5G移動平台，即驍龍888旗艦移動平台的升級產品。憑藉強勁性能、超快速度和頂級連線，驍龍888 Plus正助力移動終端提供旗艦級的智慧型娛樂體驗，包括AI加持的遊戲、流傳輸、影像等。該平台支持完整的Snapdragon Elite Gaming特性，能夠提供超流暢的操控回響、色彩豐富的HDR圖形畫質和移動端首創的端游級特性。與驍龍888相比，驍龍888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超級核心主頻高達3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。
驍龍888移動平台
在2020驍龍技術峰會期間，高通宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動平台。
連線方面：驍龍888是全球最先進的5G平台，同時還通過支持Wi-Fi 6和藍牙音頻提供增強的移動體驗。其集成的第三代5G數據機及射頻系統——驍龍X60支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高達7.5Gbps全球最快的商用5G網路速度。通過支持幾乎全球所有主要網路，該數據機及射頻系統還支持出色的網路覆蓋，包括利用動態頻譜共享（DSS）技術實現全國範圍的5G網路覆蓋。驍龍888還支持全球5G多SIM卡功能，從而實現國際漫遊、在一部手機上同時管理個人和工作號碼，並最佳化每月套餐資費。此外，該平台採用了近期推出的高通FastConnect 6900移動連線系統，能夠提供移動Wi-Fi業界最快的Wi-Fi 6速度（高達3.6Gbps），並且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz頻段。通過支持藍牙5.2、藍牙雙天線、高通aptX套件、廣播音頻和先進的調製及編碼技術最佳化，FastConnect 6900移動連線系統還能夠提供清晰、可靠且回響迅速的全新藍牙音頻體驗。
AI方面：驍龍888在AI架構方面實現了重大突破。整體全新設計的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780處理器，將AI與專業影像、個人語音助手、頂級遊戲、極速連線和更多功能進行結合，賦能頂級移動體驗。驍龍888能夠提供業界領先的能效和性能，每瓦特性能較前代平台提升高達3倍，並實現每秒26萬億次運算（26 TOPS）的強大算力。第二代高通感測器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠利用情境感知，並結合來自5G、Wi-Fi和藍牙等新增的數據源，支持如螢幕喚醒、抬手亮屏、用戶活動識別、語音事件檢測等用例，進一步增強該平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct軟體為開發者提供靈活性，支持其開發的下一代終端側AI套用能夠高效運行。
影像方面：驍龍888讓移動終端成為支持專業級成像質量的相機。憑藉全新Qualcomm Spectra 580 ISP，驍龍888是首款支持三ISP的驍龍移動平台，能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個攝像頭的並發拍攝。用戶還可以通過120fps捕捉超高速運動狀態的高解析度圖像，或同時拍攝三個4K HDR視頻。計算HDR賦能的全新4K HDR視頻拍攝實現了色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升。Qualcomm Spectra 580 ISP還首次採用全新低光架構，即使在近乎黑暗的環境中，也能拍攝出更加明亮的照片。此外，驍龍888還支持10-bit色深HEIF格式拍攝，讓用戶能夠捕捉超過10億色的照片。
遊戲方面：驍龍888支持完整的高通Snapdragon Elite Gaming特性。利用一系列端游級特性，用戶能夠享受最高HDR圖形品質的超流暢遊戲體驗。驍龍888是首款在移動端支持可變解析度渲染（Variable Rate Shading）的移動平台。與前代產品相比，該特性不僅使遊戲渲染性能提升高達30%，以支持迄今為止移動端上最具沉浸感的遊戲體驗外，還能夠提升能效。高通Game Quick Touch將觸控回響速度提升20%，在顯著降低觸控時延的同時，還為多人遊戲帶來先發優勢。利用5G和Wi-Fi 6支持的高速率、低時延，職業玩家可以在全球頂級賽事中集結並展開實時對戰。
性能方面：驍龍888在主要架構方面實現了一系列提升。它採用了最先進的5納米工藝製程，能夠提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo 680CPU的整體性能提升高達25%，支持高達2.84GHz的主頻，同時是首個基於Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統。高通Adreno 660 GPU實現了迄今為止最顯著的性能提升，圖形渲染速度較前代平台提升高達35%。更重要的是，Kryo 680和Adreno660能夠提供持續穩定的高性能，這是驍龍移動平台一直以來的優勢。
安全方面：驍龍888支持諸多安全措施保護終端側用戶數據的隱私，包括高通安全處理單元、高通可信執行環境，並支持高通無線邊緣服務——驍龍移動平台可針對套用和服務與該雲服務進行互動，以實時評估終端及無線連線的安全性，從而打造安全的移動體驗。驍龍888支持全新Type-1 Hypervisor，能夠以全新方式在同一終端上，在不同套用和多個作業系統之間進行數據的保護和隔離。此外，通過與Truepic展開合作，驍龍888能夠拍攝符合CAI（Content Authenticity Initiative）標準、擁有加密印記的照片。CAI是一項由Adobe倡導的開放標準，用於驗證數字內容來源。
驍龍870移動平台
2021年1月19日，高通技術公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平台，即驍龍865 Plus移動平台的升級產品，其採用了增強的高通Kryo 585 CPU，超級核心主頻高達3.2GHz。得益於高通Snapdragon Elite Gaming支持的極速體驗、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性，全新驍龍870旨在提供全面提升的性能，從而帶來更出色的遊戲體驗。
驍龍865移動平台
2019年12月，高通在驍龍年度技術峰會上推出高通驍龍865移動平台，為下一代旗艦終端提供最佳5G移動體驗。
憑藉業界領先的高通驍龍X55 5G數據機及射頻系統，驍龍865可以提供高達7.5 Gbps的峰值速率，不僅超越絕大多數有線連線所能提供的速率還將變革移動體驗。領先的第5代高通人工智慧引擎AI Engine和全新高通感測器中樞（Sensing Hub）旨在帶來比以往平台更智慧型、更個性化的體驗。得益於Qualcomm Spectra 480 ISP支持的極速十億像素級處理能力——高達每秒20億像素處理速度，驍龍865為移動終端的照片和視頻拍攝提供了全新特性。此外，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游級別體驗和極致逼真圖形性能而設計的新特性，讓玩家可以在驍龍終端上展開最高水平的遊戲競技。強大的CPU和GPU為下一代旗艦終端提供了出色的處理能力，其中新一代高通 Kryo 585 CPU的性能提升高達25%，全新高通 Adreno 650 GPU的整體性能較前代平台提升25%。在驍龍865的支持下，用戶能夠以前所未有的方式盡情遊戲、拍攝、進行多任務處理及實現無線連線。
- 連線方面，其結合的驍龍X55 5G數據機及射頻系統是全球首款商用的數據機到天線的完整5G解決方案，旨在帶來一致的、超高速率的連線——可支持高達7.5 Gbps的峰值速率。該5G全球解決方案支持所有關鍵地區和主要頻段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD頻段。此外，它還支持非獨立（NSA）和獨立組網（SA）模式、動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊，並支持多SIM卡。
- 在Wi-Fi 6性能和藍牙音頻體驗方面，驍龍865通過驍龍FastConnect 6800移動連線子系統對其進行了重新定義。除了對aptX Adaptive和驍龍 TrueWireless Stereo Plus的支持，驍龍865新引入的驍龍aptX Voice讓其成為首款以無線方式支持藍牙超寬頻語音（SWB- Super Wide Band）的移動平台，不僅可以帶來全新水平的清晰音質，還能為無線耳機和耳塞提供更低時延、更長電池續航和更高鏈路穩定性。
- 處理性能方面，驍龍865強大的CPU和GPU為下一代旗艦終端提供了出色的處理能力，其中新一代驍龍Kryo 585 CPU的性能提升高達25%，全新驍龍Adreno 650 GPU的整體性能較前代平台提升25%。
- AI性能方面，驍龍865採用第五代高通人工智慧引擎AI Engine和全新高通感測器中樞，能夠帶來比以往平台更智慧型、更個性化的體驗。第五代人工智慧引擎AI Engine可實現高達每秒15萬億次運算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。
- 拍攝方面，得益於高通Spectra 480 ISP處理速度高達驚人的每秒20億像素，為移動終端的照片和視頻拍攝提供了全新特性，用戶可以拍攝擁有10億色的4K HDR視頻，也可以拍攝8K視頻，亦或捕捉高達2億像素的照片。
- 遊戲方面，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游級別體驗和極致逼真圖形性能而設計的新特性，讓玩家可以在驍龍終端上展開最高水平的遊戲競技。在驍龍865的支持下，用戶能夠以前所未有的方式盡情遊戲、拍攝、進行多任務處理及實現無線連線。
自驍龍865移動平台在2019年12月發布之後，截至2020年2月，已有超過70款採用驍龍865的5G終端設計已發布或正在開發中；搭載驍龍8系移動平台已發布或正在開發中的終端設計已經超過1750款。截至2020年2月，已宣布的以及即將發布的搭載驍龍865移動平台的智慧型手機包括：黑鯊遊戲手機3、FCNT arrows 5G、iQOO 3、拯救者電競手機、努比亞紅魔5G、OPPO Find X2、Realme真我X50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、華碩ROG遊戲手機3、三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020 概念機、小米10*和小米 10 Pro、華碩ZenFone 7、中興Axon 10s Pro等等。
驍龍7系移動平台
第三代驍龍7+移動平台
高通技術公司宣布推出第三代驍龍7+移動平台，將終端側生成式AI引入驍龍7系，同時CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。該移動平台支持廣泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。
該平台還是首個支持具備高頻並發（HBS）多連線技術Wi-Fi 7的驍龍7系平台，帶來更優質的連線。
為打造卓越的娛樂性能，第三代驍龍7+支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括遊戲後處理加速器和Adreno圖像運動引擎2.0，從而增強遊戲效果並將遊戲的視效提升至端游級水平。此外，該平台支持行業領先的18-bit認知ISP，帶來頂尖影像特性。
第三代驍龍7+移動平台
第三代驍龍7移動平台
2023年11月17日，高通在京舉行移動平台媒體沙龍活動，正式發布第三代驍龍7移動平台。驍龍7移動平台擁有更為豐富的矩陣層級，包括驍龍7s、驍龍7以及驍龍7+，分別對應成本與性能的均衡、進階的綜合體驗以及最傑出的性能，為消費者提供更加細分的產品選擇。
第三代驍龍7採用了4大核4小核的設計，頻率最高可達2.63GHz，64位架構。以Geekbench 6.1單執行緒測試來說，第三代驍龍7相比第一代驍龍7提升15%左右。
第三代驍龍7
GPU：第三代驍龍7比第一代驍龍7提升了50%的性能;連續30輪Aztec Ruins 1080P測試，第三代驍龍7在穩定性方面領先第一代驍龍7多達52%。
功耗：相較於第一代驍龍7，第三代驍龍7的SoC整體功耗下降了20%，是一個非常顯著的提升。在實際使用場景的對比中，第三代驍龍7可以增加15個小時的音樂播放的時長，在視頻流傳輸、網頁瀏覽以及遊戲使用時長上也分別可以增加1個小時，此外社交媒體的瀏覽時間也能增加半小時左右。
AI：第三代驍龍7的AI性能也得到了增強。第三代驍龍7首次在7系產品上支持了INT4的精度，相比INT8功耗降低了60%，性能提升了90%。基於AI的人臉檢測也做了增強，和上一代產品相比在極端場景下人臉識別的準確度增強了15%，複雜混合場景下的識別能力和對於各種不同的特徵點識別都得到了提升。
影像：第三代驍龍7的硬體升級到第二代驍龍8的級別，同時最大可以支持2億像素。它還支持了全新的低功耗AI架構的感測器中樞，支持了三ISP並發，並且具備了AI加持的種種特性。AI Remosaic(像素重排)是通過AI算法來消除照片裡的顏色畸變和顆粒感，實現更高清晰度;AI降噪則是通過AI算法來消除噪點，幫助增強暗光下照片的細節和紋理;A而I Video Retouch(視頻潤飾)則是針對視頻，通過AI算法實時載入Tone Mapping，使得視頻的畫面呈現更為清晰明亮、對比分明，實現類似於HDR的效果。作為次旗艦平台，第三代驍龍7可以支持4K計算HDR視頻拍攝，能把三個4K HDR視頻拍攝相融合，打造具有更高清晰度和動態範圍的視頻效果。第三代驍龍7支持杜比視界、Ultra HDR、自適應HDR10、HDR10、HDR10+。
遊戲：第三代驍龍7支持驍龍遊戲超級解析度，幫助玩家將遊戲解析度提升。《王者榮耀》1080p 120fps測試，第三代驍龍7能效比第一代驍龍7的能效提升了35%;對比次旗艦商用機型能效也有13%的領先。
音頻：第三代驍龍7在音頻方面支持了Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，持了頭部跟蹤效果的空間音頻，更具沉浸感。
連線：第三代驍龍7採用了驍龍X63 5G數據機及射頻系統，最大下行速率達到5Gbps，並支持上行載波聚合以及400MHz頻寬的5G毫米波連線;它搭載FastConnect 6700系統，支持Wi-Fi 6以及Wi-Fi 6E，下行峰值速率達到2.9Gbps，支持了藍牙5.3並提供頂級的音頻效果。Snapdragon Seamless也是首次來到驍龍7系列，多設備無縫互聯互通將帶來絕佳的互聯體驗。
第二代驍龍7+移動平台
2023年3月17日，高通技術公司推出全新第二代驍龍7+移動平台，第二代驍龍7+作為一款擁有革新性能的驍龍7系平台，將帶來眾多動心體驗：
遊戲：第二代驍龍7+支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，例如自適應可變解析度渲染（Auto VRS），它通過全解析度渲染重點內容，使用較低解析度渲染場景背景，從而最佳化能效和性能。立體渲染能為煙霧等粒子圖形遊戲畫面增加栩栩如生的真實感。第二代驍龍7+支持集成高通aptX的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，帶來無損音樂串流和無卡頓的遊戲音頻體驗。
影像：第二代驍龍7+搭載的18-bit三ISP支持一次捕獲30張畫面，並將效果最佳的部分融合到一張照片中，使用戶即使在暗光環境下也能以超低光模式拍攝更明亮、更清晰、色彩更豐富的照片。消費者能夠捕捉的影像數據提升高達4,000多倍 ，支持極致動態範圍，帶來豐富色彩和高清晰度。第二代驍龍7+支持高達2億像素的照片拍攝，以及兩個攝像頭同時進行三重曝光的單幀逐行HDR視頻拍攝。
AI：與前代平台相比，第二代驍龍7+集成的高通AI引擎性能提升超過2倍，能效提升40%，並支持AI賦能的增強體驗以實現出眾的簡便性。該平台還擁有集成專用AI處理器的高通感測器中樞，支持用戶活動識別和聲學場景檢測等情境感知用例。第二代驍龍7+支持AI超級解析度，能夠智慧型地將解析度較低的遊戲畫面和照片提升至更高畫質（從1080P到4K），達到絕佳視覺效果。
連線：第二代驍龍7+採用驍龍X62 5G數據機及射頻系統，提供高達4.4Gbps的超快下載速度和出色能效，在全球支持更廣的網路覆蓋、頻段和頻寬。該平台是首個支持5G+5G/5G+4G雙卡雙通（DSDA）的驍龍7系平台，讓消費者在旅行時可以使用兩張SIM卡，或將用戶的工作和個人通信區分開。第二代驍龍7+採用高通FastConnect™ 6900移動連線系統，速度高達3.6Gbps，能夠提供疾速、回響靈敏的Wi-Fi。
2022年5月20日，高通宣布推出全新移動平台——第一代驍龍7。該平台支持一系列廣受歡迎的特性和技術，能夠帶來卓越移動遊戲體驗、高速連線、智慧型影像和出眾拍攝能力。
第一代驍龍7是首個支持第七代高通AI引擎的7系平台，與驍龍778G相比，驍龍7的AI性能提升高達30%。
遊戲：驍龍7支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，比如Adreno圖像運動引擎。該平台的Adreno GPU性能進一步增強，與驍龍778G相比，其圖形渲染速度提升超過20%。
影像：第一代驍龍7採用Qualcomm Spectra三ISP，用戶可以同時使用三個攝像頭進行拍攝，或拍攝解析度高達2億像素的照片，該特性首次在驍龍7系中實現支持。
安全：第一代驍龍7移動平台包含專用信任管理引擎，並且符合Android Ready SE標準，該特性也是首次在驍龍7系中實現。
連線：第一代驍龍7移動平台採用第四代驍龍X62 5G數據機及射頻系統和FastConnect 6900移動連線系統，能夠支持出色的Wi-Fi和藍牙功能，以及首次在驍龍7系中實現支持的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，打造無抖動的極致沉浸式體驗。
驍龍780G移動平台
拍攝三張不同照片。該平台採用全新低光架構，可在任何光線條件下提供專業品質圖像。用戶還可以利用HDR10+視頻拍攝功能捕捉媲美專業水平的超過10億色照片。計算HDR賦能的全新4K HDR視頻拍攝實現了色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升，從而帶來精美的照片。
AI：驍龍780G搭載的第六代高通AI引擎包括了高通Hexagon 770處理器，可實現高達每秒12萬億次運算（12 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。幾乎所有連線、視頻通話和語音通話都由AI加持，從而實現了基於AI的噪音抑制，以及基於AI的更出色的語音助手互動等用例。第二代高通感測器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠支持音頻處理，進一步增強了該平台的性能。
遊戲：經過整體最佳化的驍龍780G支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性。憑藉諸多首次在移動端實現的特性，該平台能夠支持GPU驅動更新、超流暢遊戲體驗和True 10-bit HDR遊戲等端游級特性。Snapdragon Elite Gaming讓全球手遊玩家能夠輕鬆暢玩所有頭部3A遊戲。同時驍龍780G支持的這些精選特性，將推動OEM廠商開發支持下一代遊戲體驗的終端，也讓更多消費者能夠暢享下一代遊戲。
連線：驍龍780G還採用最佳化的驍龍X53 5G數據機及射頻系統，Sub-6GHz頻段峰值下載速度達到3.3Gbps。該平台首次將驍龍888所支持的頂級Wi-Fi 6和藍牙音頻特性引入驍龍7系，其中包括近期推出的高通Snapdragon Sound技術。通過高通FastConnect 6900移動連線系統，驍龍780G能夠支持前所未有的數千兆比特級Wi-Fi 6速度（高達3.6Gbps）、VR級低時延和穩健的容量。不僅如此，伴隨6GHz頻譜在全球範圍取得的積極進展，驍龍780G對於Wi-Fi 6E的支持，也進一步將上述先進特性組合拓展至強大的6GHz頻段。此外，高通Snapdragon Sound技術套件為高通技術公司的先進音頻特性及系統級最佳化提供認證，可實現全新的端到端聆聽體驗。
驍龍778G移動平台
2021年5月19日，高通技術公司宣布推出全新高通驍龍778G 5G移動平台，獲得生態系統廣泛採用。
影像：驍龍778G支持三ISP，可同時拍攝三張照片或三個視頻，包括廣角、超廣角和變焦。用戶可以同時通過三個鏡頭進行視頻錄製，不僅每個鏡頭可以捕捉最佳效果，還能自動將三個畫面合成為一支專業品質的視頻。用戶還可以如專業攝影師一般拍攝4K HDR10+視頻，捕捉超過10億色。驍龍778G還支持單幀逐行HDR圖像感測器，從而用戶可以利用計算HDR賦能的視頻拍攝，獲得色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升。
AI：驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎包括高通Hexagon 770處理器，可帶來高達12 TOPS的算力，性能較前代平台實現翻番，且每瓦特性能得到提升。目前，AI為幾乎所有的連線體驗、視頻通話和語音通話提供加持，比如基於AI的噪音抑制、更出色的基於AI的影像用例等。第二代高通感測器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠支持情境感知用例，進一步增強了該平台的性能。
遊戲：該平台支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性，包括可變解析度渲染（VRS）和高通Game Quick Touch，目前這兩項特性已在驍龍7系平台中實現支持。憑藉高通Adreno 642L GPU，VRS讓開發者能夠在不同的遊戲場景中指定和分組被著色的像素，以減少GPU的工作負載，從而在保持畫面最高的視覺逼真度的同時降低功耗。高通Game Quick Touch將觸控回響速度提升20%，降低觸控時延的同時，帶來專業級遊戲體驗。
連線：驍龍778G集成驍龍X53 5G數據機及射頻系統，可為全球更多用戶帶來毫米波和Sub-6GHz頻段5G連線能力。通過高通FastConnect 6700移動連線系統，驍龍778G支持數千兆比特級的Wi-Fi 6速度（高達2.9Gbps）和4K QAM，並在5GHz和6GHz頻段支持160MHz信道。此外，由高通技術公司認證的高通Snapdragon Sound技術套件採用先進的音頻特性及系統級最佳化，可實現全新的端到端聆聽體驗。憑藉藍牙5.2、極速的Wi-Fi 6/6E和5G連線，驍龍778G能夠為遊戲、分享和視頻通話等場景帶來低時延表現。
性能：驍龍778G採用先進的6納米工藝製程，能夠提供出色的性能和能效。高通Kryo 670 CPU整體性能提升高達40%。Adreno 642L GPU的圖形渲染速度較前代平台提升高達40%。
驍龍765/765G移動平台
2019年12月，高通在驍龍年度技術峰會上宣布在驍龍7系移動平台支持5G，並推出驍龍765/765G移動平台，推動5G在2020年成為主流。通過集成第2代高通驍龍5G數據機及射頻系統、第5代高通人工智慧引擎AI Engine，全新驍龍765和驍龍765G旨在提供業界領先的移動體驗，包括多攝像頭智慧型拍攝、突破性的娛樂與高速遊戲體驗，同時還保持出色的電池續航。
- 端到端5G連線：驍龍765集成驍龍X52 5G數據機及射頻系統，峰值下載速率高達3.7 Gbps，上傳速率達到1.6 Gbps，實現了面向全球用戶的網路覆蓋，還擁有全天電池續航。驍龍765專為在全球範圍內廣泛支持5G多模連線而設計，其可支持所有關鍵地區和主要頻段，包括5G毫米波和6 GHz以下頻段、5G獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、TDD和FDD以及動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊，並支持多SIM卡。
- 第五代AI Engine：驍龍765搭載了全新第五代人工智慧引擎AI Engine，拍攝、音頻、語音和遊戲等移動體驗均實現提升。驍龍765搭載的人工智慧引擎AI Engine中的全新高通Hexagon 張量加速器的處理速度較前代產品提升至2倍。此外，全新低功耗Sensing Hub讓終端能夠情境感知語音指令，且不消耗更多電量。
- 娛樂體驗：驍龍765支持極速下載和無縫流傳輸4K HDR視頻，在離線狀態下，終端側AI處理也能將標準品質的視頻轉化為用戶在4K視頻上能感受到的生動、震撼的視覺效果。此外，高通aptX Adaptive音頻可在高清模式和低時延模式之間自動切換，有效減少了聲畫不同步問題。
- 性能增強：全新高通Kryo 475主頻高達2.3GHz，同時先進的高通Adreno 620 GPU實現了高達20%的性能提升，可以支持流暢遊戲、視頻渲染等特性。高通Quick Charge AI能夠將電池充電壽命比原來增加多達200天，並且其支持終端以峰值速度充電，讓用戶能夠快速回到喜愛的數字娛樂內容中。
- 驍龍765G：驍龍765G不僅擁有強大的5G和AI特性，還支持部分高通驍龍Elite Gaming特性，從而實現極致的遊戲性能。驍龍765G基於驍龍765而打造，其AI性能高達每秒5.5萬億次運算（5.5 TOPS），在增強的Adreno GPU的支持下圖形渲染速度提升達10%，面向特定遊戲的擴展和最佳化、更流暢的遊戲體驗，支持真正的10-bit HDR。
在2019年12月發布後不到半年時間內，已經有Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro、realme 真我 X50、vivo Z6、中興天機Axon 11等搭載了驍龍765G移動平台的手機大規模集中上市，為消費者帶來更多價格更親民的終端選擇，也大大提升了5G終端的市場熱度。
2024年3月21日，高通技術公司宣布推出第三代驍龍7+移動平台，將終端側生成式AI引入驍龍7系。
Wi-Fi
高通在Wi-Fi領域已有十餘年的研發投入，自2015年到2020年初出貨超過40億顆Wi-Fi晶片。高通能夠提供從路由器到移動終端的“端到端”Wi-Fi 6解決方案：面向手機側，高通推出了集成式先進連線子系統FastConnect；在AP/網路側，高通發布了第二代Wi-Fi 6網路解決方案——高通 Networking Pro系列平台：
手機側：集成式連線子系統FastConnect
FastConnect 6900和FastConnect 6700移動連線系統
2020年5月，高通技術公司宣布推出移動連線系統的旗艦產品組合——全球領先的Wi-Fi 6E解決方案。基於領先的Wi-Fi 6和藍牙音頻技術特性而打造，高通FastConnect 6900和高通FastConnect 6700移動連線系統是目前業界速度最快的移動Wi-Fi解決方案（高達3.6Gbps），同時其支持的VR級低時延和尖端藍牙技術能夠幫助打造沉浸式音頻體驗，滿足傳統和新興低功耗音頻用例的需求。全新產品組合將Wi-Fi 6的先進特性擴展至6GHz頻段。
Wi-Fi速度：FastConnect 6900是目前業界移動Wi-Fi解決方案中最快速的Wi-Fi 6解決方案——高達3.6Gbps。FastConnect 6700可以帶來近3Gbps的卓越峰值速率。
差異化特性幫助上述FastConnect系統實現性能提升，包括：業界首創的高通4K QAM（2.4GHz、5GHz、6GHz）先進調製技術，在全部可支持頻段將最高QAM速率從1K提升至4K，進而增強遊戲體驗和超高清流傳輸能力；在5GHz和6GHz頻段支持160MHz信道，顯著提升吞吐量、同時減少擁堵。通過在包括6GHz頻段實現獨特的4路雙頻並發特性，FastConnect 6900可提供額外的性能提升。
2019年8月，高通推出下一代Wi-Fi 6高通FastConnect 6800子系統。該解決方案是首批獲得Wi-Fi聯盟Wi-Fi CERTIFIED 6認證的產品之一。它完整支持Wi-Fi 6創新特性，包括上下行正交頻分多址（UL/DL OFDMA），上下行多用戶並行的多進多出（UL/DL MU-MIMO），2.4GHz/5GHz 1024-QAM調製方式，8路數據流探測（8-stream sounding），目標喚醒時間（TWT）和WPA3協定。
FastConnect 6800移動連線子系統還擁有其獨特的差異化技術點：第一，2*2+2*2雙頻並發，與不支持該特性的產品相比，FastConnect 6800能夠將實際有效吞吐量提升一倍，並帶來更低時延，更好地同時發揮2.4GHz覆蓋範圍廣和5GHz干擾少的優勢；第二，8*8數據流探測，相較於只支持4路探測的方案，FastConnect 6800可明顯提升網路容量，並在多終端用戶場景下讓每單一終端獲得更高的速率；第三，2.4GHz/5GHz 1024-QAM調製方式，相對於市面上大部分廠商只是升級了5GHz頻段的調製方式而2.4GHz還是保持在256-QAM甚至64-QAM，高通在兩個頻段都支持到了最高調製方式，使得在乾淨環境近距離連線時的最大吞吐量提升約25%，同時FastConnect 6800在2.4GHz默認支持40MHz頻寬，所以支持的最大空口速率高達574Mbps。
AP/網路側：高通Networking Pro系列平台
全新Wi-Fi 6E網路平台產品組合
2020年5月，高通技術公司宣布推出四款支持Wi-Fi 6E的全新高通專業聯網平台（Networking Pro），將Wi-Fi 6的關鍵特性組合擴展至6GHz頻段，該系列平台可以提供數千兆比特速度、高頻寬以及對低時延網路容量的提升。
全新平台引入了高通三頻Wi-Fi 6技術，即可在2.4GHz、5GHz和6GHz的三個頻段同時工作。通過在突破性的16路數據流Wi-Fi 6E配置中支持全部網路容量，高通專業聯網平台成為業界率先支持多達2,000個並發用戶的平台，為行業樹立了可擴展性和性能的新標桿。設備製造商可以從四款可擴展的Wi-Fi 6E平台進行選擇，並針對不同套用場景開發產品，包括家庭Wi-Fi網狀系統以及針對公司、大型公共場所和園區網路的企業級接入點。
第二代高通專業聯網平台系列平台共涵蓋四個層級，旨在通過統一的平台架構為設備廠商提供最大的靈活性。每一款平台均充分利用了高通技術公司完整的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E特性。四款平台包括：
- 高通1610專業聯網平台：支持高達16路數據流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E連線，採用主頻為2.2GHz的四核A53處理器，8x8數據流支持更多的用戶接入容量，峰值速度達10.8Gbps。
- 高通1210專業聯網平台：支持高達12路數據流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E連線，採用主頻為2.2GHz的四核A53處理器，峰值速度達8.4Gbps。
- 高通810專業聯網平台：支持高達8路數據流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E連線，採用主頻為1.8GHz的四核A53處理器，峰值速度達6.6Gbps。
- 高通610專業聯網平台：支持高達6路數據流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E連線，採用主頻為1.8GHz的四核A53處理器，峰值速度達5.4Gbps。
第二代Wi-Fi 6網路解決方案
- 高通Networking Pro系列平台涵蓋四個層級，旨在為設備廠商帶來最大的靈活性。每個平台均充分利用了高通Wi-Fi 6的全部差異化特性，可以提供差異化的特性、套用規模和計算能力：
- 高通Networking Pro 1200平台（支持高達12路空間數據流的Wi-Fi 6連線，採用主頻高達2.2GHz的四核A53處理器）
- 高通Networking Pro 800平台（支持高達8路空間數據流的Wi-Fi 6連線，採用主頻高達1.4GHz的四核A53處理器）
- 高通Networking Pro 600平台（支持高達6路空間數據流的Wi-Fi 6連線，採用主頻高達1.0GHz四核A53處理器）
- 高通Networking Pro 400平台（支持高達4路空間數據流的Wi-Fi 6連線，採用主頻高達1.0GHz四核A53處理器）
2022年2月28日，高通於巴塞隆納MWC推出全球首款Wi-Fi7解決方案與FastConnect 7800藍牙連線系統。
最新的Wi-Fi7解決方案利用 5GHz 和 6GHz Wi-Fi 連線，為大家帶來了極致容量和持續極低時延。高通 FastConnect 7800 支持高達 5.8Gbps 的峰值速度和低於 2ms 的延時，縮短設備配對時間，增加連線範圍。
2024年2月21日，高通技術公司宣布推出驍龍汽車連線平台的最新成果，推出業界首款車規級Wi-Fi 7接入點解決方案。
AI
隨著5G賦能的萬物互聯時代的到來，為了解決海量數據帶來的挑戰以及應對隱私和安全隱患，智慧型將分布到構成無線邊緣的海量終端上。這就需要智慧型手機、汽車、感測器和其它聯網終端具備內置的智慧型化，這樣它們才能夠獨立地理解、推理並採取行動，處理低熵數據並且僅在必要時向雲傳回相關內容。從低功耗處理和感知功能，到安全解決方案和連線技術——高通已擁有進行無線邊緣變革以及規模化高效運行終端側AI所需的技術。
基於其移動生態系統領導力，高通能夠通過搭載驍龍移動平台的終端，規模化地提供高能效、高集成的終端側解決方案，為消費者帶來更多益處。高通的AI晶片支持完整的從雲到端的AI解決方案。在5G網路的加持下，終端設備的終端側AI運算能力可以與雲端的AI運算能力得到更加合理的搭配與協作，令AI實現真正意義上的“觸手可及”。
終端側AI產品
高通在AI領域的投入開始於10多年前。2007年，高通啟動首個AI項目。之後，高通對於AI的研究成果逐步落地到產品側，先後推出多代基於驍龍平台的人工智慧引擎AI Engine。
2018年2月，高通推出人工智慧引擎AI Engine。該人工智慧引擎AI Engine由多個硬體與軟體組成，以加速終端側人工智慧用戶體驗在部分高通驍龍移動平台上的實現。其核心軟體構成包括：
- Hexagon Neutral Network（NN）庫讓開發者可直接將人工智慧算法在Hexagon向量處理器上運行。為基礎性的機器學習模組提供了最佳化的部署，並顯著加速諸如卷積、池化和激活等人工智慧運行。
2020年12月，高通推出的驍龍888在AI架構方面實現了重大突破。整體全新設計的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780處理器，將AI與專業影像、個人語音助手、頂級遊戲、極速連線和更多功能進行結合，賦能頂級移動體驗。驍龍888能夠提供業界領先的能效和性能，每瓦特性能較前代平台提升高達3倍，並實現每秒26萬億次運算（26 TOPS）的強大算力。第二代高通感測器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠利用情境感知，並結合來自5G、Wi-Fi和藍牙等新增的數據源，支持如螢幕喚醒、抬手亮屏、用戶活動識別、語音事件檢測等用例，進一步增強該平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct軟體為開發者提供靈活性，支持其開發的下一代終端側AI套用能夠高效運行。
2019年12月，高通推出的驍龍865移動平台搭載了其第五代人工智慧引擎AI Engine。第五代人工智慧引擎AI Engine和全新AI軟體工具包支持的出色性能，將助力打造最新水平的拍攝、音頻和遊戲體驗。第五代人工智慧引擎AI Engine可實現高達每秒15萬億次運算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。全新升級的高通Hexagon張量加速器是高通人工智慧引擎AI Engine的核心，其TOPS性能是前代張量加速器的4倍，同時運行能效2提升35%。它可以為基於AI的實時翻譯提供支持，即手機能夠把用戶語音實時翻譯成外語文本和語音。除了高通人工智慧引擎AI Engine，全新高通感測器中樞（Sensing Hub）讓終端能夠以極低功耗感知周圍情境。高精度語音偵測確保備受青睞的語音助手能夠清晰準確地接受用戶指令，而增強的始終開啟的感測器和智慧型聲音識別進一步將情境感知AI提升至全新水平。不僅如此，高通神經處理SDK、Hexagon NN Direct和高通AI Model Enhancer工具也進行了升級，支持開發者以極高的自由度和靈活性打造更快回響、更智慧型的套用。
高通驍龍移動平台的人工智慧引擎AI Engine能夠有出色AI表現的關鍵，首先是高通在整合CPU、GPU、DSP、ISP、感測器中樞、安全處理單元、數據機甚至Quick Charge等一系列軟硬體的全系統AI方面的優勢，換句話說就是系統級設計的優勢；其次，是人工智慧引擎AI Engine採用了靈活的架構設計，能夠滿足不斷變化的AI用例的需求；第三，就是在終端側層面提高AI運算能效的努力，高通對高能效AI運算有著深刻的理解。由此，人工智慧引擎AI Engine被打造成運算速度更快、運算精度更高、功耗更低、支持用例更多的AI運算平台，對於當前移動終端AI套用體驗的提升，以及未來全場景智慧化服務的構建，都大有裨益。
雲端AI產品
從雲到端的同時，高通也在進行著從端到雲的探索。2019年4月9日，高通在舊金山舉行的“AI Day”上，宣布進軍雲端AI市場，並推出面向雲端AI推理計算的第一個專用加速器——高通Cloud AI 100。伴隨該產品的發布，高通的技術從雲端遍布至用戶的邊緣終端，以及雲端和邊緣終端之間的全部節點。
高通Cloud AI 100基於高通在信號處理和功效方面的技術積累，專為滿足急劇增長的雲端AI推理處理的需求而設計。高通Cloud AI 100的特性包括：與目前業界最先進的AI推理解決方案相比，每瓦特性能提升超過10倍；全新高能效晶片，專為處理AI推理工作負載而設計；7納米製程工藝，支持更強大的性能和功耗優勢；支持業界領先的軟體棧，包括PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras和ONNX。
汽車
高通從2002年就開始相關汽車技術研發的投入，基於在汽車領域超過15年的投入，全球超過1億輛汽車採用高通汽車技術和解決方案。高通在全球車載信息處理和藍牙解決方案領域排名第一；在新一代頂級車載信息娛樂系統方案領域排名第一，且已被多款於2020年開始量產的汽車採用。全球最大的25家汽車製造商品牌中有19家採用了高通信息影音和數字座艙平台。高通在汽車領域的布局集中在四大核心業務領域：車載信息處理和蜂窩車聯網（C-V2X），數字座艙，雲側終端管理，先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）。
車載信息處理和蜂窩車聯網（C-V2X）
高通不斷拓展包括驍龍X5、X12和X16 LTE數據機在內的汽車無線解決方案產品組合，並於2019年2月推出驍龍汽車4G和5G平台，支持汽車製造商、一級供應商和路側基礎設施客戶為下一代網聯汽車開發更快、更安全的差異化產品。 驍龍汽車4G和5G平台支持C-V2X直接通信，高精度多頻全球導航衛星系統（HP-GNSS），以及射頻前端功能以支持全球主流運營商的關鍵頻段。驍龍汽車4G和5G平台旨在為豐富的車載體驗提供支持，包括雙卡雙通（DSDA，由驍龍汽車5G平台支持）、車道級導航精度的高精定位、數千兆比特雲連線、面向汽車安全的車對車（V2V）與車對路側基礎設施（V2I）通信以及大頻寬低時延遠程操作等，其中驍龍汽車5G平台符合Rel-15規範。
高通面向幾乎各個檔位車型，提供可擴展的先進Wi-Fi和藍牙產品組合，包括：高通汽車Wi-Fi 6晶片QCA6696，汽車Wi-Fi 5和藍牙組合晶片QCA6595AU，以及汽車Wi-Fi 5單MAC晶片QCA6574AU。
2017年至今，高通已經推出了全球首款面向C-V2X的高通 9150 C-V2X晶片組以及面向路側單元（RSU）和車載單元（OBU）的完整C-V2X參考平台，並積極聯合全球運營商、晶片廠商、汽車製造商等推動C-V2X的發展和普及。 2017年 9月，在C-V2X標準發布僅三個月後，高通就推出了全球首款面向C-V2X的高通9150 C-V2X晶片組，該產品是完全針對Rel-14版本的C-V2X直接通信做的最佳化。高通9150 C-V2X晶片組是業界最早完成的、最早宣布的C-V2X晶片，也是最早進行GCF測試的C-V2X晶片。截至2020年1月，全球11家製造商已在其模組中採用高通9150 C-V2X晶片組；超過12家RSU廠商計畫在其產品組合中採用上述模組。在高通9150 C-V2X晶片組的支持下，全世界超過10家一級供應商和汽車後市場OBU廠商已為其C-V2X產品上市準備就緒；眾多系統集成商為C-V2X部署提供全球化的運營支持。2020年1月，高通推出面向車載單元和路側單元的高通C-V2X參考平台，支持車輛與路側基礎設施滿足道路安全和交通類套用需求。高通C-V2X參考平台結合了C-V2X通信解決方案和計算性能，從而提供了完整的4G和5G無線通信以及C-V2X解決方案，進一步加快C-V2X車載系統和RSU在全球範圍內的部署。
數字座艙
高通通過驍龍820A和602A汽車平台為汽車提供全新水平的計算性能，於2019年1月推出第三代高通驍龍汽車數字座艙平台，包括面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級計算平台Paramount系列，支持沉浸式圖形圖像多媒體、計算機視覺和AI等功能，助力驅動車內體驗變革。第三代驍龍汽車平台具備異構計算功能，可更高效地為自然語言處理和對象分類等邊緣計算及機器學習用例提供AI加速。該平台還擁有保護個人和車輛數據的高通安全處理單元（SPU），以及基於攝像頭的高通視覺增強高精定位和計算機視覺處理能力，能夠支持車道級眾包行駛數據地圖構建的多種用例。包括奧迪、捷豹路虎、本田、吉利、長城、比亞迪、領克、小鵬、理想智造在內的國內外領先汽車製造商均已推出或宣布推出搭載驍龍汽車平台的車型。
2021年1月，高通推出其下一代數字座艙解決方案——第4代高通驍龍™汽車數字座艙平台。在高複雜性、成本以及對中央計算整合性能的需求驅動下，汽車數字座艙正在向區域體系電子/電氣（E/E）計算架構演進。第4代驍龍汽車數字座艙平台被打造為具備相同屬性且多用途的解決方案，以支持向區域體系架構的轉型，作為高性能計算、計算機視覺、AI和多感測器處理的中樞，通過靈活的軟體配置，滿足相應分區或域在計算、性能和功能性安全方面的需求。全面可擴展的全新數字座艙平台支持全部三個驍龍汽車層級，包括面向入門級平台的性能級（Performance）、面向中層級平台的旗艦級（Premiere）以及面向超級計算平台的至尊級（Paramount）。全新數字座艙平台採用5納米製程工藝，為汽車製造商提供業界性能最高的SoC(系統級晶片)之一，同時具備低功耗和高效散熱設計，滿足用戶對下一代座艙體驗的需求。該平台支持高通車對雲服務的Soft SKU功能，可通過OTA升級讓消費者在硬體部署後及汽車整個生命周期持續獲取最新特性和功能。憑藉增強的功能，全新數字座艙平台成為目前汽車行業最全面的解決方案之一，旨在提供卓越車內用戶體驗以及安全性、舒適性和可靠性，為汽車行業數字座艙解決方案樹立全新標桿。
雲側終端管理
2020年1月，高通發布全新車對雲服務（Car-to-Cloud Service），這是高通首款面向驍龍數字座艙、驍龍汽車4G和5G平台的集成式安全網聯汽車服務套件。高通車對雲服務旨在幫助汽車製造商獲得最新的數字座艙和車載信息處理系統；此外，該服務套件支持的隨時激活特性讓面向未來市場的汽車保持競爭力，幫助汽車製造商緊跟消費技術的新趨勢。利用OTA升級、按需激活特性和即用即付服務，高通車對雲服務還可以幫助汽車製造商進行安全網聯汽車服務和生命周期管理，讓汽車可在整個生命周期進行特性更新與升級並提供新的服務及收益。
2021年1月，高通宣布擴展高通Snapdragon Ride平台。憑藉面向ASIL-D（汽車安全完整性等級D級）系統設計的全新安全級SoC（系統級晶片），該平台可提供極高靈活性，通過單SoC支持NCAP（新車評價規範）L1級別ADAS（先進駕駛輔助系統）和L2級別AD（自動駕駛）系統，也能通過ADAS SoC與AI加速器的組合提升性能以支持最高至L4級別的自動駕駛系統。全新系列SoC進一步擴展了Snapdragon Ride平台的產品組合，面向ADAS與自動駕駛計算系統提供完整解決方案。該系列SoC不僅能夠滿足汽車行業向區域體系電子/電氣（E/E）架構持續演進而帶來的日益增長的複雜性及計算需求，還提供了具備相同屬性、可實現高性能計算、計算機視覺、AI和多感測器處理的中樞解決方案，並滿足最高等級的汽車安全標準——同時還通過定製化軟體部署提供一致性功能，滿足相應分區或域的計算、性能和安全需求。該系列SoC集成的高通車對雲服務的Soft SKU功能，為汽車製造商升級車輛特性與性能提供了極大靈活性，即使在車輛駛離經銷商店之後也能夠通過OTA升級，讓消費者在汽車的整個生命周期內持續獲取最新的升級和特性。
先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）
基於對自動駕駛領域超過5年的投入，高通於2020年1月推出面向ADAS和AD的Snapdragon Ride平台，通過行業最先進且可擴展的開放自動駕駛解決方案，加速自動駕駛的實現。這一平台包括Snapdragon Ride安全系統級晶片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動駕駛軟體棧，可提供具備經濟效益且高能效的完整系統級解決方案，可滿足AD和ADAS的複雜需求。高通的ADAS解決方案基於驍龍移動平台和高通人工智慧引擎AI Engine打造，遵循嚴格安全標準，確保乘客和車輛安全。
PC
高通在PC領域發布和擴展了驍龍計算平台產品組合，使終端廠商能夠為廣大消費者打造面向不同價位段的始終線上、始終連線的PC產品。高通推出的驍龍7c、驍龍8c和驍龍8cx計算平台將為入門級、主流和頂級筆記本電腦提供高速蜂窩連線。此外，驍龍8cx企業級計算平台（Enterprise Compute Platform）所支持的聯網安全軟體和安全核心PC，將助力現代化企業為員工打造移動辦公環境：
2023年10月11日訊息，高通宣布，新一代PC計算平台將採用全新命名體：驍龍X系列。在經過大量分析、消費者調研、設計構思後，高通為其新一代PC計算平台帶來了全新的命名體系和全新視覺設計。驍龍X系列平台基於高通在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經驗打造。高通表示，自推出驍龍8cx計算平台以來，持續驅動消費級PC和商用PC的體驗，不斷突破創新邊界。高通認為2024年將成為PC行業的轉折點，驍龍X計算平台將帶來更高水平的性能、AI、連線和電池續航。
驍龍X Elite
2023年10月25日，驍龍峰會現場，高通發布了面向PC打造的最強計算處理器驍龍X Elite。該平台採用4nm工藝技術，12 核 CPU 性能可達到 x86 處理器競品的2 倍，多執行緒峰值性能比蘋果 M2 晶片高出50%，GPU 算力可達4.6TFLOPS，AI 處理速度達到競品的4.5 倍，異構 AI 引擎性能達75TOPS，支持設備端運行參數量超過130億的大模型。
驍龍X Elite
驍龍X Elite
根據高通發布的數據，新一代旗艦平台X Elite採用的Oryon CPU已經超越了M2 Max，並且與基於ARM的競品相比，實現相同水平的性能可以減少30%的能耗；與行業領先的X86 CPU相比，Oryon CPU單執行緒性能超過了專門為高性能遊戲終端而設計的i9-13980HX。實現相同的性能，Oryon CPU的能耗降低高達70%；達到競品的峰值性能所需的功耗則比競品低68%。
此外，Oryon CPU的峰值性能相比競品的高端十四核筆記本電腦晶片的峰值性能高60%，並能以低65%的功耗，實現相同水平的性能。與基於ARM的競品筆記本電腦晶片相比，Oryon CPU的峰值性能要高出50%。
驍龍X Plus
驍龍X Plus配備10核高通Oryon CPU，最高主頻高達3.4GHz，總快取42MB。
但驍龍X Plus的性能依舊比蘋果M3處理器高10%。
對比英特爾酷睿Ultra 7 155H，使用Geekbench多執行緒測試，在達到相同峰值性能時，驍龍X Plus的功耗比競品低54%。
GPU的性能，在WildLife Extreme測試中，與英特爾酷睿Ultra 7 155H相比，驍龍X Plus在相同功耗下的GPU性能領先競品高達36%，在PC達到相同峰值性能時的功耗為競品的一半。
其它子系統，連線方面，驍龍X Plus支持與驍龍X Elite相同的先進連線技術，包括Wi-Fi 7、高頻並發多連線、和支持Sub-6GHz以及毫米波的最高速度達到10GB/s的5G連線。
影像能力，如驍龍X Elite一樣，驍龍X Plus也支持18-bit雙ISP和MIPI攝像頭，為高端的用戶體驗提供先進的圖像和視頻功能。
音頻方面，驍龍X Plus支持領先的Snapdragon Sound特性，包括藍牙5.4音頻傳輸等。
驍龍8cx第2代5G計算平台
2020年9月，高通在柏林國際消費電子展（IFA）上宣布推出公司最先進、最高效的計算平台——高通驍龍8cx第二代5G計算平台。用戶將能夠享受到卓越性能、多天電池續航、5G連線、企業級安全性能、AI加速以及先進的拍攝和音頻技術帶來的出色體驗。上述特性將為數位化轉型，以及遠程辦公和遠程學習所需的移動性提供支持。驍龍8cx第二代5G計算平台基於全球首款5G PC所採用的創新的驍龍8cx第一代5G計算平台而設計，旨在帶來業界領先的5G PC體驗。
驍龍8cx計算平台
2018年12月，高通推出全球首款7納米PC平台——驍龍8cx計算平台。完全為下一代個人計算而專門打造的驍龍8cx可支持在輕薄設計中集成全新功能，並首次支持閃充技術。
2019年2月，高通宣布將驍龍8cx升級為8cx 5G計算平台，從而成為全球首款商用5G PC平台。該平台採用第二代驍龍X55 5G數據機，可為輕薄PC帶來更強的性能和更長的續航。2019年5月，高通攜手聯想正式推出全球首款5G PC聯想Project Limitless。2019年12月，高通推出了全新驍龍8cx企業級計算平台（Enterprise Compute Platform），為二十一世紀的現代化辦公環境提供全新功能。該平台使企業不僅可以充分利用驍龍8cx提供的極致性能、極致續航和極致連線，還可以使用最佳化的系統級性能和聯網安全軟體，實現更高水平的性能和安全，從而提高生產力並增強數據安全。
驍龍8c計算平台
2019年12月，高通推出驍龍8c計算平台。該計算平台可實現媲美智慧型手機的即時回響和多天續航體驗，其集成的驍龍X24 LTE數據機支持流暢雲計算所需的數千兆比特連線速度。驍龍8c中的高通人工智慧引擎AI Engine運算性能可達到每秒6萬億次運算（6TOPS），加速機器學習套用，其GPU還支持出色的圖形處理能力。上述特性都支持面向主流用例最佳化的超輕薄、無風扇設計。
驍龍7c第2代計算平台
2021年5月，高通技術公司推出高通驍龍7c第2代計算平台，作為公司第2代入門級平台，該平台為始終線上、始終連線的Windows PC和Chromebook帶來高效性能，並支持多天電池續航。高通技術公司表示，驍龍7c第2代計算平台將推動入門級PC的體驗升級，帶來用戶所期待的增強的影像和音頻功能、集成的LTE連線、AI加速、企業級安全特性和持久的續航。驍龍7c第2代計算平台將支持高通的客戶擴展其產品層級，以滿足用戶需求。
驍龍7c計算平台
2019年12月，高通推出驍龍7c計算平台。該計算平台為入門級PC帶來了體驗升級，與競品相比其系統性能提升25%，電池續航時間能達到競品的兩倍，以及驍龍X15 LTE數據機提供的高速連線。此外，驍龍7c計算平台集成的八核高通Kryo 468 CPU和高通Adreno 618 GPU為入門級產品帶來了流暢性能和出色的電池續航，高通人工智慧引擎AI Engine的運算性能達到每秒超過5萬億次（5TOPS），支持Windows 10最新的AI加速體驗。上述特性在入門級PC品類中是首次實現。
XR
2019年，高通推出全球首個支持5G的擴展現實（XR）平台——驍龍XR2平台。該平台支持跨增強現實（AR）、虛擬現實（VR）和混合現實（MR）等多領域擴展。驍龍XR 2平台支持5G連線，能夠通過支持終端和邊緣雲之間的分離式處理，幫助設備擺脫線纜或空間的束縛。驍龍XR2平台是首個支持七路並行攝像頭且具備計算機視覺專用處理器的XR平台。此外，該平台還是首個通過支持低時延攝像頭透視實現真正MR體驗的XR平台，讓用戶可以在佩戴虛擬現實設備時，在虛擬與現實融合的世界進行觀察、互動和創作。
2020年2月，高通推出全球首款支持5G的XR參考設計。該參考設計基於高通驍龍 XR2平台打造，與前代產品相比實現了性能的顯著提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻頻寬提升、6倍解析度提升和11倍AI性能提升，同時支持高達七個攝像頭。通過高通驍龍X55 5G數據機及射頻系統，該參考設計首次通過5G解決方案讓XR頭顯能夠實現完整的端到端無界XR。
2021年2月，高通技術公司宣布推出其首款AR（增強現實）參考設計，該參考設計基於高通驍龍XR1平台打造，可提供高性能、沉浸式體驗，且具有更低的功耗。AR智慧型眼鏡形態的參考設計，可與多種與之相兼容的智慧型手機、Windows PC和處理單元等設備相連，同時還專門面向搭載高通驍龍移動平台的終端進行了最佳化。
物聯網
截至2019年，高通每天出貨超過一百萬顆物聯網晶片，並已通過間接渠道服務全球超過9000個客戶，涵蓋諸多細分領域，並在網路和連線設備領域保持了強勁勢頭，包括網路、可穿戴設備、機器人與無人機、新零售、聯網攝像頭、小型基站、工業物聯網、家庭娛樂、家居控制與自動化、語音與音樂等。
2020年4月，高通推出全球領先的高能效單模NB2（NB-IoT）晶片組——高通212 LTE IoT數據機，這一突破性的新產品旨在推動蜂窩物聯網增長，繼續引領無線科技創新。此前，高通推出了業界領先的多模高通 9205 LTE數據機，支持Cat.NB2、Cat.M1、GPRS連線以及全球導航衛星系統（GNSS）。此次推出的面向全球市場的單模高通 212 LTE IoT數據機進一步完善了相關產品組合。高通 212 LTE IoT數據機和高通 9205 LTE 數據機共同向客戶提供完整的物聯網數據機產品組合，以滿足物聯網生態系統的諸多連線需求。
2021年5月，高通技術公司推出其首款支持5G連線的專用物聯網數據機解決方案，該方案面向工業物聯網套用進行最佳化，引領物聯網生態系統向前發展。高通315 5G物聯網數據機及射頻系統作為從數據機到天線的完整解決方案，旨在支持物聯網生態系統打造面向物聯網垂直領域、可升級的LTE和5G專用終端，助力5G在物聯網領域加速採用，並擴展5G在物聯網行業的眾多機遇。5G作為廣泛的連線架構，當下其強勁的發展勢頭證明5G為物聯網等新興套用帶來可預見的積極影響和增長機遇。作為數位化轉型的推動力量，高通技術公司正通過解決方案賦能生態系統，助力當前物聯網系統的升級，使 5G在物聯網領域成為現實。
物聯網行業的蓬勃發展恰逢5G元年的技術變革。5G帶來的極致寬頻、可靠連線和超低時延將賦能廣泛的物聯網場景，為整個產業帶來全新價值。搭載第二代驍龍X55 5G數據機及射頻系統的物聯網終端已經發布或正在開發中。同時，移遠通信、廣和通、美格智慧型等廠商也已經推出多款基於驍龍X55的5G物聯網計算和連線模組，能夠全面支持不同使用場景下的智慧型化消費體驗。2019年9月，移遠通信宣布，超過100家客戶已經採用基於其5G模組開發5G設備。
固定無線寬頻
2019年2月，高通推出其首個5G用戶端設備（CPE）參考設計，該參考設計面向6GHz以下和毫米波頻段的5G固定無線寬頻（FWB）產品。該參考設計基於第二代驍龍X55 5G數據機、以及面向6GHz以下和毫米波部署的下一代射頻前端（RFFE）組件與模組，可提供從數據機到天線的完整5G解決方案。
截至2019年10月，驍龍X55 5G數據機及射頻系統已被全球超過30家OEM廠商採用，以支持商用5G固定無線接入（FWA）CPE終端自2020年開始發布。與高通合作的OEM廠商和解決方案提供商包括智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智慧型、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智慧型、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啟碁科技和中興通訊。
2021年2月，高通推出第2代高通5G固定無線接入（FWA）平台。該平台採用第4代高通驍龍X65 5G數據機及射頻系統，為移動運營商帶來全新商業機遇——即通過其5G網路基礎設施向家庭和企業提供固定網際網路寬頻服務。該全新5G固定無線接入平台還採用了第2代高通QTM547增程毫米波天線模組，支持增程高功率Sub-6GHz 5G連線、全球首個5G Sub-6GHz 8路接收並支持高通動態天線調諧技術。同時，高通還推出了全新驍龍X12+ LTE數據機，用於完全依靠4G網路的固定無線接入終端。驍龍X12+數據機使終端製造商和運營商能夠通過LTE解決方案來升級固定無線接入終端，實現高達600Mbps的速率。
網路設備
2018年5月，高通推出業界首個面向小型基站和射頻拉遠部署的5G新空口解決方案（FSM100xx），提供多項卓越的5G特性和高度靈活性，支持在6GHz以下及毫米波產品中重用軟體和硬體設計，為全球移動用戶提供大頻寬和穩健覆蓋。
技術研發及投入
成立30多年來，創新一直是高通公司的DNA，高通公司通過不斷創新以及開發新技術和系統級解決方案，為下一代無線通信技術發展奠定基礎。創新源自於對基礎研發持之以恆的投入。長期以來，高通公司一直堅持將財年營收的20%以上投入研發，2019財年的研發投入更是占到了營收的22%。截至2020年初，高通公司累計研發投入已超過610億美元。正是得益於堅持多年的創新和對行業發展的貢獻，高通公司受到了業界的廣泛認可。2019年8月，《財富》發布“改變世界的企業”榜單，高通公司榮登該榜單榜首。2020年3月，高通公司被《快公司》（Fast Company）評選為“2020年全球最具創新力公司”。
高通認為，移動技術的發展不僅帶來了通信速度的爆炸式增長，同時也帶來了計算能力的高速提升；由此人們也將迎來以5G和AI為代表的重要變革性技術，5G和AI二者將合力改變人類連線、計算和溝通的方式。在未來，與5G部署並行發展的技術領域，將是大數據的分析和運用，其核心套用就是AI。AI和5G能夠很好地相互協作，將成為高通未來的技術基礎。在未來，與5G部署並行發展的技術領域，將是大數據的分析和運用，其核心套用就是AI。高通的“5G+AI”戰略，對於賦能無線邊緣至關重要。5G的高容量、低時延和高可靠性的特性將支持終端實現感知、推理和行動。與此相類似，終端側AI也將在充分發揮5G潛能方面起到重要作用，並為5G開拓更多套用場景。作為移動通信和終端側AI兩大領域的領導者，高通在5G與AI的協作發展中有著無可取代的優勢，而二者將支撐起高通在無線邊緣領域的未來潛力。
5G研發及投入
十多年前，高通就開始對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎科技進行研究，其在基於OFDM的可拓展空口、基於時隙的靈活框架、先進信道編碼、大規模MIMO、移動毫米波等領域的眾多技術發明對於5G NR具有奠基性意義。十多年來，高通在5G基礎科技研發、技術驗證、原型測試、產品化等多個方面開展了大量工作，並持續為5G標準化進程做出重要的貢獻，推動全球統一5G標準制定和商用加速。高通一直致力於為3GPP的全球5G NR標準化進程做出積極貢獻，提交了大量提案，並與其它3GPP成員企業展開積極合作，加速5G商用。過去幾年，高通與全球所有主流基礎設施廠商完成了5G NR互操作測試，包括中興通訊、華為、大唐移動、愛立信、諾基亞和三星。同時，高通還與包括中國移動、中國聯通和中國電信在內的全球運營商緊密合作，共同推動實現了5G在2019年實現商用。
從2016年的全球首個宣布的5G NR原型系統和測試平台，到2017年全球首個正式發布的5G數據連線，再到2018年的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組——高通在推動5G商用的道路上攻堅克難，紮實前行，不斷突破，連續三年在烏鎮世界網際網路大會上獲得“世界網際網路領先科技成果”。在2019年IMT-2020（5G）峰會上，高通也因此獲得了IMT-2020（5G）推進組頒發的“5G增強技術研發試驗”證書，高通也是唯一一家與所有六家主要設備廠商全面開展了5G互操作測試的終端晶片廠商。同樣在IMT-2020（5G）峰會上，高通的技術標準專家因其在5G基礎研究和標準工作上的突出表現，榮獲“5G技術研發試驗突出貢獻獎”。
高通一直是5G研發、商用與實現規模化的重要推動力量。如今，高通多代領先5G商用解決方案正在推動全球5G性能提升和生態擴展——超過700款採用高通驍龍5G解決方案的終端已經發布或正在設計中，5G網路覆蓋、終端層級和類型以及套用服務正在加速擴展。截至2020年初，高通公司已在全球範圍內簽署了80多份5G技術許可協定，與合作夥伴分享5G發明成果。
5G將面向未來持續演進，高通正持續推動5G技術創新和標準演進，探索將5G NR拓展至增強型移動寬頻以外的全新用例，包括毫米波新用例、工業物聯網、頻譜共享、C-V2X、5G廣域技術等。高通的技術標準專家們也正在持續與移動生態系統合作，推動5G在3GPP Release 16及未來版本中的演進工作，進一步拓展5G生態系統。高通已經推出全新端到端OTA 5G測試網路，對5G新設計進行驗證，為5G新算法進行改善，對5G新用例進行探索。
高通5G技術及產業協作動態如下：
2016年6月MWC（世界移動通信大會），高通推出5G新空口（NR）原型系統和試驗平台。 5GNR原型系統在6GHz以下頻段上運行，展示了高通高效實現每秒數千兆比特數據速率和低時延的創新5G設計。5G 有望充分利用廣泛的頻譜資源，而利用6GHz以下頻段則是實現靈活部署和支持全面網路覆蓋和廣泛用例的關鍵環節。該原型系統所採用的設計正被用於推動 3GPP開展基於OFDM技術的全新5G NR空口的標準化工作。原型系統將密切追蹤3GPP進程以幫助移動運營商、基礎設施廠商和其他行業參與者及時開 展5G NR試驗，並且支持未來的5G NR商用網路啟動。全新原型被補充到Qualcomm Technologies現有的5G毫米波原型系統中，後者在28GHz頻段上運行並且能夠利用先進波束成形和波束導向技術在非視距環境中支持穩健的移動寬頻通信。5G NR 原型系統包括基站和用戶設備（UE），並充當試驗平台以驗證5GNR功能。它支持超過100MHz的大射頻頻寬，可實現每秒數千兆比特的數據傳輸速率。它還支持全新的集成子幀設計，空口傳輸時延較當今4G LTE網路顯著降低。該原型系統支持QualcommTechnologies持續開發和測試創新性 的5G設計並積極推進5GNR 的3GPP 標準化工作。作為Release14的一部分，3GPP 5G NR研究項目（studyitem）已經展 開，並將納入至Release 15工作項目（workitem）中。
2016年11月，第三屆世界網際網路大會，高通公司帶來的可以實現“萬物互聯”的5G技術原型入選15項“黑科技”——世界網際網路領先成果。
2017年2月，高通在其舉辦的5G峰會上正式宣布成功完成首個基於3GPP 5G新空口（5G NR）標準工作的5G連線，成為5G新空口技術驗證和商用進程中的里程碑。該5G連線採用高通6GHz以下5G新空口原型系統完成，可高效實現每秒數千兆比特數據速率，並較當今4G LTE網路顯著降低時延。基於3.3GHz至5. 0GHz的中頻頻段運行，可充分利用廣泛頻譜資源，對於實現全面覆蓋和能夠滿足未來大量5G用例的容量至關重要。
2017年2月，高通、中興通訊和中國移動在北京宣布：計畫合作開展基於5G新空口(5G NR)規範的互操作性測試和 OTA外場試驗，3GPP正在制定5G新空口規範。試驗將基於3.5GHz頻段展開，該頻段屬6GHz以下中頻頻段。試驗旨在推動無線生態系統實現5G新空口技術的大規模快速驗證和商用，使符合3GPP Rel-15標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網路的及時部署。
2017年2月，高通和愛立信、澳大利亞電信企業Telstra宣布，計畫在澳大利亞開展基於未來5G新空口（5G NR）規範的互操作性測試和OTA外場試驗，3GPP正制定5G新空口規範，其將成為全球標準的基礎。試驗將突顯多項全新的5G新空口技術，利用高頻頻段上可用的大頻寬來提升網路容量並支持高達每秒數千兆比特的數據傳輸速率。正在進行試驗的毫米波和中頻頻段對滿足日益增長的消費連線需求至關重要，可支持虛擬現實、增強現實和聯網雲服務等新興消費移動寬頻體驗。
2017年11月，高通、中興通訊和中國移動宣布，成功實現了全球首個基於 3GPP R15標準的端到端 5G 新空口（5G NR）系統互通（IoDT）。互通演示在中國移動 5G 聯合創新中心實驗室進行，在中國移動的合作推動下，採用了中興通訊的 5G 新空口預商用基站和高通的 5G 新空口終端原型機完成互通。這是 5G 新空口技術向大規模預商用邁進的重要行業里程碑，推動了符合 3GPP 標準的 5G 網路和終端產業快速發展。
2017年12月，高通與愛立信、AT&T、NTTDOCOMO、Orange等全球多家移動領軍企業聯合展示了符合全球3GPP非獨立5G新空口標準的多廠商互通連線，現場展示了6GHz以下及毫米波頻段的端到端5G新空口系統。作為行業持續合作的一部分，此次互通演示是推動符合標準的5G試驗及商用的重要里程碑，以加速在2019年啟動的5G新空口商用網路部署。
2018年9月，高通和愛立信利用手機大小的終端完成首個符合3GPP規範的5G新空口毫米波OTA呼叫。上述OTA呼叫基於39GHz毫米波頻段及非獨立（NSA）組網模式，採用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產品及集成高通驍龍X50 5G數據機及射頻系統的移動測試終端。
2018年12月，高通攜手中興通訊，成功基於全球3GPP 5G新空口（5G NR）Release 15規範完成全球首個採用獨立組網（SA）模式的5G新空口數據連線。該模式利用全新5G核心網，不依賴4G核心基礎設施。本次演示充分展示了中國生態系統通過利用全球首個商用5G移動平台（即高通驍龍855配合驍龍X50 5G數據機）已為2019年的5G商用做好準備。
2019年2月，高通推出全新的端到端OTA 5G測試網路，納入面向毫米波頻段和6 GHz以下頻段的全新端到端OTA配置。基於該測試網路，高通可以先於標準化對3GPP Release 16及未來版本的新設計進行驗證；完善5G算法和技術以進一步改善性能；測試並演示新興邊緣計算功能，例如低時延XR；並對尚未部署的5G功能進行演示。該測試網路是對現有互操作測試的補充，幫助高通在進行更廣泛的生態系統協作之前，對先進的5G研發設計進行OTA系統級驗證，同時積累寶貴的經驗。
當地時間2019年12月3日，在驍龍年度技術峰會首日，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）與來自全球生態系統領軍企業的嘉賓一同登台，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連線速度。全新Qualcomm® 驍龍™ 5G移動平台將定義新一代旗艦智慧型手機的性能和體驗，同時推動5G終端在全球不斷增加的5G商用網路中的廣泛部署。
2020年1月，高通宣布和中興通訊共同實現了5G新空口承載語音（5G VoNR）通話，本次通話基於3GPP Release 15規範，在2.5GHz頻段（n41）上進行，採用中興通訊的5G新空口基站以及搭載了驍龍5G數據機及射頻系統的智慧型手機形態的5G測試終端。實現VoNR通話是全球移動通信行業從非獨立組網（NSA）向獨立組網（SA）演進的重要一步，VoNR能夠支持運營商無需依賴LTE語音（VoLTE）或LTE錨點，即可提供高質量語音服務。
2020年2月，高通宣布一系列全新的先進5G技術演示，充分展現公司強大的5G技術路線圖，並進一步強化公司研發和演示突破性技術的傳統。這些演示包括：先進的5G大規模MIMO OTA測試網路，5G廣域技術演進，戶外毫米波OTA測試網路下的真實體驗，5G移動毫米波技術的演進，未來的5G工廠，室內5G網路下的精準定位以及5G NR C-V2X。這些演示還展現了高通在賦能全球移動生態系統和新興垂直行業、支持下一代服務和業務模式、助力創造全新用例和全新體驗方面的強勁實力。
2020年4月，中興通訊聯合高通在西安試驗基地共同實現了700MHz商用產品新空口承載語音（5G VoNR）通話。本次通話基於3GPP Release 15規範，在700MHz頻段（n28）上進行，採用中興通訊的5G新空口基站以及搭載了高通驍龍5G數據機及射頻系統的智慧型手機形態的5G測試終端，測試驗證顯示700MHz端到端VoNR語音接入功能完善、通話效果良好，為下一步700MHz大規模商用建設奠定了堅實的產業基礎。
2020年6月17日，高通公司發布了新的5G晶片組產品驍龍690。這是該公司在6系列晶片中首個支持5G的版本，預計搭載該產品的設備將在2020年下半年投入市場。
這意味著，消費者有望以更低的價格獲得5G手機。高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）通過一段視頻介紹稱，6系列是“for everyone”（對每一個人）。進入4G時代，高通曾將晶片產品重新分類，800系列定位為旗艦高端，其他不同系列對應不同的技術和價格段。此次發布的690隻支持6GHz以下的5G版本，也不支持毫米波標準。
AI研發及投入
在AI領域，高通的戰略是將領先的5G連線與其AI研發相結合，以平台式創新助力AI變革眾多行業並開啟全新體驗。早在2007年，高通就啟動了首個AI研究項目，開始進行脈衝神經網路研究；2009年，高通投資Brain Corp並與其合作；2013年，高通完成與Brain Corp的聯合研究，並開始研究人工神經處理架構；此後，開始通過深度學習研究人臉檢測；2014年後，高通正式設立Qualcomm Research荷蘭分支，並收購了EuVision；2015年，高通在世界移動大會上展示了照片分類和手寫識別套用、同年與阿姆斯特丹大學建立聯合研究實驗室，並發布了第一代人工智慧產品（驍龍820）；2016年後，高通神經處理SDK面世，同時推出了第二代人工智慧產品（驍龍835）；2017年後，高通宣布支持Facebook Caffe 2，同年推出了驍龍660以及驍龍630；2018年前夕，高通第三代人工智慧產品發布（驍龍845）；2018年，高通又推出了套用於物聯網產業的視覺智慧型平台，並宣布成立AI Research，將公司範圍內開展的全部前沿人工智慧研究，進行跨各職能部門的協作式強化整合。依託高通在連線和計算領域的領先優勢，高通AI Research開展多樣化的研究工作，涉及高能效AI、個性化和數據高效學習。這些基礎研究已經幫助打造出多個面向智慧型手機、汽車和物聯網的商用解決方案，並為終端側智慧型拓展至更多全新行業奠定基礎。
高通的AI研究涵蓋基礎研究和套用研究。基礎研究方面，覆蓋壓縮、量化、編譯方面，對應到CPU、AI引擎以及AI的加速。通過壓縮AI模型架構，自動移除不重要/冗餘單元，在壓縮達3倍的情況下準確度損失還低於1%。量化方面，自動降低權重和激活精度，可以在更低的記憶體和計算條件下帶來每瓦特4倍性能的提升。基於此，浮點32位和量化整型數據可以實現近乎相同的準確度，8位AI模型有潛力被廣泛採用。編譯器方面，通過面向自動化硬體編譯的強化學習，可以應對數十億種潛在組合，在TensorFlow Lite上實現4倍的加速。AI硬體方面，通過傳統計算架構的轉變，高通對記憶體中進行簡單的數學計算進行研究，針對單比特操作，運算能效可以提升10-100倍。並且，為了實現高效學習，高通還面向無監督學習的深度生成模型進行研究。高通對新型卷積網路方面也有研究，高通稱為規範等變卷積神經網路（Gauge Equivagriant CNN）。該研究包含了廣義相對論和量子場論的數學原理套用於深度學習。規範等變卷積神經網路能接受幾乎所有類型的曲面物體數據，並將新型卷積套用其中。物體任意移動AI仍然可以進行識別。這其中真正的突破是：通過對物體形狀近似並將其展開成平面2D的塊狀拼接，使這一處理過程變得十分高效，可以在具備AI功能的汽車、無人機或VR頭顯設備上運行。
高通已經先後推出多代基於驍龍平台的人工智慧引擎AI Engine，並面向智慧型手機、移動計算、XR、物聯網、音箱和汽車等領域提供集成其人工智慧引擎AI Engine的產品平台。此外，憑藉在移動領域的獨特設計專長（包括領先的工藝設計、先進的信號處理、低功耗和規模化），高通也將其領先優勢拓展至雲端，推出高通 Cloud AI 100加速器。2019年4月，高通與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab聯合宣布正利用第四代人工智慧引擎AI Engine，四方合作開展“想像力工程”項目，共同推動和探索終端側人工智慧套用的全新體驗。高通已支持完整的從雲到端的AI解決方案，並與多家領先的中國AI軟體開發商、雲服務供應商和終端廠商建立了堅實的合作關係，打造最廣泛的AI生態圈。
商業模式
首先探討高通公司如何通過投資研發及戰略收購開發新技術，以及如何通過廣泛的專利技術許可促進市場競爭。其次，高通公司為客戶提供集成了高通公司技術的晶片和軟體，幫助它們輕鬆、快速地開發並推出產品。此外，高通公司還利用從眾多主要的專利持有人手中獲得的交叉許可降低客戶的智慧財產權成本，並將業界的智慧財產權糾紛降至最低。
發明－分享－協作
除了銷售晶片和許可軟體外，高通公司還基於其越來越快的內部研發首創了一種全新的商業模式，這種商業模式使系統設備和終端設備製造商不必自行研發，也不必集成自己的晶片和軟體解決方案，就能夠以更低的成本、更快的速度完成產品上市。
這就是，高通堅持的“發明－分享－協作”的商業模式，通過提供技術許可與晶片產品，與產業生態共享其開發的技術，並與產業生態圈利益相關方進行合作，賦能生態系統發展。這種水平賦能的商業模式降低了創新技術門檻，使合作夥伴都能獲得前沿技術支持，讓更多廠商有機會進入移動行業，推動良性競爭，讓前沿科技得以大規模且高效普及，激發快速創新和套用，服務消費者和全社會。
如今，很多技術公司效仿高通公司，更趨向專業化，專注於晶片開發、顯示器技術或電源管理研發，而不是製造整部手機。它們與傳統的垂直一體化電信製造商有明顯不同。在向更加靈活的實體過渡之前，這些垂直一體化的龐然大物通常完全為自己的終端產品進行基礎研究，並在此基礎上設計、開發、製造以及銷售整套最終用戶產品。隨著電信技術從注重硬體向軟體解決方案轉變，這一新模式也得到了進一步發展。從而使更多廠商進入市場，並尋找到大公司難以迅速跟上或不能滿足的商業機會。這些公司的加入加速了創新，而創新正是電信和網際網路新領域的特徵，最重要的是這些公司的加入促使價格，特別是手機的價格迅速降低。正因如此，開發中國家正更多地通過手機而不是個人電腦體驗與網際網路的接觸。
高通公司是倡導移動技術是開發中國家的用戶接入網際網路的首要方式這種理念的眾多公司之一。高通公司一貫注重創新，並通過廣泛的技術許可及提供晶片和軟體持續支持所有製造商（其他晶片供應商、手機供應商、系統設備和測試設備供應商）。“高通公司相信，無線通信領域的下一個演進方向將會是較少的競爭技術的互相競爭，而更多的是各種互補型技術的共同合作，從而達到無縫、同時線上的連線。”
通過推動創新、廣泛的技術許可以及向設備廠商提供全套的晶片和軟體解決方案，高通公司可以幫助供應商以更低成本、更快速度將系統設備、測試設備和移動終端設備推向市場；使運營商可以以更低價格向用戶提供更豐富、更精彩的服務。最重要的是，高通公司使最終用戶，特別是開發中國家的用戶，以想像不到的速度使用移動通信和網際網路。
授權許可
高通公司非常注重專利布局。截至2020年初，高通公司在全球範圍內擁有14萬件專利和專利申請，技術內容涉及蜂窩通信、定位、射頻（RF）和天線、人工智慧和機器學習、電源管理和充電、處理與計算、多媒體、圖像、軟體和安全等技術領域，專利布局範圍覆蓋全球100多個國家和地區。作為全球5G發展和無線技術創新的推動者，高通公司專注於無線基礎科技的研發、標準制定和商用，積累了在全球範圍內具有很高價值的標準必要專利（SEP）和實施專利組合，其中包括5G相關專利。在專利技術套用方面，截至2020年初，高通在全球範圍內已簽署超過300份技術許可協定，包括80多份5G技術許可協定；獲得高通公司技術許可的設備數量已超過130億部。
高通公司的許可原則反映公司的核心理念，即如果所有參與者都能接觸到所有的專利發明，那么無線行業就會實現最快、最有效的增長。高通公司相信，通過開放而不是限制性的許可，整個行業，包括高通公司自己都會更多地獲益。因此，公司願意在公平、合理、無歧視的條款和條件的基礎之上向任何用戶設備提供商提供其專利池中所有專利的許可。高通公司的標準條款包括專利權使用費——費率不足一部獲授權許可手機批發價格的5%。與此同時，其專利池中的專利數量和創新技術數量急劇增長，並將繼續增長。實際上，由於手機價格的持續下跌（部分由於高通公司所培育的競爭），每部手機的實際平均專利費在近些年呈下降趨勢。為了支持更複雜的比高端行動電話更昂貴的無線設備（如筆記本電腦）的開發，高通公司主動為這類產品設定了專利費的最高限額。2017年11月，高通把包括5G在內的標準必要專利許可費的費率進行了下調。調整之後，單模5G手機的實際許可費率為銷售價的2.275%；多模（3G/4G/5G）手機的實際許可費率為銷售價的3.25%。需要指出的是，這並不是按照智慧型手機的零售價來計算，而是按照刨去包裝費、保險費、運輸費等費用的淨售價來收取。並且高通還設定了上限，封頂為每部手機的淨售價為400美金（約2670元人民幣），也就是說500美金淨售價的智慧型手機，也是按照400美金來計算。此外，高通公司還授權數據機卡或模組供應商銷售用於下游產品（如：遠程信息服務設備、筆記本電腦、售貨機、抄表器、銷售點終端等）的PCMCIA數據機卡和嵌入式模組，這樣如果模組製造商向高通公司支付了專利費，那么下游產品製造商一般就不必為模組中使用的專利支付額外的專利費。同樣的，所有系統設備和測試設備供應商都被許可使用高通公司的專利。甚至與高通公司直接競爭的晶片廠商也可以被許可使用執行標準所必需的高通公司專利。
超過135家公司已經與高通公司簽訂了使用高通公司專利的許可協定。許可包括製造和銷售使用CDMA空中接口（如cdmaOne、CDMA2000、WCDMA和TD-SCDMA）的產品；並且針對多模CDMA/OFDM（A）產品，高通公司收購了Flarion Technologies，加強了OFDM（A）專利。此外，高通公司的晶片和軟體客戶也從高通公司被授予許可的權利用盡的第三方專利中受益。到2006 年8月，高通公司宣布了兩家使用其單模OFDMA用戶設備和系統設備專利的授權廠商。
高通公司從專利許可計畫一開始就投入並將繼續投入大量精力和資金為其晶片和軟體獲得交叉許可，從而使客戶在不承擔額外專利費的條件下受益。在某些情況下，高通公司會從其他第三方主動爭取可以使授權方和最終用戶受益的專利，從而擴大WCDMA和CDMA2000市場的產品套用和功能。
此外,購買高通公司晶片的客戶還可得到經過測試的產品,這些測試是與無線技術標準相關的性能和功能互操作性測試。根據客戶要求，晶片解決方案包括適當的編碼解碼器和多媒體應用程式軟體，例如視頻和音樂流。購買晶片的高通公司客戶可以進一步降低開支，使開發成本降低，產品上市時間縮短。
授權方式
高通公司授權的手機廠商可以採取多種方式生產和上市產品。
1、它們可以從高通公司直接購買晶片和軟體
2、它們可以從高通公司的ASIC授權廠商處購買晶片
3、它們可以自行設計和製造晶片解決方案
在這三種情況下，授權的手機廠商可以根據與高通公司單獨訂立的專利許可協定在其產品上使用高通公司的專利。購買高通公司晶片和軟體的授權廠商擁有使用其他第三方專利的權利，並根據第三方授予高通公司的專利許可的權利用盡機制，不需要支付額外的專利費；該第三方通過該機制授予高通公司製造、使用和銷售其晶片和軟體解決方案的權利。如果授權的手機廠商從高通公司ASIC授權廠商處購買晶片或製造自己的晶片，並且如果該晶片供應商沒有提供第三方專利的使用許可，授權的手機廠商就需要和第三方專利持有方直接協商第三方專利的許可問題。
高通公司堅信其許可理念和方法 -- 以持續增加的研發投資為後盾 -- 可以確保整個行業在競爭中不斷發展前進。不斷降低的手機價格、增強的功能和更大的銷售量都在CDMA2000和WCDMA技術領域清晰地體現：最終受益的是晶片供應商、設備生產商、網路運營商和最終用戶。
智慧財產權
1995年，當時唯一的CDMA系統部署採用的是IS-95標準（也稱為cdmaOne）。那些系統上所使用的cdmaOne手機支持語音功能和14 kbps的數據速率。如今，最初製造cdmaOne的設備廠商正在生產多模CDMA2000/GSM/GPRS和GSM/GPRS/WCDMA /HSDPA手機，語音功能更強，數據速率達到數兆比特。這些設備採用了更多的高通公司專利技術，但是高通公司的專利授權廠商繼續支付與同樣的專利費率。此外，這些新多模手機比最初的500多美元的cdmaOne電話便宜得多，因此每部手機所支付的專利費成比例下降。
在很多情況下，高通公司的授權廠商選擇與高通公司達成這樣的協定，通過協定中的 “捕獲期”條款，此類協定授予授權廠商在一個標準的生命期內使用高通公司未來核心專利和非核心專利的權利。這意味著在許可協定期間，製造和銷售單模或多模 CDMA產品（如單獨CDMA2000或WCDMA，或結合OFDMA或GSM等其他技術）的授權方有權使用所有高通公司新申請的核心專利。
同樣，授權廠商通常在捕獲期結束前都可使用高通公司新申請的非核心專利。大多數情況下，高通公司對提供這些新申請的專利的使用權不提高其全球的標準 CDMA專利費費率，無論這些新申請的專利多么具有突破性或創新性。這種安排使高通公司和被許可方都可從中受益。一方面，被許可方可得到持續的技術改進，無須支付額外的專利費。另一方面，這些改進可提供更多的最終用戶利益，因此刺激更多的產品銷售。
2017年4月12日報導，晶片製造商高通公司表示，在一項仲裁判決中，公司被要求向黑莓退還8.149億美元。
收購惠普專利
2014年1月23日，計算機巨頭惠普宣布已將2400項移動技術專利出售給了無線晶片廠商高通。惠普並未披露此次專利收購交易具體財務條款，但表示，售出的技術專利包括1400項美國專利和專利申請，及另外100項在其他國家註冊的專利和專利申請。
在這2400項專利中，包括Palm、iPAQ以及Bitphone等涉及移動通訊技術的專利。這些專利分別來自惠普在2002年、2006年及2010年收購的三家企業，包括康柏（Compaq）、BitFone及用12億美元現金收購的Palm。
在華投資與合作
在華投資
在中國，高通開展業務已經超過20年，先後在北京、上海、深圳、西安和無錫開設子公司，在北京和上海設立了研發中心，並在深圳設立其全球首個創新中心。2016年，高通成立了高通（中國）控股有限公司，成為高通在中國投資的載體。秉承“植根中國，分享智慧，成就創新”的理念，高通與中國生態夥伴的合作已擴展到智慧型手機、積體電路、物聯網、軟體、汽車等眾多行業，通過領先的技術和產品、共創價值的合作夥伴關係，以及在中國長期的投資和承諾，高通與中國企業、產業和社區的成長融為一體，密不可分。
在高通的支持下，中國領先的設備和終端製造廠商不僅致力於滿足國內需求，在海外市場也取得了驕人成績。高通不斷增加在中國的投入，設立了專門團隊更好地服務中國客戶展開出口業務。2016年10月，高通在深圳成立創新中心，整合和強化其在深圳的資源和投入，配備多個領先的實驗室，更好地支持中國合作夥伴的產品技術測試和海外業務拓展，進一步深化植根中國市場的長期承諾。2018年，高通與中國領先的終端廠商宣布“5G領航計畫”，其目標就是助力中國廠商在全球推出首批5G終端。這一計畫已經取得引人矚目的成果，全球主要國家和地區推出的首批5G智慧型手機中，都有來自中國廠商的產品。
半導體產業合作
高通對中國市場的重視還體現在與中國半導體企業協作合作共贏方面。2014年7月，中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業——中芯國際與高通共同宣布在28納米工藝製程和晶圓製造服務方面開展合作，此後中芯國際實現了28納米驍龍處理器的成功量產，並成功套用於主流智慧型手機。2015年12月，高通旗下子公司向中芯長電半導體有限公司增資，旨在幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產線的建設進度，完善中國整體晶片加工產業鏈。在高通的支持下，中芯長電先後完成了28納米矽片凸塊加工量產和14納米矽片凸塊加工，並於2017年9月宣布開始高通10納米矽片超高密度凸塊加工認證，由此成為中國內地第一家進入10納米先進工藝技術節點的半導體中段矽片製造公司。2016年10月，高通在上海外高橋自貿區成立高通通訊技術（上海）有限公司，首次涉足半導體製造測試業務，不斷擴大在華製造布局。
高校合作
高通積極為推動中國移動通信業在技術研究、人才培養和科研成果產業化等方面的發展作出貢獻。1998年，北京郵電大學和高通聯合成立研究中心，開啟了高通與中國高校共同創新發展的篇章，二十多年來取得了令人矚目的成績，聯合研發項目逐步擴大到中科院、清華大學、北京大學、上海交通大學、浙江大學、深圳大學、山東大學、香港中文大學等多所知名學府和科研院所，共完成了超過200個前沿基礎研發項目，累計培養了超過1000名高科技人才，推動了近千篇學術文章發表。截至2019年，高通在北京大學、清華大學和北京郵電大學已設立累計超過100萬美元的獎學金基金。
現任領導
全球
總裁兼CEO：安蒙（Cristiano Amon）
中國
中國區董事長：孟樸
財報信息
高通預計，2013財年第二財季營收為58億美元到63億美元，同比增長17%到增長27%；每股攤薄收益為0.98美元至1.06美元，同比增長17%至23%.高通同時還上調了2013財年的整體業績預期。該公司當前預計，2013財年營收為234億美元到244億美元，比2012財年增長22%到28%；每股攤薄收益為3.61美元至3.81美元，比2012財年增長3%至9%.高通此前預計，2013財年營收為230億美元到240億美元，比2012財年增長20%到26%；每股攤薄收益為3.40美元至3.60美元，比2012財年下滑3%至增長3%.高通股價周三在納斯達克市場常規交易中報收於63.53美元，較上一交易日上漲0.08美元，漲幅為0.13%.在隨後的盤後交易中，高通股價上漲4.17美元，漲幅為6.56%，報收於67.70美元。過去52周，高通最低股價為53.09美元，最高股價為68.87美元。
2013年11月7日，高通發布截至9月29日的2013財年第四財季顯示，高通第四財季營收為64.8億美元，同比增長33%；第四財季淨利潤為15.0億美元，同比增長18%。高通股價周三收盤上漲0.74美元，至69.74美元，漲幅為1.07%。
2016年6月，高通通第三財季淨利潤15.8億美元 同比增長31%
2016年11月，高通發布了2016財年第四財季財報。報告顯示，高通第四財季淨利潤為16億美元，比2015年同期的11億美元增長51%；營收為62億美元，比去年同期的55億美元增長13%。Qualcomm執行長史蒂夫·莫倫科夫表示：“我們第四財季的每股收益超過預期指導區間上限，反映了新近簽訂的中國許可協定和強勁的晶片出貨量。
高通發布截至2018年12月30日的2019財年第一季度財報，報告顯示，第一財季營收為48億美元；美國通用會計準則下每股攤薄收益為0.87美元，去年同期為虧損4.05美元；非美國通用會計準則下為1.2美元，比去年同期增長25%。
高通2019財年第二季度財報顯示，第二財季營收為50億美元，其中設備和服務相關營收為37.53億美元，技術許可業務營收為12.29億美元。淨利潤為7億美元，比去年同期3億美元增長101%。
高通2019財年第三季度財報顯示，第三財季營收為96億美元，比去年同期增長73%；淨利潤為21億美元，比去年同期增長79%；每股攤薄收益為1.75美元，比去年同期增長116%。
高通2019財年第四季度財報顯示，第四財季營收為48億美元；淨利潤為5億美元，同比扭虧。
高通發布截至2019年12月29日的2020財年第一季度財報，報告顯示，第一財季營收為51億美元，與2018年同期的48億美元相比增長了5%；淨利潤為9億美元；攤薄後每股收益為0.8美元。
2022年4月27日，高通公布財報，公告顯示公司2022財年第二財季歸屬於普通股東淨利潤為29.34億美元，同比增長66.52%；營業收入為111.64億美元，同比增長40.69%。
2022年7月28日，高通發布了2022財年第三財季財報。報告顯示， 高通第三財季營收為109.36億美元，與去年同期的80.60億美元相比增長36%；淨利潤為37.30億美元，與去年同期的20.27億美元相比增長84%；每股攤薄收益為3.29美元，與去年同期的1.77美元相比增長86% 。
2023年6月25日，第三財季財報數據顯示，高通調整後總營收為84.4億美元，同比下滑23%，低於預期的85億美元；調整後每股收益為1.87美元，高於預期的每股1.81美元；淨利潤降至18億美元，較上年同期的37.3億美元下降了52%。
截至2023年9月24日，2023財年全年營收為358.20億美元，同比下降19%；淨利潤為72.32億美元，同比下降44%。
2024年2月1日，高通第一財季經調整營收99.2億美元，分析師預期95.4億美元；第一財季調整後每股收益2.75美元，分析師預期2.36美元；預計第二財季營收89億美元至97億美元，分析師預期93.6億美元；預計第二財季調整後每股收益2.20美元至2.40美元，分析師預期2.26美元。
最新動態
2019年3月29日，“青島芯谷·高通中國·歌爾聯合創新中心”在青島市嶗山區國際創新園啟用。該中心由青島微電子創新中心有限公司、高通(中國)控股有限公司、歌爾股份有限公司共同成立，旨在整合多方優勢資源，在智慧型音頻、VR/AR、可穿戴等智慧型硬體與物聯網領域，提供技術評估、研發指導、測試及認證等支持，推動技術創新與突破，促進嶗山區微電子產業的發展。
2019年4月，中科創達與高通基於第三代高通驍龍汽車數字座艙平台展開深度合作推出TurboX Auto智慧型座艙解決方案。
2019年4月19日，高通在深圳舉辦人工智慧開放日，並聯合vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab宣布，四方正利用第四代高通人工智慧引擎AI Engine，共同推動和探索終端側人工智慧型套用的全新體驗。同時，高通還分享了其在AI領域十餘年的基礎科技研發成果以及推動AI在不同行業落地和普及的最新進展，同時還聯合近20家AI生態系統合作夥伴展示了40多個基於高通人工智慧引擎AI Engine的AI套用，涵蓋拍攝、音頻、遊戲、翻譯、手勢識別、AR、物聯網等豐富的AI用例。
2019年6月3日，華米科技和高通共同宣布，雙方在智慧型可穿戴產品領域達成合作，華米科技旗下AMAZFIT品牌將推出搭載高通驍龍移動平台、支持全網通 eSIM 獨立通話功能的全新智慧型可穿戴產品。
2019年6月，高通和中興通訊宣布基於5G現網環境聯合展示5G技術在雲遊戲領域的套用。該展示利用騰訊即玩提供的雲遊戲解決方案，在一加、vivo、小米和中興的5G智慧型手機上，演示了5G現網環境下可獲得的專業品質的移動遊戲體驗，同時彰顯了雲遊戲生態系統的增長機遇。
2019年7月16日，長城汽車股份有限公司、仙豆智慧型和高通宣布戰略合作關係——為長城汽車的未來車型提供先進的數字座艙解決方案。自2021年起，長城汽車的多款量產車型預計將採用第三代高通驍龍汽車數字座艙平台並集成由仙豆智慧型提供的套用軟體。
2019年7月18日，歐盟委員會18日宣布對美國晶片巨頭高通公司處以2.42億歐元(約合2.73億美元)的罰款，以懲戒其在2009至2011年間的不正當競爭行為。對此，高通表示將向歐盟法院提出申訴。高通執行副總裁兼總顧問唐·羅森伯格（Don Rosenberg）在一份聲明中稱：“歐盟委員會花了數年時間調查我們面向兩家客戶的銷售情況，但每個客戶都表示，他們青睞高通晶片不是因為價格，而是因為競爭對手的晶片組在技術上較差。”
2019年7月25日，第四屆“N+”5G與XR技術創新國際峰會在南京舉行，高通、中興通訊、睿悅Nibiru和塔普翊海四方聯合發出了5G CloudXR全球內容開發集結令，旨在向所有內容開發者推出具有最優平台、最強晶片、最新系統、最酷硬體的5G CloudXR開發套件包，召集更多開發者充分利用5G網路的高性能，豐富5G套用內容，從而實現5G網路生態建設到5G套用內容生態建設的擴展，合力打造一個“網路-平台-終端-內容”全鏈路5G新生態。
2019年7月30日，高通無線通信技術（中國）有限公司宣布與騰訊遊戲簽署非約束性的諒解備忘錄，將在遊戲領域展開全面戰略合作。雙方通過此次戰略合作的的宣布，期望對未來合作項目進行聯合最佳化，其中包括基於高通 驍龍 的移動遊戲終端、遊戲內容和性能最佳化、Snapdragon Elite Gaming特性增強、雲遊戲、AR/VR、5G遊戲用例開發等其他相關技術。
2019年8月， ChinaJoy在上海拉開帷幕。高通聯合其移動產業合作夥伴首次以旗下移動平台品牌“高通驍龍”命名12,000 平方米的整座場館，希望通過“高通驍龍主題館”為移動遊戲玩家和電競發燒友呈現一場移動數字娛樂的饕餮盛宴。
2019年8月8日，高通驍龍攜手京東聯合打造“驍龍京東超級品牌日”，包括小米、一加、vivo、OPPO、ROG、聯想、Pico等超過20家品牌參與，超級品牌日當天搭載驍龍移動平台產品銷量突破10萬台。
2019年8月，中國國際智慧型產業博覽會上，高通與重慶經濟技術開發區、中科創達聯合主辦“AI賦能·智動未來”TurboX AI Kit人工智慧創新大賽。
2019年9月18日，一年一度的高通創投創業大賽如約而至，迎來了這一賽事在中國連續舉辦的第十一個年頭。在5G元年的背景下，本次大賽也正式命名為高通創投—紅杉中國智慧型互連創業大賽。
2019年9月19日，以“Hello 5G 賦能未來”的主題的2019天翼智慧型生態博覽會在廣州隆重召開。廣東省副省長陳良賢、中國電信董事長柯瑞文以及高通中國區董事長孟樸為大會揭幕。開幕式後，陳副省長、柯董事長參觀高通展位，調研了最新一代移動通信技術5G賦能的創新體驗。
2019年11月，高通聯合廣泛的中國汽車產業鏈企業，展示安全可靠的C-V2X直接通信技術已經商用就緒，將為2020年中國C-V2X的商用部署鋪平道路。聯合30餘家領先的中國汽車產業鏈企業，高通參加了在中國汽車工程學會年會暨展覽會期間於上海舉行的中國首次“跨晶片模組、跨終端、跨整車、跨安全平台”的C-V2X套用展示。
2019年11月5日至10日，第二屆中國國際進口博覽會在上海舉辦。高通將二次參會，重點展示高通在5G技術上的領先科技成果、5G商用以來與中國夥伴取得的重要合作成果，以及5G技術的未來演進和發展方向。
2019年12月，高通和中興通訊共同實現了5G新空口承載語音（5G VoNR）通話，邁出了引領5G行業發展的堅實一步。本次通話基於3GPP Release 15規範，在2.5GHz頻段（n41）上進行，採用中興通訊的5G新空口基站以及搭載了高通驍龍5G數據機及射頻系統的智慧型手機形態的5G測試終端。
2020年1月29日，高通宣布將向中國相關組織捐款700萬元人民幣，支持新型冠狀病毒感染肺炎疫情的防控工作。
2020年2月26日，高通舉行了一場主題為What’s Next in 5G的線上新聞發布會。會上，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手愛立信、三星、微軟等多家生態系統合作夥伴嘉賓，共同分享和探討了5G網路和終端發展新態勢，以及未來5G演進方向和在更多行業開創的新機遇。
2020年3月4日，浙江杭州未來科技城、高通（中國）控股有限公司、中科創達軟體股份有限公司通過網上籤約的形式共同簽署合作協定，將攜手成立“杭州未來科技城·高通中國·中科創達聯合創新中心暨高通 AI創新實驗室”，共同推進杭州市雙創事業的發展，更好地支持杭州雙創企業和機構對5G、AI、物聯網等領域的技術套用需求。
2020年4月15日，高通和全球半導體顯示產業企業京東方科技集團股份有限公司（BOE）宣布將開展戰略合作，開發集成高通3D Sonic超音波指紋感測器的創新顯示產品。雙方的合作將覆蓋智慧型手機和5G相關技術，並有望擴展到XR和物聯網領域。
2021年12月1日，高通正式發布了驍龍 8 Gen 1 旗艦晶片，將搭載於眾多廠商的下一代旗艦手機中。
2021年12月2日，高通最新發布了驍龍 G3x Gen 1 遊戲平台，製造商可以用它來製作類似任天堂 Switch 或 Steam Deck 的手持遊戲終端。
高通公司與 Razer 雷蛇合作推出了一個開發套件設備。該手持設備運行在 G3x 晶片上，有一個 6.65 英寸的 OLED 螢幕，支持 120Hz 刷新率，前面有一個 500 萬像素的網路攝像頭，這樣玩家就可以在玩遊戲的時候直播。
2022年3月訊息，在 MWC2022 期間，高通和位元組跳動宣布將合作開發 XR 設備和軟體，以實現一個全球 XR 生態系統。
台北時間2022年11月16日，高通發布全新驍龍旗艦移動平台——第二代驍龍8。
2023年5月8日，高通官方宣布，將收購以色列車載通訊晶片製造商 Autotalks，通過加快 V2X 技術的採用時間線來加強 Snapdragon Digital Chassis 產品組合，希望以此深化其汽車業務。
2023年10月25日，驍龍峰會在夏威夷舉行，高通公司重點強調了終端側AI的重要性，並發布了面向Windows PC和智慧型手機的下一代旗艦平台。
在峰會現場，高通發布了面向PC打造的最強計算處理器驍龍X Elite。同期，高通發布的第三代驍龍8移動平台，進一步推動了終端側AI的規模化擴展。此外，高通還推出了支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術的全新音頻平台，能夠利用AI實現先進降噪功能；以及跨終端製造商和作業系統（OS）實現多終端無縫協作的Snapdragon Seamless。
2024年4月22日，阿聯人工智慧公司G42宣布，與高通公司開展技術合作，其子公司Core 42將在其Condor AI平台中採用高通公司的Cloud AI 100產品。
企業榮譽
年份 | 獎項 | 發布機構 |
2023年 | 2023年《財富》世界500強排行榜，排名第334位。 | 《財富》 |
2023年 | 2023年《財富》美國500強排行榜，排名第98位。 | 《財富》 |
2022 | 榮獲第十七屆人民企業社會責任獎“年度企業獎” | — |
2022 | 《2022胡潤世界500強》位列第76位 | 胡潤研究院 |
2022 | 2022年《財富》世界500強排行榜，位列第240位 | 《財富》 |
2022 | 2022年《財富》美國500強排行榜第107名 | 《財富》 |
2021 | 2021年《財富》美國500強排行榜第124位 | 《財富》 |
2021 | 2021福布斯全球企業2000強第206位 | 福布斯 |
2020 | 2020全球最具價值品牌500強 | Brand Finance |
2020 | 2020年全球最具創新力公司 | 《快公司》（Fast Company） |
2019 | 2019年度中國受尊敬企業 | 《經濟觀察報》 |
2019 | 2019改變世界的公司榜首 | 《財富》 |
2019 | 2019全球最具價值品牌500強 | Brand Finance |
2019 | 2019世界品牌500強 | 世界品牌實驗室 |
2019 | 2019胡潤全球獨角獸活躍投資機構百強榜 | 胡潤研究院 |
2019 | 2019社會責任傑出企業獎 | 新華網 |
2019 | 第十四屆人民企業社會責任獎年度企業獎 | 人民網 |
2019 | 2020中國IC風雲榜年度最佳中國市場表現 | 中國半導體投資聯盟、集微網 |
2019 | 2019 年度ICT行業龍虎榜ICT年度企業獎 | 《通信世界》 |
2019 | 2018年美國實用新型專利授予機構300強 | 美國智慧財產權所有者協會（IPO） |
2019 | 第七屆中國電子信息博覽會創新金獎 | 中國電子信息博覽會 |
2018 | 2017-2018年度致敬新時代-中國受尊敬企業 | 《經濟觀察報》 |
2018 | 5G行業推動獎 | 《人民郵電報》 |
2018 | 2018中國企業社會責任峰會傑出企業獎 | 新華網 |
2018 | 2018年度ICT行業龍虎榜ICT綜合實力獎 | 《通信世界》 |
2018 | 2018世界品牌500強 | 世界品牌實驗室 |
2018 | 世界網際網路領先科技成果 | 世界網際網路大會 |
2018 | 移動技術創新突破獎 | GTI（全球 TD-LTE 倡議） |
2018 | 衛星終端工作組“優秀成員單位” | 電信終端產業協會（TAF） |
2017 | 2016-2017年度中國最受尊敬企業 | 《經濟觀察報》 |
2017 | 世界網際網路領先科技成果 | 世界網際網路大會 |
2017 | 2017年度ICT行業龍虎榜ICT產業綜合實力獎 | 《通信世界》 |
2017 | 2017年度ICT行業龍虎榜5G產業最佳成就獎 | 《通信世界》 |
2016 | 2016年度“中國最受尊敬企業”獎 | 《經濟觀察報》 |
2016 | 世界網際網路領先科技成果 | 世界網際網路大會 |
企業文化
文化特質
把不可能變為可能，是高通與生俱來的特質。
每一天，全世界的人們接觸基於高通的核心技術所設計生產的產品的頻率高達數十億次，甚至數萬億次。這些產品可能是口袋裡的智慧型手機，咖啡桌上的平板電腦，通信設備里的無線數據機……甚至是車內的導航系統，或者是胸前佩戴的運動攝像機。
高通團隊由一群工程師，科學家和商業變革者組成。來自不同的國家，說著不同的語言，擁有不同的文化，各自具有獨特的視角，但擁有同一個目標——致力於發明突破性的基礎科技。
高通公司首先是一個技術創新者和推動者。高通公司將其收入的相當大一部分用於基礎技術研發，並將幾乎所有專利技術提供給各種規模的用戶設備授權廠商和系統設備授權廠商。高通公司的商業模式幫助這些系統設備和用戶設備製造商以比其自行研發技術、開發晶片和軟體解決方案低得多的成本，將產品更快地推向市場。
企業願景
高通致力於移動基礎科技的發明，從根本上改變了世界相互連線、計算和溝通的方式。高通始終以研發先行，不斷突破移動技術的邊界，為生態夥伴的創新奠定基礎，讓萬物智慧型互聯。
社會責任
高通在不斷引領無線通信產業發展的同時，也致力於讓先進的無線數位技術能夠更好地造福人類。自成立以來，高通一直致力於促進社會進步，改善人們的工作和生活。公司將可持續發展作為一項戰略，將環境、社會及公司治理納入商業運營和決策，以此推動公司的長期發展和成長。在涉及工作場所、供應鏈、當地社區、產業和公共政策等重要領域時，更把可持續發展和社會責任放在重中之重。堅持以負責任的方式開展創新是高通所作出的承諾。在中國，高通通過與移動創新生態系統的積極合作，創造機遇，共同推動中國的可持續發展。
高通公司社會責任（QSR）組織架構
高通公司在企業架構中建立了高通公司社會責任（QSR）組織架構，專注於社會責任問題。該架構包括向公司管理委員會和董事會報告的領導委員會以及4個QSR委員會——公司、工作場所、社區和環境委員會。高通的可持續性發展項目由跨部門的 QSR 領導委員會管理，該委員會每年向董事會治理委員會匯報。 委員會通過領導協調各部門並與董事會溝通，確保可持續發展始終是公司策略的核心要素。可持續發展委員會將 QSR 領導委員會的指示落實到公司層面的各個方案中，衡量在可持續性發展目標上取得的進展，以及分享任何取得的新成就和可持續性發展項目中面臨的挑戰。
無線關愛計畫
2018-2019年，高通支持創客課程及活動的開發和推廣，通過和上海真愛夢想基金會的合作，130個來自中西部、經濟欠發達地區的學校開設《科技創客》課程，通過課程專項培訓，提升了欠發達地區教師對創客課程理念與內容的認識，激發了開課的熱情。截至2019年底，全國已有5300名學生從創客課程中受益。
STEM人才培養
現代社會越來越依賴於科學技術的進步，要求人們具備更強的綜合素質。正是基於這樣的考慮，高通將自身在科學技術上的專長與企業社會責任相結合，一直致力於推動STEM（科學、技術、工程、數學）教育的發展。為此，高通與中國高校的產學研合作已經超過二十年；高通還一直推動STEM領域人才的培養。
2014年起，每年暑假高通在美國開展Qcamp夏令營。該活動面向中學生，旨在激發他們學習STEM學科的興趣，提高他們的學習和動手能力，並加深其對STEM學科和職業發展的了解。2016年，高通與中國科協青少年科技中心合作將Qcamp夏令營引入中國，並命名為“她·未來”科技夏令營，希望鼓勵女學生們拓寬視野，並把從事科學技術相關工作納入未來的求學和職業考量當中。2018年，“她·未來”科技夏令營於8月1日在北京開營，來自山西、河南、四川、貴州、甘肅和廣西的24名女中學生和6名科技老師參加了夏令營。通過為期一周左右的夏令營，營員們學習編程參與創客類活動、參觀高通公司、參觀科技場館、和女工程師對話，了解女性科技工作者的職業發展路徑。
為了兌現高通培養未來發明家的承諾，支持鼓勵世界各地的年輕人參加各類STEM項目。自2007年起，高通開始和FIRST開展戰略合作。通過捐贈支持全球的超過150支團隊參與FIRST各類機器人挑戰賽，讓學生把科技概念運用到解決現實問題中，同時培養學生的團隊合作、演講技能、商業意識。2014年起，高通和FIRST的合作拓展到中國賽區，每年贊助中國各地的學生團隊參加FIRST科技挑戰賽並舉行高通專項賽。同時，高通員工還為大賽提供全面的志願服務。自2016賽季起，FIRST科技挑戰賽開始採用通過內置驍龍移動平台的手持終端作為控制器和通信平台。在2017-2018年賽季中，高通在中國贊助舉辦了5場FIRST系列比賽，支持30支團隊參加中國賽和全球決賽，超過3800名中國學生體驗到驍龍移動平台為比賽帶來的樂趣，24名高通員工累計在此賽季貢獻了400小時志願服務。
員工志願服務
積極助力抗擊疫情
自2020年初新冠病毒肺炎疫情以來，高通密切關注疫情的發展，積極履行企業社會責任，用自己的實際行動為國家抗擊疫情做貢獻。2020年1月29日，高通公司宣布向中國相關組織捐款700萬元人民幣，支持疫情防控工作。2月2日，高通公司與中國紅十字基金會簽署捐贈意向書，將700萬元人民幣用於該基金會配合工信部組織採購轉移運送患者的負壓救護車。2月6日深夜，高通捐款購置的第一批10輛負壓救護車抵達武漢急救中心。2月7日，這批救護車投入使用，開始轉運新冠病毒肺炎患者至火神山醫院等定點醫院。2月24-27日，第二批捐款購置的負壓救護車也陸續運抵武漢、開始投入使用。
企業事件
當地時間2022年3月21日，高通公司在官方網站發布公告稱，將設立總金額高達1億美元的驍龍元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund），用於支持XR （擴展現實）技術開發，以及與之相關的AR（增強現實）技術和AI（人工智慧）技術，旨在構建元宇宙基礎技術和內容生態系統。
當地時間2022年6月15日，歐盟一家高等法院撤銷了歐盟委員會在2018年對美國晶片製造商高通開出的近10億歐元的反壟斷罰單。
2023年4月13日，韓國最高法院作出終審裁決，支持韓國反壟斷監管機構2016年因不公平商業行為對美國晶片製造商高通處以1萬億韓元（7.608億美元）罰款的決定。
2024年5月7日，彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引訊息稱，拜登政府當天進一步收緊了對華為的出口限制，撤銷了美國晶片企業高通向華為出售半導體的許可證。美國商務部同日證實，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但沒有透露哪些美企受到影響。
