驍龍765

驍龍765是高通於2019年12月3日發布的移動平台處理器，它基於7nm製程，內置Snapdragon X52 Modem，實現對5G的支持。

基本介紹

• 中文名：驍龍765
• 外文名：Snapdragon 765
• 上市時間：2019年12月3日
• 所屬品牌：高通
• 產品類型：移動平台處理器
• 用途：使用於手機、平板電腦等終端中

功能特點

驍龍765/765G移動平台集成了5G基帶晶片，在AI運算性能和Elite遊戲性能方面有明顯提升。

驍龍模組化平台也是峰會主題演講的一大核心產品。模組化平台基於端到端策略打造，旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智慧型手機和物聯網終端。

2019年12月3日正式召開的驍龍技術峰會上，高通正式發布了集成5G晶片的7系SoC-驍龍765&驍龍765G，它基於7nm製程，內置Snapdragon X52 Modem，實現對5G的支持。

驍龍765平台支持支持第五代Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，並引入了以往用於旗艦級SoC的EliteGaming，進一步提升了產品的競爭力。

晶片參數

蜂窩數據機：

性能增強技術：Qualcomm® 5G PowerSave, Qualcomm® Smart Transmit™ technology, Qualcomm® Wideband Envelope Tracking, Qualcomm® Signal Boost adaptive antenna tuning

5G 技術：Qualcomm 5G PowerSave, Qualcomm® Smart Transmit™

峰值上傳速度：最高 1.6 Gbps (5G), 210 Mbps (LTE)

5G 頻譜：Dynamic Spectrum Sharing (DSS), mmWave, sub-6 GHz

峰值下載速度：最高3.7 Gbps (5G), 1.2 Gbps (LTE)

數據機名稱：Qualcomm® Snapdragon™ X52 Modem-RF System

高通人工智慧引擎：

AIE GPU: Qualcomm® Adreno™ 620 GPU

AIE CPU: Qualcomm® Kryo™ 475 CPU

Hexagon Processor: Qualcomm® Hexagon™ Vector eXtensions (HVX), Qualcomm® Hexagon™ Tensor Accelerator, Qualcomm® Sensing Hub, Qualcomm® Hexagon™ 696 Processor

CPU：

CPU 主頻：最高 2.3 GHz

CPU 核心：Qualcomm® Kryo™ 475 CPU

CPU 構架：64-bit

製程工藝：7 nm

Wi-Fi 標準：Wi-Fi 6-ready, 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n

Bluetooth 版本：Bluetooth 5.0

衛星定位系統: 北斗, Galileo, GLONASS, Dual frequency GNSS, NavIC, GPS, GNSS, QZSS, SBAS

圖像信號處理器: Qualcomm Spectra™ 355 image signal processor, 14-bit, 2x Image Signal Processor (ISP)

視頻解碼器支持: H.265 (HEVC), H.264 (AVC), VP8, VP9

音頻技術: Qualcomm® Hexagon™ Voice Assistant Accelerator, Qualcomm Aqstic™ smart speaker amplifier up to Qualcomm® WSA8815, Qualcomm Aqstic™ audio technology

快充技術支持: Qualcomm® Quick Charge™ 4+ technology, Qualcomm® Quick Charge™ AI

安全處理單元: Biometric Authentication (Fingerprint, Iris, Voice, Face)

記憶體類型: 2x16bit, LPDDR4x