基本介紹
- 中文名:5G晶片
- 外文名:5G chip
5G晶片,意思是指可連線5G高速數據服務的晶片。2019年2月19日,高通晶片製造商發布其第二代可連線5G高速數據服務的晶片,將提高信息下載及聯網速度。產品介紹2019年2月19日,高通晶片製造商發布其第二代可連線5G高...
“天璣”系列晶片是聯發科於2019年11月26日下午,在深圳“MediaTek 5G 豈止領先”發布會上,正式發布的全新5G新晶片品牌。品牌定義 天璣是聯發科(MediaTek)旗下的5G新晶片品牌,其首款5G SOC天璣1000定位高端旗艦,天璣,是北斗七星之一...
晶片套用 9月6日,華為舉行發布會宣布推出華為全新麒麟990系列晶片,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。據華為消費者業務CEO余承東介紹,麒麟990 5G是華為推出的業界首款旗艦5G SoC晶片,是業內最小的5G手機晶片方案,面積更小,功耗更...
2019年9月6日,華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦晶片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。麒麟990 5G是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC,創新設計NPU大核 NPU微核架構,NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效,...
5G微基站射頻晶片是套用於5G微基站的射頻晶片,中國首個5G微基站射頻晶片YD9601由南京宇都通訊科技有限公司經過自主研發流片成功。發展歷程 中國首個5G微基站射頻晶片YD9601,2020年在南京宇都通訊科技有限公司經過自主研發流片成功,正在進行...
巴龍5G01是全球首款投入商用的、基於3GPP標準的5G晶片,支持全球主流5G頻段,包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻),理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率(驍龍X24 2Gbps)。同時,它還支持兩種5G組網方式,一個是NS,即Non Stand...
天罡晶片是華為公司發布的業界首款5G基站晶片,該晶片的尺寸縮小55%,重量減小23%,支持超寬頻譜,可以支持200兆頻寬,可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G。2019年1月24日,在北京舉辦的華為5G發布會暨MWC2019預溝通會上...
麒麟,是業界領先的智慧型手機晶片解決方案,擁有華為海思先進的 SoC 架構和領先的生產技術 。麒麟晶片主要高端旗艦型號包括麒麟9000s、麒麟9000晶片、麒麟9000E 晶片、麒麟990 5G晶片、麒麟990晶片等。華為首款手機SoC晶片麒麟910於2014年面...
為此,MediaTek 推出天璣 5G 開放架構:MediaTek 與智慧型手機廠商深度合作,帶來全新的、更加個性化的用戶體驗,賦能設備製造商打造差異化的旗艦或高端 5G 智慧型手機,釋放無限潛能。簡介 基於天璣 5G 晶片,MediaTek 為設備製造商提供更接近...
驍龍X55,高通發布的晶片產品。高通驍龍X55基帶採用了最先進的7nm工藝製造,單晶片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分實現“全包圓”,即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式,以及SA獨立組網和NSA非獨立組網...