天罡晶片

天罡晶片

天罡晶片是華為公司發布的業界首款5G基站晶片,該晶片的尺寸縮小55%,重量減小23%,支持超寬頻譜,可以支持200兆頻寬,可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G。

2019年1月24日,在北京舉辦的華為5G發布會暨MWC2019預溝通會上,華為公布了天罡晶片。

基本介紹

  • 中文名:天罡晶片
  • 發布公司:華為
  • 發布時間:2019年1月24日
  • 發布地點:北京
發布背景,產品功能,產品特點,

發布背景

2018年,華為已經一步步在布局5G,發布了端到端產品解決方案。截至2019年1月,華為在全球170個國家開展業務,已經簽署了30個5G商用契約。其中包括歐洲18個、中東9個,亞太3個,5G基站全球發貨超過25000個。

產品功能

天罡晶片是華為5G 基站核心晶片,實現2.5倍運算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單晶片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運營商頻譜頻寬。該晶片為AAU 帶來了提升,實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%。擁有超高集成度和超強運算能力,較以往晶片性能增強約2.5倍。一步到位滿足未來網路部署需求。

產品特點

在5G網路層面,天罡晶片支持有源和無源天線,實現200兆頻寬。這款晶片可以將5G基站和微波進行有效集成。
在5G基礎建設上,在站址選擇上,華為的解決方案可以用“一根桿就可以實現G”;支持2~5G的全制式;無需機櫃全自然散熱,實現全防護。
該款晶片也讓5G的安裝比4G更簡單,從7.5小時降低到4人工時,安裝時間比標準的4G基站,節省一半時間。

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