麒麟990 5G是華為2019年9月6日發布的全球首款旗艦5G SoC晶片，優點面積更小，功耗更低。 基本介紹 中文名：麒麟990 5G外文名：Kirin 990 5G工藝：7nm EUV發布時間：2019年9月6日產品類型：SoC晶片 簡介,發布, 簡介麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC晶片，是業內最小的5G手機晶片方案，面積更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。麒麟LOGO發布2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。麒麟990 5G是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC，創新設計NPU大核 NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。CPU方面，麒麟990採用2個大核 2箇中核 4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智慧型分流，有效節省頻寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming 2.0，實現硬體基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。拍照方面，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0，在手機晶片上實現BM3D(Block-Matching and 3D filtering)單眼級硬體降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。HiAI開放架構2.0再度升級，運算元數高達300 ，支持業界所有主流框架模型對接，為開發者提供更強大完備的工具鏈，賦能AI套用開發。
