基本介紹
- 中文名:5G基帶
- 核心部分:射頻部分和基帶部分
基帶晶片就是手機中的通信模組,最主要的功能就是負責與移動通信網路的基站進行交流,對上下行的無線信號進行調製、解調、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的晶片能夠支持5G網路,是一款手機能...
5G基站主要用於提供5G空口協定功能,支持與用戶設備、核心網之間的通信。按照邏輯功能劃分,5G基站可分為5G基帶單元與5G射頻單元,二者之間可通過CPRI或eCPRI接口連線。5G基帶單元負責NR基帶協定處理,包括整個用戶面(UP)及控制面(CP)...
基帶:Baseband 信源(信息源,也稱發射端)發出的沒有經過調製(進行頻譜搬移和變換)的原始電信號所固有的頻帶(頻率頻寬),稱為基本頻帶,簡稱基帶。基帶和頻帶相對應,頻帶:對基帶信號調製後所占用的頻率頻寬(一個信號所占有的從最...
5G基帶指的是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的晶片能夠支持5G網路,是一款手機能夠使用5G網路的關鍵。基帶晶片核心部分最主要分為兩個部分:射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號調製成電磁波傳送出去或是對接收電磁波進行解調...
驍龍X55,高通發布的晶片產品。高通驍龍X55基帶採用了最先進的7nm工藝製造,單晶片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分實現“全包圓”,即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式,以及SA獨立組網和NSA非獨立組網...
巴龍5000是華為研發的5G基帶晶片,峰值可達3.2G/秒。2019年1月24日,華為在北京的5G發布會上發布了巴龍5000基帶晶片。研發歷史 2019年1月24日,華為在其北京研究所舉辦了華為5G發布會暨MWC2019預溝通會,會上發布了巴龍5000基帶晶片。...
5G基站的邏輯架構 5G基站主要用於提供5G空口協定功能,支持與UE、核心網之間的通信。按照邏輯功能劃分,5G基站可分為5G基帶單元與5G射頻單元,二者之間可通過CPRI或eCPRI接口連線。5G基帶單元負責NR基帶協定處理,包括整個用戶 面(UP)及...