驍龍X55

驍龍X55，高通發布的晶片產品。高通驍龍X55基帶採用了最先進的7nm工藝製造，單晶片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分實現“全包圓”，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。

2019年10月14日，高通宣布驍龍X55 5G數據機及射頻系統已被全球超過30家OEM廠商採用，支持商用5G固定無線接入（FWA）CPE終端將從2020年開始發布。

基本介紹

• 中文名：驍龍X55
• 所屬品牌：高通
• 產品類型：手機晶片
• 製作工藝：7nm

規格參數

據悉，驍龍X55數據機，最主要的特點就是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，另外X55還是全球首款實現7Gbps速率的5G數據機，此前X50僅支持最高5Gbps下載速率。

採用廠商

高通稱，與其合作的OEM廠商和解決方案提供商包括智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智慧型、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智慧型、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啟碁科技和中興通訊。