麒麟，是業界領先的智慧型手機晶片解決方案，擁有華為海思先進的 SoC 架構和領先的生產技術。
麒麟晶片主要高端旗艦型號包括麒麟9000s、麒麟9000晶片、麒麟9000E 晶片、麒麟990 5G晶片、麒麟990晶片等。
華為首款手機SoC晶片麒麟910於2014年面市，採用28nm四核處理器，Mali 450 MP4 GPU，支持三大運營商4G及移動聯通3G/2G網路，開啟了智慧型手機芯時代。
2019年9月，華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片，標誌著華為在5G和端側AI兩大領域同時實現了全球引領。
2023年8月29日，搭載麒麟9000S的華為Mate60 Pro發售。
基本介紹
發展歷史,晶片代表作,麒麟910,麒麟925,麒麟950,麒麟980,麒麟990,麒麟9000,麒麟9000E,麒麟9000S,規格參數,麒麟9000S,麒麟9000E,麒麟9000,麒麟990,麒麟980,麒麟970,麒麟960,麒麟950,麒麟930,麒麟920,麒麟910,關鍵特性,
發展歷史
2004 年，海思半導體正式成立，成立初期業務是設計交換機等設備的晶片。
2009年，推出旗下第一款手機晶片K3V1，並在三年後發布其疊代款 K3V2 ，這兩顆晶片，為麒麟的前作。
2014年，第一款以“麒麟”命名的晶片——麒麟910問世，屬於麒麟的新篇章拉開帷幕。它採用1.6GHz主頻四核Cortex–A9架構和Mali-450MP4 的GPU，採用28nmHPM製程，首次集成自研的Balong710基帶，首次集成了華晶Altek的ISP，是為海思麒麟晶片的濫觴。
2014年5月，發布麒麟910的升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。這款晶片用於華為P7 。
2014年6月，發布麒麟920 SoC晶片，採用業界領先的big.LITTLE結構，採用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali–T628MP4 GPU，採用28nmHPM工藝製造，集成了音頻晶片、視頻晶片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。
2014年10月，發布麒麟928 SoC晶片，相較於麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。該款晶片隨榮耀6至尊版一起發布，到這時，海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭晶片發熱的能力。
2015年11月，發布麒麟950 SoC晶片，採用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali–T880MP4+ 微智核i5，採用16nm 工藝製造，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14–bit ISP，首次支持LPDDR4記憶體，是一款集成度非常高的SoC手機晶片。麒麟950也是全球首款採用A72架構和採用Mali–T880 GPU的晶片，該晶片的綜合性能再次飆至第一。
2016年4月，發布麒麟955 SoC晶片，把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機上。它使P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。
2016年10月19日，華為麒麟麒麟960晶片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相，大幅提升GPU性能，同時也是第一款解決了CDMA全網通基帶的旗艦晶片。
2017年9月2日，在德國國際消費類電子產品展覽會上，華為發布人工智慧晶片麒麟970，它首次採用台積電10nm工藝。
2018年8月31日，華為在德國柏林IFA展會上發布麒麟980晶片，由台積電代工。
2019年9月6日，華為在德國柏林和中國北京同時發布最新一代旗艦晶片麒麟990系列。
2020年10月22日，華為發布了麒麟9000和麒麟9000E SoC 5G 晶片，均採用5nm工藝。
2023年8月29日，搭載麒麟9000S的華為Mate60 Pro發布。
晶片代表作
麒麟910
麒麟910，2014年問世，是華為第一款以“麒麟”命名的晶片 ，首次集成了自研的巴龍 710 基帶，將華為在通信領域的看家本領展現了出來。在 28nm 工藝製程的加持下，改善了“K3 時代”功耗過高的問題。
麒麟910
麒麟925
2014年9月，發布麒麟925 SoC晶片，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，首次集成了“i3”協處理器。這款晶片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上。
麒麟950
2015 年11月，麒麟950發布，代表著麒麟邁向了全新的高度。麒麟 950是業界首款採用 16nm 製程的 SoC ，該晶片的綜合性能再次飆至第一。這是中國廠商第一次站上了半導體工藝的最前沿。
麒麟 950
麒麟980
2018年8月31日，華為在德國柏林IFA展會上發布麒麟980晶片。華為Mate20系列手機將首發搭載麒麟980晶片。台灣電子時報訊息稱，麒麟980仍然將會由台積電代工生產。華為官方表示，麒麟980將遠遠超過驍龍845和蘋果晶片。
麒麟990
2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。兩款晶片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。這標誌著，華為在5G和端側AI兩大領域同時實現了全球引領。
麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC晶片，是業內最小的5G手機晶片方案，面積更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。同時，麒麟990 5G是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC。在遊戲和攝影方面，麒麟990 5G也為用戶帶來了全新的體驗。
如果說980之前，麒麟是追趕者，在980這一代能平起平坐，那么在麒麟990 這一代則實現了部分反超。尤其是麒麟990 5G，宣告了麒麟 在 5G 方面成為領導者 。
麒麟990系列
麒麟9000
麒麟9000晶片是華為在2020年10月22日發布的，首發搭載機型是華為 Mate 40 系列。
麒麟9000E
2020年10月，華為Mate40 國內發布會召開，華為正式發布了麒麟9000 和麒麟9000E SoC 5G 晶片，均採用5nm工藝。其中，麒麟9000E 由華為Mate40首發。麒麟9000 E採用全球頂級5nm工藝製程，集成153億電晶體，更小尺寸蘊藏更大能量。麒麟9000E是業界最成熟的5G SA解決方案，帶給用戶疾速的5G現網體驗。
麒麟9000S
2023年8月29日，搭載麒麟9000S的華為Mate60 Pro發布。有開箱視頻顯示，華為Mate 60 Pro晶片有“海思”英文標誌及製造地為中國內地的“CN”標識，實測網速達到5G，下載速度普遍超過500Mbps，甚至達到800Mps。
拆機晶片
規格參數
麒麟9000S
麒麟9000SCPU部分採用12核心2+6+4架構，其中包括兩顆A34核心，六顆定製的A78AE核心和四顆A510核心，最高主頻2.62GHz；GPU型號為Maleoon，架構未知。
麒麟9000E
核心架構方面，麒麟9000 E 採用了 1x Cortex-A77 Based 3.13 GHz + 3x Cortex-A77 Based 2.54 GHz + 4x Cortex-A55 Based 2.05 GHz，與麒麟 9000 一致。麒麟9000E全新升級Cortex-A77 CPU，大核主頻突破3.1GHz。22核Mali-G78 GPU與Kirin Gaming+ 3.0強強聯手。麒麟9000E升級華為達文西架構2.0 NPU，大核彰顯出眾AI算力。
麒麟9000
作為業界首款 5nm 的 5G SoC，麒麟 9000規格方面，CPU 架構採用一個 3.13GHz A77 大核心、三個 2.54GHz A77 中核心和四個 2.04GHz A55 小核心，GPU 架構則採用 24 核的 Mali-G78。電晶體數量達到了 153 億個。
麒麟990
麒麟990採用自研華為達文西架構NPU，創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU微核賦能超低功耗套用，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。採用業界領先的7nm工藝製程，實現性能與能效的雙重提升。
CPU方面採用2個超大核+2個大核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智慧型分流，有效節省頻寬，降低功耗。
麒麟990升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬體基礎與解決方案的高效協作，帶來暢快疾速的遊戲體驗。
麒麟990升級全新ISP 5.0，華為首發手機端BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單眼級圖像降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；華為首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
HiAI開放架構2.0再度升級，運算元數高達300+，支持業界主流框架模型對接，為開發者提供更強大完備的工具鏈，賦能AI套用開發。
麒麟980
麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC晶片，集成69億電晶體，實現了性能與能效的全面提升。全球首次實現基於ARM Cortex-A76、Mali-G76 GPU的開發商用，率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps。麒麟980可以支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz。此外，麒麟980配套使用全球最快的手機WiFi晶片Hi1103，全球率先支持160MHz頻寬，理論峰值下載速率可達1.7Gbps。
麒麟970
麒麟970採用首商用TSMC 10nm工藝，在指甲大小的晶片上集成55億電晶體，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及創新的HiAI移動計算架構。首次集成NPU專用硬體處理單元，4*4MIMO，5CC CA，256QAM。麒麟970擁有極速聯接、智慧算力、高清視聽、長效續航等優勢。
麒麟960
麒麟960，全球率先商用最新Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU，率先支持4CC 600Mbps，上網速率更快，信號更好。麒麟960全球率先集成內置安全引擎inSE（integrated Secure Element），是全球首款達到金融級安全的手機SoC晶片。
麒麟950
麒麟950，全球第一顆16nm FinFET Plus工藝製程的SoC晶片，採用4*A72+4*A53 big.LITTLE架構、全新MaliT880圖形處理器，性能提升的同時實現長效續航。
麒麟930
麒麟930採用創新的8核big.LITTLE架構CPU，晶片級安全解決方案，能夠根據遊戲、視頻、社交等不同場景靈活調度，平衡性能與功耗，支持華為天際通。
麒麟920
全球首款支持LTE Cat.6商用手機晶片，下載峰值速率可達300Mbps。採用業界領先的8核big.LITTLE GTS架構，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM及全球所有主流頻段。
麒麟910
麒麟910 是華為首款手機SoC晶片，採用28納米製程，4核Cortex-A9 CPU和Mali 450 MP4 GPU，全面支持三大運營商的4G及移動聯通的3G/2G網路，為用戶提供快速流暢的使用體驗和更持久的待機時長。
關鍵特性
型號 | 麒麟9000 | 麒麟9000E |
|---|---|---|
Process | • 5nm | • 5nm |
CPU | • 1 x Cortex-A77@ 3.13 GHz • 3 x Cortex-A77@ 2.54 GHz • 4 x Cortex-A55 @2.05 GHz | |
GPU | • 24-core Mali-G78, Kirin Gaming+ 3.0 | • 22-core Mali-G78, Kirin Gaming+ 3.0 |
AI | • HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 • Ascend Lite*2+Ascend Tiny*1 | • HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 • Ascend Lite*1+Ascend Tiny*1 |
5G | • SA&NSA,Sub-6G&mmWave | • SA&NSA,Sub-6G&mmWave |
ISP | • Kirin ISP 6.0,Quad-pipeline | • Kirin ISP 6.0,Quad-pipeline |
System Cache | • 8MB | • 8MB |
Memory | • LPDDR 5/4X | • LPDDR 5/4X |
參考資料：
型號 | 麒麟990 5G | 麒麟990 | 麒麟980 | 麒麟970 | 麒麟950 | 麒麟910 |
|---|---|---|---|---|---|---|
Process | • 7nm+ EUV | • 7nm | • 7nm | • 10nm | • TSMC 16nm FF+ | • 28nm HPM |
CPU | • 2+2+4 flex-scheduling mechanism • 2xA76 2.6GHz+ 2xA76 1.92Ghz + 4xA55 1.8Ghz | • 4x A73 +4x A53 | • 4x A72 2.3GHz+4x A53 1.8GHz | • 4x A9 1.6GHz | ||
GPU | • 16 core Mali-G76 | • 16 core Mali-G76 | • 10 core Mali-G76 | • 12 core Mali-G72 | • Mali T880 MP4 | • Mali-450 MP4 533 MHz |
AI | • HUAWEI Da Vinci Architecture • Ascend Lite*2+Ascend Tiny*1 • HiAI 2.0 | • HUAWEI Da Vinci Architecture • Ascend Lite*1+Ascend Tiny*1 • HiAI 2.0 | • Dual NPU | • Dedicated NPU | - | - |
Modem | • 2G/3G/4G/5G • SA & NSA Fusion Network Architecture • FDD & TDD Spectrum Access | • 2G/3G/4G | • DL 3CC+4*4MIMO+256 QAM • Cat.21，Download 1.4Gbps | • LTE Cat18/13 1.2Gbps DL / 150 Mbps UL | • LTE Cat6 300 Mbit/s or 50 Mbit/s | • LTE Cat.4 150 Mbit/s or 50 Mbit/s |
ISP | • Kirin ISP 5.0 • BM3D DSLR-Level image noise reduction • Dual-Domain video noise reduction | - | • Huawei-developed ISP 4.0 • Multi-pass and multi-noise reduction technology, HDR color reproduction | • Dual ISP with face & motion detection • 4-Hybrid Focus Low-light & Motion Shooting | • Dual 14-bit dual ISP 960 Mp/s with standalone DSP | - |
Memory | • LPDDR4X | - | • LPDDR4X @2133MHz | • LPDDR4X | • LPDDR4 | • LPDDR3 800 MHz |
參考資料：
