麒麟9000

麒麟9000晶片是華為技術有限公司於2020年10月22日20:00發布的基於5nm工藝製程的手機Soc，採用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心設計，最高主頻可達3.13GHz。首發搭載機型是華為Mate40系列。

麒麟9000晶片包含三個規格：麒麟9000、麒麟9000s、麒麟9000E和麒麟9000L。

基本介紹

• 中文名：麒麟9000
• 外文名：Kirin 9000
• 所屬品牌：華為
• 產品類型：手機Soc
• 發布時間：2020年10月22日 
• 代表機型：HUAWEI Mate 40 Pro
• 製程工藝：5 nm
• CPU架構：1*[email protected]+3*[email protected]+4*[email protected]
• GPU架構：24核 Mali-G78
• NPU：雙大核 NPU +微核 NPU (神經網路處理單元)
• CPU核數：八核

晶片參數

麒麟9000晶片是華為公司於2020年10月22日20:00發布的基於5nm工藝製程的手機Soc，基於5nm工藝製程打造，集成多達153億個電晶體，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心。

麒麟LOGO

系列晶片

麒麟9000晶片包含兩個規格：麒麟9000和麒麟9000E，麒麟9000E由Mate40搭載，Mate40 Pro、Mate40 Pro+與Mate40 RS保時捷版則搭載麒麟9000。

以上參考資料來源：

發布日期

2020年10月22日，華為在HUAWEI Mate 40系列全球線上發布會上發布麒麟9000晶片。

2022年03月03日，HUAWEI Mate 40E Pro 5G搭載麒麟9000L晶片。