基本介紹
- 中文名：驍龍855
- 外文名：Snapdragon 855
- 發布時間：2018年12月5日
- 廠商：Qualcomm®
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產品介紹
驍龍855是全球首個商用的5G移動平台。
參數信息
CPU
處理器核心
- 1 * Kryo™ 485 Gold (2.84GHz) + 3 * Kryo™ 485 Gold (2.41GHz) + 4 * Kryo™ 485 Silver (1.78GHz)
處理器位數
- 64位
GPU
處理器核心
- 高通Adreno™ 640 GPU
- 2*256個ALU(算術邏輯單元)
特性支持
- 支持Vulkan 1.1 ， OpenGL ES 3.2 ，OpenCL 2.0 Full ， Direct 3D 12.1
記憶體
記憶體速度:2133MHz
記憶體類型:4x16bit,LPDDR4x
顯示輸出
最大外部顯示支持:最高兩個 4K HDR 顯示設備
HDR支持:HDR10+,10-bit 位深,Rec 2020 色域
無線
- Wi-Fi 標準:802.11ad,802.11ay,802.11ax-ready,802.11ac Wave 2,802.11a/b/g,802.11n
- Wi-Fi 頻段:2.4 GHz,5 GHz,60 GHz
- 峰值速度:10 Gbps
- 高通 Wi-Fi 6-ready 技術特性:8x8 空間串流,8x8 探測,WPA3 安全加密方式支持,目標喚醒時間,雙頻同步(DBS)。
- 高通 60 GHz Wi-Fi 技術特性:線等效延遲，始終線上Wi-Fi感應
- 藍牙版本:5.0
- 藍牙速度:2Mbps
數據功能
- 模組:高通驍龍 X24 LTE 數據機
- 多卡支持:雙卡支持VoLTE (DSDV)
- 次世代通話服務:VoLTE with SRVCC to 3G and 2G,高清和超高清通話 (EVS),CSFB to 3G and 2G
- 蜂窩網路支持:WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA),TD-SCDMA,CDMA 1x,EV-DO,GSM/EDGE
- LTE 支持:LTE FDD,LTE TDD including CBRS support,LAA,LTE Broadcast
- LTE 類型:
上傳/下載 LTE 類型:LTE Category 20
上傳 LTE 類型:LTE Category 13 (上傳) - LTE 速度
LTE 下載速度峰值:2 Gbps
LTE 上傳速度峰值:316 Mbps - 5G
5G 晶片:高通驍龍 X50 數據機
5G 技術:5G NR
5G 範圍:毫米波(mmWave),sub-6 GHz
5G 毫米波規格:800 MHz 頻寬,8 載體 2x2 MIMO(多變數控制系統)
5G sub-6 GHz 規格:100 MHz 頻寬,4x4 MIMO
毫米波特性:上下行雙層偏振、波束形成、波束轉向、波束跟蹤
DSP
DSP:Qualcomm®Hexagon™690處理器、Qualcomm®Hexagon™矢量加速度感測器、Qualcomm®Hexagon™張量加速度感測器、Qualcomm®Hexagon™語音助手、Qualcomm All-Ways Aware™技術。
相機
圖像信號處理器:雙14位 CV-ISP,計算機視覺硬體加速(CV-ISP),高通 Spectra™ 380 圖像信號處理器
最大像素支持:最大 22 MP 雙攝,最大48 MP 單攝
相片拍攝:HEIF(高效率圖檔格式) 相片拍攝
視頻拍攝:Rec.2020色域視頻捕獲，10位彩色深度視頻捕獲，720p480fps慢動作視頻捕獲，HEVC視頻捕獲
視頻拍攝格式:HDR10+,HDR10,HLG
定位
其他
視頻解碼
視頻回放
- 支持容積式虛擬現實視頻(VR)回放，8K 360°虛擬現實視頻回放
NFC:支持
USB:3.1,Type-C
支持高通Quick Charge™ 4+ 充電技術
主要功能
高通2018年的一款基帶處理器和驍龍855晶片，將用上台積電最先進的7納米工藝。7納米指的是半導體的線寬，隨著線寬縮小，單位面積可以整合更多電晶體，可以增強晶片性能，進一步降低能耗。
發展歷史
在2018年底之前，台積電將會生產高通的驍龍855處理器。基帶處理器是智慧型手機中的兩大晶片之一，主要完成智慧型手機和移動基站之間的通信，高通也是全球最大的基帶晶片供應商之一，蘋果手機的基帶絕大部分來自高通公司。
搭配載機型
Sony Xperia 1
小米9
vivo iQOO
三星 Galaxy S10
一加7
聯想 Z5 Pro GT
魅族16s
redmi k20 pro
