驍龍855

驍龍855

驍龍855是高通在2018年12月5日發布的一款移動處理平台。

基本介紹

  • 中文名:驍龍855
  • 外文名:Snapdragon 855
  • 發布時間:2018年12月5日
  • 廠商:Qualcomm®
產品介紹,參數信息,CPU,GPU,記憶體,顯示輸出,無線,DSP,相機,定位,其他,主要功能,發展歷史,搭載機型,

產品介紹

驍龍855是高通生產的一款移動處理平台,使用台積電7nm工藝,CPU採用八核Kryo™ 485架構,GPU使用的是Adreno™ 640。預計會在2019年第一季度正式商用。
驍龍855是全球首個商用的5G移動平台。

參數信息

CPU

處理器核心
  • 1 * Kryo™ 485 Gold (2.84GHz) + 3 * Kryo™ 485 Gold (2.41GHz) + 4 * Kryo™ 485 Silver (1.78GHz)
處理器位數
  • 64位

GPU

處理器核心
特性支持
  • 支持Vulkan 1.1 , OpenGL ES 3.2 ,OpenCL 2.0 Full , Direct 3D 12.1

記憶體

記憶體速度:2133MHz
記憶體類型:4x16bit,LPDDR4x

顯示輸出

最大設備顯示支持:最高4KHDR
最大外部顯示支持:最高兩個 4K HDR 顯示設備
HDR支持:HDR10+,10-bit 位深,Rec 2020 色域

無線

  • Wi-Fi 標準:802.11ad,802.11ay,802.11ax-ready,802.11ac Wave 2,802.11a/b/g,802.11n
  • Wi-Fi 頻段:2.4 GHz,5 GHz,60 GHz
  • 峰值速度:10 Gbps
  • 高通 Wi-Fi 6-ready 技術特性:8x8 空間串流,8x8 探測,WPA3 安全加密方式支持,目標喚醒時間,雙頻同步(DBS)。
  • 高通 60 GHz Wi-Fi 技術特性:線等效延遲,始終線上Wi-Fi感應
  • 藍牙版本:5.0
  • 藍牙速度:2Mbps
數據功能
  • 模組:高通驍龍 X24 LTE 數據機
  • 多卡支持:雙卡支持VoLTE (DSDV)
  • 次世代通話服務:VoLTE with SRVCC to 3G and 2G,高清和超高清通話 (EVS),CSFB to 3G and 2G
  • 蜂窩網路支持:WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA),TD-SCDMA,CDMA 1x,EV-DO,GSM/EDGE
  • LTE 支持:LTE FDD,LTE TDD including CBRS support,LAA,LTE Broadcast
  • LTE 類型:
    上傳/下載 LTE 類型:LTE Category 20
    上傳 LTE 類型:LTE Category 13 (上傳)
  • LTE 速度
    LTE 下載速度峰值:2 Gbps
    LTE 上傳速度峰值:316 Mbps
  • 5G
    5G 晶片:高通驍龍 X50 數據機
    5G 技術:5G NR
    5G 範圍:毫米波(mmWave),sub-6 GHz
    5G 毫米波規格:800 MHz 頻寬,8 載體 2x2 MIMO(多變數控制系統)
    5G sub-6 GHz 規格:100 MHz 頻寬,4x4 MIMO
    毫米波特性:上下行雙層偏振、波束形成、波束轉向、波束跟蹤

DSP

DSP:Qualcomm®Hexagon™690處理器、Qualcomm®Hexagon™矢量加速度感測器、Qualcomm®Hexagon™張量加速度感測器、Qualcomm®Hexagon™語音助手、Qualcomm All-Ways Aware™技術。

相機

圖像信號處理器:雙14位 CV-ISP,計算機視覺硬體加速(CV-ISP),高通 Spectra™ 380 圖像信號處理器
最大像素支持:最大 22 MP 雙攝,最大48 MP 單攝
相片拍攝:HEIF(高效率圖檔格式) 相片拍攝
視頻拍攝:Rec.2020色域視頻捕獲,10位彩色深度視頻捕獲,720p480fps慢動作視頻捕獲,HEVC視頻捕獲
視頻拍攝格式:HDR10+,HDR10,HLG

定位

支持GPS,GLONASS,北斗,Galileo,QZSS,SBAS,雙頻定位。

其他

視頻解碼
視頻回放
  • 支持容積式虛擬現實視頻(VR)回放,8K 360°虛擬現實視頻回放
NFC:支持
USB:3.1,Type-C
支持高通Quick Charge™ 4+ 充電技術

主要功能

高通2018年的一款基帶處理器和驍龍855晶片,將用上台積電最先進的7納米工藝。7納米指的是半導體的線寬,隨著線寬縮小,單位面積可以整合更多電晶體,可以增強晶片性能,進一步降低能耗。

發展歷史

在2018年底之前,台積電將會生產高通的驍龍855處理器。基帶處理器是智慧型手機中的兩大晶片之一,主要完成智慧型手機和移動基站之間的通信,高通也是全球最大的基帶晶片供應商之一,蘋果手機的基帶絕大部分來自高通公司。

搭載機型

Sony Xperia 1
小米9
vivo iQOO
三星 Galaxy S10
一加7
聯想 Z5 Pro GT
魅族16s

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