重慶創通聯達智慧型技術有限公司

重慶創通聯達智慧型技術有限公司，由中科創達軟體股份有限公司與美國高通公司在2016年共同出資設立，依託高通全球領先的晶片技術，以及中科創達在作業系統技術上的專業知識和本地化服務能力，創通聯達致力於通過人工智慧、5G、物聯網以及雲計算等先進技術的融合創新，為OEM/ODM廠商以及開發者提供從模組到整機的一站式解決方案。以最佳化的作業系統為技術底座，內置成熟的AI算法以及智慧型雲連線管理能力，使智慧型相機、視頻會議終端、機器人、虛擬現實、增強現實、 智慧型穿戴、工業平板等智慧型硬體產品具有小記憶體、快速啟動及低功耗特性，降低智慧型硬體產品的研發成本並加速智慧型產品從原型到量產的過程。

創通聯達擁有全球廣泛的業務和服務網路。在中國、美國、加拿大、日本、韓國、德國等國家設有20多個研發中心及辦事處，員工總數1200+，其中90%以上為工程師。

基本介紹

• 公司名稱：重慶創通聯達智慧型技術有限公司
• 外文名：Thundercomm Technology Co., Ltd.
• 成立時間：2016年02月25日
• 法定代表人：蔡蓉 
• 總部地點：重慶
• 公司性質：有限責任公司(中外合資)
• 登記機關：重慶市工商行政管理局
• 註冊資本：2717.1萬元 

發展歷程

2017年，創通聯達發布基於高通驍龍™835平台的全新一代VR虛擬現實一體機參考設計平台—Thundercomm TurboX™ VRDK1。該平台通過統合綜效將系統延遲降低到18ms以內，並內置了6DOF、手勢識別、眼球追蹤等諸多優質算法。

2018年，重慶市經濟開發區管委會、中科創達和高通（中國）控股有限公司聯合成立“重慶經開區•美國高通智慧型物聯網聯合創新中心”（簡稱：聯合創新中心），共同支持和推進重慶市企業在物聯網領域的創新。

2020年，美國業務飛速發展，區域總部喬遷至聖迭戈。邊緣計算系列產品橫空出世。高通中國與中科創達、杭州未來科技城管理委員會聯合成立聯合創新中心，聚焦於5G、AI、物聯網等領域的技術套用需求，為杭州雙創企業和機構提供支持。

2021年，智慧型模組實現規模化出貨，賦能上千萬台智慧型物聯網設備。智慧型硬體實現雲伺服器解決方案以及視頻會議終端解決方案的業務擴張。

2022年，與高通公司聯合成立江蘇雲掣智慧型科技有限公司（簡稱：雲掣智慧型），合資公司將開發和部署行業解決方案，提供覆蓋硬體、軟體與雲服務的一站式端到端的“交鑰匙”物聯網解決方案及支持服務，加速客戶產品的落地與疊代。