2017年2月26日，Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM）宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. （QTI）正在擴展其Qualcomm 驍龍 X50 5G數據機系列，以支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系統的5G新空口多模晶片組解決方案。
基本介紹
- 中文名：驍龍X50 5G數據機
- 外文名：Snapdragon X50 5G Modem
全新的數據機支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統一的5G設計，同時應對廣泛的使用場景和部署場景。驍龍X50 5G數據機系列面向增強型移動寬頻設計，以提供更寬頻寬和超高速度。該數據機解決方案旨在支持非獨立（Non-Standalone，NSA）運行（通過LTE傳送控制信令），並且旨在支持下一代頂級移動蜂窩終端，並協助運營商開展早期5G試驗和部署。集成來自驍龍X50系列的5G 新空口數據機的商用產品預計將從2019年起上市，支持首批大規模5G 新空口試驗和商用網路發布。
驍龍X50 5G數據機系列的全新產品旨在通過單晶片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網路的同時連線帶來強勁移動表現。該單晶片解決方案還集成支持Qualcomm Technologies所引領的千兆級LTE功能，作為與早期5G網路共存和相互配合的高速覆蓋網路，千兆級LTE是5G移動體驗的一個重要支柱。這一系列先進的多模功能旨在提供千兆級連線，這也是下一代頂級智慧型手機和移動計算的一項關鍵性需求。
