濺射系統

濺射系統

《濺射系統》是亞威科股份有限公司於2020年9月27日申請的專利,該專利公布號為CN112921281A,專利公布日為2021年6月8日,發明人是朴瑨哲、李昱鎮、金泰佑。

基本介紹

  • 中文名:濺射系統 
  • 授權公告號:CN112921281A
  • 授權公告日:2021年6月8日
  • 申請號:2020110305035
  • 申請日:2020.09.27
  • 申請人:亞威科股份有限公司
  • 地址:韓國大邱廣域市
  • 發明人:朴瑨哲; 李昱鎮; 金泰佑
  • 專利代理機構:北京鴻元智慧財產權代理有限公司11327
  • 代理人:姜虎; 陳英俊
  • 優先權:10-2019-0161418 2019.12.06 KR
國際專利號,專利摘要,

國際專利號

C23C14/34(2006.01)I; C23C14/24(2006.01)I; C23C14/50(2006.01)I; C23C14/54(2006.01)I; C23C14/56(2006.01)I

專利摘要

發明涉及一種濺射系統,包括:基板傳送部,用於供給待進行濺射工藝的基板以及排出已完成濺射工藝的基板;安裝部,與所述基板傳送部連線,用於將所述基板傳送部供給的基板安裝於承載器,以及從承載器分離所述已完成濺射工藝的基板;濺射部,與所述安裝部連線,對安裝於所述承載器的基板進行所述濺射工藝;水汽壓管理部,與所述安裝部連線,用於調節安裝有所述基板的承載器的水汽壓;以及轉換部,與所述水汽壓管理部和所述濺射部連線,當經過所述水汽壓管理部的安裝有所述基板的承載器的水汽壓處於預設的基準水汽壓範圍以內時,將安裝有所述基板的承載器供給到所述濺射部。

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