直線型磁控濺射沉積系統

直線型磁控濺射沉積系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器，於2015年10月26日啟用。

基本介紹

• 中文名：直線型磁控濺射沉積系統
• 產地：中國
• 學科領域：材料科學
• 啟用日期：2015年10月26日
• 所屬類別：工藝試驗儀器

技術指標

1．真空腔室：雙室立式方形結構，濺射室內腔體積大致為，進出樣室：500�260�700mm。 2．真空系統：使用3套1200升分子泵系統，美國MKS自動恆壓系統； 3．真空極限：優於8.0�10-5Pa； 抽速：濺射室在工作狀態可達5.0�10-4Pa，從大氣壓抽至10 Pa以內時間為5分鐘左右,用分子泵抽至5�10-4 Pa需時不大於40分鐘；鍍膜室升壓率：≤0.8Pa/h； 4．可鍍膜尺寸 ：300 mm�300mm 膜厚偏差：金屬膜≤3%；AZO、ZnO≤5%。

主要功能

能鍍各種金屬（第熔點金屬出外）和非金屬材料，如Ag、Ni 、Ti 、Cr、Pt ，AZO，SiO2 ，Al2O3 ，TiO2等。