磁控濺射設備

磁控濺射設備是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器，於2013年02月18日啟用。

基本介紹

• 中文名：磁控濺射設備
• 產地：中國
• 學科領域：物理學
• 啟用日期：2013年02月18日
• 所屬類別：物理性能測試儀器 > 力學性能測試儀器

技術指標

直流濺射法要求靶材能夠將從離子轟擊過程中得到的正電荷傳遞給與其緊密接觸的陰極，從而該方法只能濺射導體材料，不適於絕緣材料，因為轟擊絕緣靶材時表面的離子電荷無法中和，這將導致靶面電位升高，外加電壓幾乎都加在靶上，兩極間的離子加速與電離的機會將變小，甚至不能電離，導致不能連續放電甚至放電停止，濺射停止。故對於絕緣靶材或導電性很差的非金屬靶材，須用射頻濺射法（RF）。

主要功能

磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，並以高能量轟擊靶表面，使靶材發生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產生的二次電子會受到電場和磁場作用，產生E（電場）×B（磁場）所指的方向漂移，簡稱E×B漂移，其運動軌跡近似於磁控濺射。