超高真空磁控濺射與離子束濺射鍍膜設備是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2006年11月30日啟用。
基本介紹
- 中文名:超高真空磁控濺射與離子束濺射鍍膜設備
- 產地:中國
- 學科領域:材料科學
- 啟用日期:2006年11月30日
- 所屬類別:工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 電真空器件工藝實驗設備
超高真空磁控濺射與離子束濺射鍍膜設備是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2006年11月30日啟用。
超高真空磁控濺射與離子束濺射鍍膜設備是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2006年11月30日啟用。技術指標 背底真空6×10-5Pa,樣品加熱溫度650℃。主要功能 可實現多靶共濺射,可生長梯度材料。
真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜,具體包括很多種類,包括真空電阻加熱蒸發,電子槍加熱蒸發,磁控濺射,MBE分子束外延,PLD雷射濺射沉積,離子束濺射等很多種。主要思路是分成蒸發和濺射兩種。簡介 需要鍍膜的被稱為基片...
超高真空全自動磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2016年12月5日啟用。技術指標 1.真空室數量:雙室,包含1個樣片室,1個濺射室。2.極限真空(環境濕度≤55%,經烘烤除氣後):? 樣片室:≤2.0×10-3Pa?
高真空磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學、電子與通信技術領域的科學儀器,於2013年3月25日啟用。技術指標 設備共有3腔(反濺腔、濺射腔、氧化腔) 8靶 極限真空可達到5*10-6Pa,能進行2英寸晶圓鍍膜。主要功能 可通過直流濺射和...
超高真空磁控濺射鍍膜設備 超高真空磁控濺射鍍膜設備是一種用於材料科學領域的科學儀器,於2010年6月25日啟用。技術指標 <10負六次方 七靶。主要功能 楔形樣品製備 加熱400°。
磁控濺射鍍膜設備是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2008年10月15日啟用。技術指標 抽真空速度(空載):大氣到6.6×10^-4Pa在35分鐘內,極限真空度(空載):系統經烘烤後連續抽氣,真空度≤6.6×10-5Pa,樣品加熱溫度:...
磁控濺射鍍膜儀是一種用於化學、材料科學、冶金工程技術、物理學領域的工藝試驗儀器,於2006年12月30日啟用。技術指標 1、主真空室的本底真空優於2×10-8Torr;2、四英寸的基片範圍內薄膜厚度均勻性優於±2%;3、可以濺射磁性和非...
超高真空磁控與離子束系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2006年12月1日啟用。技術指標 系統極限真空: 磁控濺射室:達6.6*10^-5Pa 離子束濺射室:達6.6*10^-5Pa 系統抽速: 磁控濺射室:達6.6*10^-4Pa 離子束...
超高真空多靶磁控濺射鍍膜儀是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器,於2010年2月21日啟用。技術指標 1、雙室磁控濺射系統,極限壓力:主濺射室,6.67*10-6Pa,2、永磁靶5套,三個直流電源,兩個射頻電源,靶材直徑60mm;3、6個...
該設備為三室立式結構的超高真空多功能磁控與離子束聯合濺射鍍膜製備設備,可用於開發納米級的單層及多層功能膜-各種硬質膜、光學膜、金屬膜、半導體膜、磁性薄膜、介質膜和氧化物薄膜等。系統主要由磁控濺射室、磁控濺射靶2英寸4個(也可...
主要功能 超高真空多靶磁控濺射鍍膜機是帶有進樣室的超高真空多功能測控濺射鍍膜設備,可用於在超高真空背景下,充入高純氬氣,採用磁控濺射方式製備各種金屬膜、介質膜、半導體膜,而且又可以較好地濺射鐵磁材料製備磁性薄膜。
超高真空磁控濺射裝置是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器,於2003年1月1日啟用。技術指標 配備四隻超高真空靶,三隻直流靶,一隻為射頻靶;真空達5x10^-5 Pa;計算機控制。主要功能 可快速獲得金屬和非金屬薄膜;配備有樣品傳遞裝置。
高真空多靶磁控濺射鍍膜設備是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2008年9月26日啟用。技術指標 極限真空:2×10-5Pa,4靶。主要功能 用於製備各種磁性金屬合金薄膜,採用共聚焦、基底旋轉濺射方式,能夠製備150×150mm各種合金...
高真空複合鍍膜設備是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器,於2010年07月30日啟用。技術指標 系統極限真空 主要功能 具有磁控濺射、離子束濺射、離子束輔助沉積與清洗功能。可用於製備各種金屬膜 、半導體膜、介質膜以及鐵電薄膜、各類...
磁控濺射離子鍍裝置是一種用於材料科學領域的科學儀器,於2016年1月1日啟用。技術指標 (1)真空腔室極限真空度:8.5×10-6Torr;(2)真空系統允許最大外漏率:≤2.0×10-1Torr(在真空腔室壓強4.0×10-5Torr時關閉高真空閥...
濺射鍍膜機 濺射鍍膜機是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器,於2012年12月4日啟用。技術指標 多種物理方法製備薄膜,重複性好。主要功能 薄膜製備、刻蝕。
磁控濺射鍍膜系統 磁控濺射鍍膜系統是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2016年06月29日啟用。技術指標 超高真空1E-6Pa,四寸濺射靶材,可以共同濺射。主要功能 可以濺射Al、Ti、PdAu的金屬薄膜。
全書共分13章,主要講解真空鍍膜室結構、鍍膜室工件架、真空鍍膜機的加熱與測溫裝置、真空鍍膜機的抽氣系統、真空室電和運動的導入結構、濺射鍍膜設備的充布氣系統、蒸發源、磁控濺射靶、濺射鍍膜的膜厚均勻性等方面的設計與計算。《真空...
高通量磁控濺射鍍膜設備 高通量磁控濺射鍍膜設備是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2015年12月14日啟用。技術指標 極限真空6.7*10-5Pa,磁控濺射/離子束高通量鍍膜。主要功能 無機金屬薄膜的製作,無機介質薄膜的製作。