高真空磁控濺射鍍膜機

高真空磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學、電子與通信技術領域的科學儀器，於2013年3月25日啟用。

基本介紹

• 中文名：高真空磁控濺射鍍膜機
• 產地：中國
• 學科領域：材料科學、電子與通信技術
• 啟用日期：2013年3月25日

技術指標

設備共有3腔（反濺腔、濺射腔、氧化腔） 8靶 極限真空可達到5*10-6Pa，能進行2英寸晶圓鍍膜。

主要功能

可通過直流濺射和射頻濺射對不同的靶材進行濺射沉積鍍膜。