半自動磁控濺射鍍膜機

半自動磁控濺射鍍膜機是一種用於物理學、材料科學領域的工藝試驗儀器，於2011年4月15日啟用。

基本介紹

• 中文名：半自動磁控濺射鍍膜機
• 產地：中國
• 學科領域：物理學、材料科學
• 啟用日期：2011年4月15日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 電真空器件工藝實驗設備

技術指標

極限真空：濺射室極限真空度≤6.6×10-5Pa (濕度≤55%)進樣室極限真空度≤1.0×10-1Pa，漏氣速率：≤10-9Pa?L/sec； 系統抽速：通過進樣室送樣後抽至8×10-4Pa≤10分鐘，可局部加溫，工件盤可旋轉。

主要功能

功率源採用進口美國AE，一套RF1000W射頻電源；一台DC3000W直流電源,分別供四個濺射靶使用。濺射材料：各種金屬膜、非金屬膜、介質膜、單層膜、多層膜、磁性膜。濺射不均勻性：≤±5%（4英寸範圍內）。