全自動磁控濺射鍍膜機

全自動磁控濺射鍍膜機是一種用於機械工程領域的工藝試驗儀器，於2013年7月26日啟用。

基本介紹

• 中文名：全自動磁控濺射鍍膜機
• 產地：中國
• 學科領域：機械工程
• 啟用日期：2013年7月26日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 半導體積體電路工藝實驗設備

技術指標

極限真空：7×10-5Pa ；，恢復真空：3×10-3Pa≤30min ，系統漏率：停泵關機12小時後真空度≤5Pa。，真空系統：分子泵+直聯泵或機械泵，基片加熱：加熱範圍從室度～400℃連續可調可控，控溫精度±1%， ，靶的結構尺寸及成膜方式：靶在下，基片在上，向上濺射成膜。靶材直徑Ф120mm。靶中心與基片中心距離連續可調，並有調位距離指示，樣品轉盤可行星輪式迴轉，轉速5～50轉/分連續可調。，成膜均勻性：優於±5%，鐘罩尺寸：Ф500×300，電源：射頻源一台：1000W。

主要功能

適用於4英寸矽片，可濺射鋁，鈦，銅，鉑和金膜。