磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2011年03月26日啟用。
基本介紹
- 中文名:磁控濺射鍍膜機
- 產地:美國
- 學科領域:材料科學
- 啟用日期:2011年03月26日
- 所屬類別:工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備
磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2011年03月26日啟用。
磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2011年03月26日啟用。技術指標1.配裝3支Ф2英寸的磁控濺射靶,其中一支可鍍鐵磁材料。2.磁控濺射靶射頻(RF)、直流(DC)兼容。3.每隻磁控濺射靶均配備擋板...
卷繞磁控濺射鍍膜機是一種用於物理學、工程與技術科學基礎學科、材料科學領域的科學儀器,於2004年12月1日啟用。技術指標 極限真空度:6.67*10-4Pa,恢復真空時間:10分鐘,由105~10-1 Pa 基材:聚酯薄膜,幅寬400mm,最大圈徑φ...
全自動磁控濺射鍍膜機系統是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器,於2014年10月14日啟用。技術指標 1、真空泵源:分子泵一台(抽速1200升/秒),直聯旋片式真空泵一台(抽速9升/秒),乾式真空泵一台(抽速8升/秒);2、真空閥門...
超高真空全自動磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2016年12月5日啟用。技術指標 1.真空室數量:雙室,包含1個樣片室,1個濺射室。2.極限真空(環境濕度≤55%,經烘烤除氣後):? 樣片室:≤2.0×10-3Pa?
二次金屬化磁控濺射鍍膜機 二次金屬化磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2015年8月21日啟用。技術指標 空載極限真空<8*10-5Pa/公轉速度0-20rpm可調。主要功能 大功率脈衝氙燈研製。
三靶共濺射磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2019年1月1日啟用。技術指標 樣品能加熱到600℃,控制精度不大於±1℃;射頻電源頻率13.56MHZ,功率0-600W可調,功率不穩定度≤2W,自動匹配調節,配備自動匹配器,...
高真空磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學、電子與通信技術領域的科學儀器,於2013年3月25日啟用。技術指標 設備共有3腔(反濺腔、濺射腔、氧化腔) 8靶 極限真空可達到5*10-6Pa,能進行2英寸晶圓鍍膜。主要功能 可通過直流濺射和...
三靶磁控濺射鍍膜機 三靶磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2010年7月1日啟用。技術指標 壓強、功率。主要功能 矽基薄膜材料。
多靶磁控濺射鍍膜是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器,於2017年09月01日啟用。技術指標 (1)濺射室極限真空度2×10-5帕,系統大氣抽取60分鐘可以達到5×10-4,停機12小時後真空度≤10帕。(2)通過二路MFC質量流量控制器充...
多功能磁控濺射鍍膜是一種用於信息與系統科學相關工程與技術領域的工藝試驗儀器,於2014年05月09日啟用。技術指標 系統極限真空:濺射室:系統經烘烤,可達8×10-6Pa;永磁靶直徑Φ50㎜, 直流電源一台;樣品可自轉,一次可鍍一片;...
磁控濺射鍍膜系統 磁控濺射鍍膜系統是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2016年06月29日啟用。技術指標 超高真空1E-6Pa,四寸濺射靶材,可以共同濺射。主要功能 可以濺射Al、Ti、PdAu的金屬薄膜。
濺射鍍膜機 濺射鍍膜機是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器,於2012年12月4日啟用。技術指標 多種物理方法製備薄膜,重複性好。主要功能 薄膜製備、刻蝕。
多靶磁控濺射鍍膜系統 多靶磁控濺射鍍膜系統是一種用於物理學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2014年7月2日啟用。技術指標 直徑6英寸基片,片內均勻性優於±5%,重複性優於±3%。主要功能 濺射沉積各種金屬和介質。