多靶磁控濺射鍍膜系統

多靶磁控濺射鍍膜系統

多靶磁控濺射鍍膜系統是一種用於物理學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2014年7月2日啟用。

基本介紹

  • 中文名:多靶磁控濺射鍍膜系統
  • 產地:美國
  • 學科領域:物理學、材料科學
  • 啟用日期:2014年7月2日
  • 所屬類別:工藝試驗儀器 > 加工工藝實驗設備
技術指標,主要功能,

技術指標

直徑6英寸基片,片內均勻性優於±5%,重複性優於±3%。

主要功能

濺射沉積各種金屬和介質。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們