高真空多靶磁控濺射系統是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器,於2005年1月12日啟用。
基本介紹
- 中文名:高真空多靶磁控濺射系統
- 產地:中國
- 學科領域:物理學
- 啟用日期:2005年1月12日
- 所屬類別:物理性能測試儀器
高真空多靶磁控濺射系統是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器,於2005年1月12日啟用。
高真空多靶磁控濺射系統 高真空多靶磁控濺射系統是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器,於2005年1月12日啟用。技術指標 真空度10負5次方Pa;漏率1.5Pa。主要功能 製備單層納米薄膜,納米複合膜,納米多層膜。
多靶磁控濺射系統是一種用於信息科學與系統科學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2015年7月20日啟用。技術指標 片徑:2”-8”,襯底加熱:500°C,3個3’’靶材,可共濺射,基本壓力:?10-7torr,1個DC電源:1200W,2個RF電源:600W,3路氣體。可PC控制。主要功能 該設備具有三個電源三個濺射靶,可共濺射...
高真空磁控濺射系統 高真空磁控濺射系統是一種用於電子與通信技術領域的計量儀器,於2010年10月12日啟用。技術指標 濺射極限真空≤5E-6Pa;系統漏率:5E-7Pa.l/S。主要功能 製備各種薄膜材料。
高真空濺射系統 高真空濺射系統是一種用於材料科學、物理學領域的工藝試驗儀器,於2011年11月1日啟用。技術指標 高低多靶槍,樣品旋轉,成膜均勻。主要功能 多靶槍工作成膜均勻。
非平衡磁控濺射技術的運用,使平衡磁控濺射遇到的沉積緻密、成分複雜薄膜的問題得以解決,然而單獨的非平衡磁控靶在複雜基體上較難沉積出均勻的薄膜,而且在電子飛向基體的過程中,隨著磁場強度的減弱,一部分電子吸附到真空室壁上,導致電子和離子的濃度下降。對此研究人員開發出多靶非平衡磁控濺射系統,以彌補單靶非平衡...
超高真空多靶磁控濺射鍍膜儀是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器,於2010年2月21日啟用。技術指標 1、雙室磁控濺射系統,極限壓力:主濺射室,6.67*10-6Pa,2、永磁靶5套,三個直流電源,兩個射頻電源,靶材直徑60mm;3、6個樣品工位,尺寸直徑30mm,基片加熱最高600度,退火爐最高溫度800度。主要功能 用...
三室多靶磁控濺射系統 三室多靶磁控濺射系統是一種用於物理學領域的分析儀器,於2017年12月11日啟用。技術指標 四靶室與八靶室真空都優於4*10-6Pa。 樣品室極限真空達到6*10-5Pa。主要功能 薄膜樣品製備。
高真空多功能磁控濺射電子束鍍膜系統 高真空多功能磁控濺射電子束鍍膜系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2010年6月23日啟用。技術指標 真空度:6.7×10-5Pa 加熱溫度:室溫~800oC 濺射功率:500W×3。主要功能 真空鍍膜。
真空高溫PVD連續磁控濺射系統 真空高溫PVD連續磁控濺射系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2012年12月28日啟用。技術指標 主機控制採用可程式序控制器(PLC)+觸控螢幕(HMI)組合電器控制系統。主要功能 使用直流(或中頻)磁控濺射,可廣泛用於各類鍍膜靶材。
磁控濺射子系統 磁控濺射子系統是一種用於物理學領域的科學儀器,於2001年11月30日啟用。技術指標 直流,磁控濺射,4英寸,高真空。主要功能 鍍制納米薄膜。
多靶磁控濺射鍍膜系統 多靶磁控濺射鍍膜系統是一種用於物理學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2014年7月2日啟用。技術指標 直徑6英寸基片,片內均勻性優於±5%,重複性優於±3%。主要功能 濺射沉積各種金屬和介質。
高真空平面靶磁控濺射鍍膜系統是一種用於化學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2015年1月30日啟用。技術指標 (1) 樣品台採用PLC電路控制,樣品台可以水平移動的同時還可以自轉,水平運動速度為10-50 mm/分往復運動,連續可調;自轉的轉速在0~20轉/分範圍內連續可調,在停止轉動時基片回零。靶與基片之間距離50-...
超高真空磁控與粒子束聯合濺射設備是一種用於化學領域的科學儀器,於2012年9月7日啟用。技術指標 1.系統極限真空:磁控濺射室:系統經烘烤後連續抽氣,可達4.0x10-5Pa;離子束濺射室經烘烤後連續抽氣,可達6.6x10-5Pa; 2.系統真空撿漏率:≤5.0x10-7Pa/s; 3.系統漏率:停泵關機12h後,真空度≤9Pa。...
雙室磁控濺射沉積系統是帶有進樣室的高真空多功能 磁控濺射鍍膜設備。它可用於在高真空背景下,充入高純氬氣,採用磁 控濺射方式製備各種金屬膜、介質膜、半導體膜,而且又可以較好地濺 射鐵磁材料(Fe、Co、Ni),製備磁性薄膜。在鍍膜工藝條件下,採用 微機控制樣品轉盤和靶擋板,既可以製備單層膜,又可以製備各種...
高真空磁控濺射鍍膜機 高真空磁控濺射鍍膜機是一種用於材料科學、電子與通信技術領域的科學儀器,於2013年3月25日啟用。技術指標 設備共有3腔(反濺腔、濺射腔、氧化腔) 8靶 極限真空可達到5*10-6Pa,能進行2英寸晶圓鍍膜。主要功能 可通過直流濺射和射頻濺射對不同的靶材進行濺射沉積鍍膜。