金屬多靶磁控濺射機是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器，於2014年1月1日啟用。
基本介紹
- 中文名：金屬多靶磁控濺射機
- 產地：中國
- 學科領域：電子與通信技術
- 啟用日期：2014年1月1日
- 所屬類別：工藝試驗儀器
技術指標,主要功能,
技術指標
1、真空系統：複合分子泵+直聯旋片無油機械泵抽真空系統；真空極限：優於5.0×10E-5Pa ；抽速：從大氣開始抽氣，濺射室25分鐘可達到10E-4Pa；系統漏率≤ 5×10-7PaL/s，系統停泵關機12小時後真空度≤5Pa；2、基片台：可鍍4基片，4樣片內膜厚200nm的不均勻度≤±5%；樣品基台可加熱，室溫～500℃，控溫精度±1oC；3、濺射靶及電源：直徑小於/等於3英寸，標配3個材料靶加一盲靶；各靶兼容直流濺射/中頻濺射/射頻濺射；靶之間相互不干擾/污染； 電源配置：配有2台數字式500w直流濺射電源和1台500w全自動匹配射頻濺射電源。
主要功能
濺射沉積金屬薄膜。
