多靶磁控濺射設備是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器,於1999年7月1日啟用。
基本介紹
- 中文名:多靶磁控濺射設備
- 產地:中國
- 學科領域:物理學
- 啟用日期:1999年7月1日
- 所屬類別:工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 電真空器件工藝實驗設備
多靶磁控濺射設備是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器,於1999年7月1日啟用。
多靶磁控濺射設備是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器,於1999年7月1日啟用。技術指標4靶位,直流/射頻磁控濺射。1主要功能用於高質量薄膜濺射生長。1...
金屬多靶磁控濺射機是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2014年1月1日啟用。技術指標 1、真空系統:複合分子泵+直聯旋片無油機械泵抽真空系統;真空極限:優於5.0×10E-5Pa ;抽速:從大氣開始抽氣,濺射室25分鐘可...
主要功能 該設備具有三個電源三個濺射靶,可共濺射,具有制膜種類廣泛,組分容易控制,沉積速率高,可製備多組分薄膜等優勢。利用該系統可在各種襯底上製備金屬薄膜Ti,Al等,氮化物薄膜TiN等,以及多元氧化物材料如ALTiO2等。
高真空多靶磁控濺射系統 高真空多靶磁控濺射系統是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器,於2005年1月12日啟用。技術指標 真空度10負5次方Pa;漏率1.5Pa。主要功能 製備單層納米薄膜,納米複合膜,納米多層膜。
磁控濺射低維材料沉積設備是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器,於2008年4月18日啟用。技術指標 設備由一個濺射室和一個進樣室構成,濺射室內有一個三英寸的垂直靶和三個傾斜靶,可以濺鍍尺寸不超過10cm的基片;設備的極限真空度:≤...
超高真空磁控濺射鍍膜設備 超高真空磁控濺射鍍膜設備是一種用於材料科學領域的科學儀器,於2010年6月25日啟用。技術指標 <10負六次方 七靶。主要功能 楔形樣品製備 加熱400°。
超高真空磁控濺射與離子束濺射鍍膜設備是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2006年11月30日啟用。技術指標 背底真空6×10-5Pa,樣品加熱溫度650℃。主要功能 可實現多靶共濺射,可生長梯度材料。
磁控濺射鍍膜設備是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2008年10月15日啟用。技術指標 抽真空速度(空載):大氣到6.6×10^-4Pa在35分鐘內,極限真空度(空載):系統經烘烤後連續抽氣,真空度≤6.6×10-5Pa,樣品加熱溫度:...
超高真空磁控濺射設備是一種用於材料科學、能源科學技術、環境科學技術及資源科學技術領域的工藝試驗儀器,於2012年12月11日啟用。技術指標 1、系統真空指標:磁控濺射室:經48小時連續烘烤(150℃),優於6.0×10-6Pa;樣品室:經12...
射頻磁控濺射設備是一種用於能源科學技術領域的儀器,於2015年12月16日啟用。技術指標 圓柱型304不鏽鋼腔室,配有頂蓋與底蓋,名義尺寸約360mm直徑 x 460mm高,配有1個觀察窗,並配有觀察窗擋板,前級泵採用抽速6.8cfm的油潤滑機械...
全自動磁控濺射鍍膜設備 全自動磁控濺射鍍膜設備是一種用於材料科學領域的分析儀器,於2014年1月1日啟用。技術指標 極限真空度6.7E-5Pa;樣品最高加熱溫度300度。主要功能 用於納米或微米級金屬薄膜的製備。