磁控濺射低維材料沉積設備是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器，於2008年4月18日啟用。
基本介紹
- 中文名：磁控濺射低維材料沉積設備
- 產地：中國
- 學科領域：物理學
- 啟用日期：2008年4月18日
- 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 電真空器件工藝實驗設備
技術指標,主要功能,
技術指標
設備由一個濺射室和一個進樣室構成，濺射室內有一個三英寸的垂直靶和三個傾斜靶，可以濺鍍尺寸不超過10cm的基片；設備的極限真空度：≤5x10-5 Pa (經烘烤除氣後)；系統真空檢漏漏率：≤5x10-8 Pa.l/S；系統從大氣開始抽氣：濺射室40分鐘可達到5x10-4 Pa。
主要功能
製備金屬合金膜、多層膜。
