磁控濺射鍍膜系統

磁控濺射鍍膜系統

磁控濺射鍍膜系統是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2016年06月29日啟用。

基本介紹

  • 中文名:磁控濺射鍍膜系統
  • 產地:中國
  • 學科領域:電子與通信技術
  • 啟用日期:2016年06月29日
  • 所屬類別:工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 電子產品通用工藝實驗設備
技術指標,主要功能,

技術指標

超高真空1E-6Pa,四寸濺射靶材,可以共同濺射。

主要功能

可以濺射Al、Ti、PdAu的金屬薄膜。

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