濺射鍍膜系統

濺射鍍膜系統是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的分析儀器，於2014年12月22日啟用。

基本介紹

• 中文名：濺射鍍膜系統
• 產地：美國
• 學科領域：工程與技術科學基礎學科
• 啟用日期：2014年12月22日
• 所屬類別：分析儀器 > 電子光學儀器 > 掃描電鏡

技術指標

直流功率：2kW 射頻功率：600W 晶片尺寸：最大 6 英寸 真空度：10-7 Torr 靶材： Ti、Au、Pt、Al、Ag、Nb、Al2O3、SiO2等 典型沉積速率：0.1A~3A/s； 均勻性：±5%。

主要功能

磁控濺射是物理氣相沉積的一種，在真空中利用荷能Ar離子轟擊靶表面，使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術。