多功能磁控濺射鍍膜是一種用於信息與系統科學相關工程與技術領域的工藝試驗儀器，於2014年05月09日啟用。
多功能磁控濺射鍍膜是一種用於信息與系統科學相關工程與技術領域的工藝試驗儀器，於2014年05月09日啟用。技術指標系統極限真空：濺射室：系統經烘烤，可達8×10-6Pa；永磁靶直徑Φ50㎜， 直流電源一台；樣品可自轉，一...
磁控濺射鍍膜是指將塗層材料做為靶陰極，利用氬離子轟擊靶材，產生陰極濺射，把靶材原子濺射到工件上形成沉積層的一種鍍膜技術。磁控濺射鍍膜magneto-controlled sputter coating是指:是將塗層材料做為靶陰極，利用氬離子轟擊靶材，產生陰極濺射，把靶材原子濺射到工件上形成沉積層的一種鍍膜技術，塗層材料一直保持固態，不...
磁控濺射設備的主要用途 （1）各種功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低溫沉積氮化矽減反射膜，以提高太陽能電池的光電轉換效率。（2）裝飾領域的套用，如各種全反射膜及半透明膜等，如手機外殼，滑鼠等。（3） 在微電子領域作為一種非熱式鍍膜技術，主要套用在化學氣相沉積（CVD...
可以濺射磁性和非磁性金屬、進行直流和射頻濺射；4、基片可以加熱（800℃）、冷卻（水冷）；5、全自動控制；6、18英寸主濺射室；7、高真空泵抽系統；8、超高真空磁控濺射靶；直流/射頻電源；9、4英寸樣品台；10、PhaseII-J控制系統。主要功能 納米磁性薄膜製備設備，可以製備納米磁性薄膜，能加熱，共五個靶位。
科研兼中式多功能磁控濺射鍍膜系統是一種用於物理學、化學、材料科學、電子與通信技術領域的工藝試驗儀器，於2013年5月31日啟用。技術指標 1、極限真空：濺射室(經烘烤)真空度極限≤6.7×10-5Pa。 2、系統漏率：停泵關機 12小時後，濺射室真空度可達≤5Pa。 3/膜厚均性性Φ100mm基片上±5%。 4/系統採用...
多靶磁控濺射鍍膜是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器，於2017年09月01日啟用。技術指標 （1）濺射室極限真空度2×10－5帕，系統大氣抽取60分鐘可以達到5×10－4，停機12小時後真空度≤10帕。（2）通過二路MFC質量流量控制器充工作氣體，每路氣體單獨控制。MFC流量範圍：一路200SCCM（V2氬氣）、一路100SCCM...
超高真空多靶磁控濺射鍍膜儀是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器，於2010年2月21日啟用。技術指標 1、雙室磁控濺射系統，極限壓力：主濺射室，6.67*10-6Pa，2、永磁靶5套，三個直流電源，兩個射頻電源，靶材直徑60mm；3、6個樣品工位，尺寸直徑30mm，基片加熱最高600度，退火爐最高溫度800度。主要功能 用...
多靶磁控濺射鍍膜系統 多靶磁控濺射鍍膜系統是一種用於物理學、材料科學領域的工藝試驗儀器，於2014年7月2日啟用。技術指標 直徑6英寸基片，片內均勻性優於±5%，重複性優於±3%。主要功能 濺射沉積各種金屬和介質。
雙室磁控濺射沉積系統是帶有進樣室的高真空多功能 磁控濺射鍍膜設備。它可用於在高真空背景下，充入高純氬氣，採用磁 控濺射方式製備各種金屬膜、介質膜、半導體膜，而且又可以較好地濺 射鐵磁材料（Fe、Co、Ni），製備磁性薄膜。在鍍膜工藝條件下，採用 微機控制樣品轉盤和靶擋板，既可以製備單層膜，又可以製備各種...
磁控濺射鍍膜設備是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器，於2008年10月15日啟用。技術指標 抽真空速度（空載）：大氣到6.6×10^-4Pa在35分鐘內，極限真空度（空載）：系統經烘烤後連續抽氣，真空度≤6.6×10-5Pa，樣品加熱溫度：室溫到400℃可調，系統漏率：停泵關機12小時後真空度≤5Pa。主要功能 材料鍍膜...
多功能高精度磁控濺射儀 多功能高精度磁控濺射儀是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器，於2016年7月21日啟用。技術指標 離子源：襯底預先清洗輔助沉積；磁控濺射沉積：射頻(RF)，直流(DC)；靜態濺射，共濺射，反應濺射，線上濺射。主要功能 採用磁控濺射進行鍍膜。
該設備為三室立式結構的超高真空多功能磁控與離子束聯合濺射鍍膜製備設備，可用於開發納米級的單層及多層功能膜-各種硬質膜、光學膜、金屬膜、半導體膜、磁性薄膜、介質膜和氧化物薄膜等。系統主要由磁控濺射室、磁控濺射靶2英寸4個、直流電源、射頻電源、離子束室等組成。該系統具有離子束濺射鍍膜、磁控濺射鍍膜、樣品...
1台；偏壓電源：-200V 1台；控溫電源：0~800℃連續可調 1台；主濺射室可烘烤至150℃。主要功能 超高真空多靶磁控濺射鍍膜機是帶有進樣室的超高真空多功能測控濺射鍍膜設備，可用於在超高真空背景下，充入高純氬氣，採用磁控濺射方式製備各種金屬膜、介質膜、半導體膜，而且又可以較好地濺射鐵磁材料製備磁性薄膜。
超高真空磁控濺射鍍膜設備 超高真空磁控濺射鍍膜設備是一種用於材料科學領域的科學儀器，於2010年6月25日啟用。技術指標 ＜10負六次方 七靶。主要功能 楔形樣品製備 加熱400°。
濺射鍍膜最初出現的是簡單的直流二極濺射，它的優點是裝置簡單，但是直流二極濺射沉積速率低；為了保持自持放電，不能在低氣壓（特點 磁控濺射是由二極濺射基礎上發展而來，在靶材表面建立與電場正交磁場，解決了二極濺射沉積速率低，電漿離化率低等問題，成為鍍膜工業主要方法之一。磁控濺射與其它鍍膜技術相比具有...
磁控濺射鍍膜是功能薄膜材料與器件的常用製備工藝。例如，在電子技術產業中，磁控濺射鍍膜技術已被廣泛套用於生產大規模積體電路;在眾多在機械行業中，工具機硬塗層的生產也是磁控濺射鍍膜的重要套用;在許多建築物中，磁控濺射鍍膜還可用於塗覆鏡面反射窗。另外，磁控濺射鍍膜也可用來製備各種新型薄膜材料，例如金剛石薄膜，...
多功能離子鍍膜機 多功能離子鍍膜機是一種用於物理學領域的分析儀器，於2008年9月3日啟用。技術指標 電子束電流200A，50V，磁控濺射5A，1000V，陰極電弧200A，60V。主要功能 用於功能薄膜的沉積和材料改性。
高真空磁控濺射鍍膜系統 高真空磁控濺射鍍膜系統是一種用於材料科學領域的科學儀器，於2015年12月14日啟用。技術指標 子系統一：工裝和卡具。主要功能 鍍制各種功能性薄膜光電薄膜，半導體薄膜，硬質膜等。
粉體微顆粒表面磁控濺射鍍膜系統是一種用於化學領域的科學儀器，於2015年10月1日啟用。技術指標 粉體/顆粒尺寸：≥0.5μm，濺射源：Φ3英寸圓形平面靶2隻矩形平面靶1隻，極限真空：1.7×10-9Pa(分子泵)1.1×10-8Pa（擴散泵）。主要功能 在載體表面進行功能性修飾鍍膜，提高催化劑在電化學環境中的導電性能...
本項目利用三維虛擬仿真技術高度還原實驗場景, 100%仿真模擬磁控濺射設備製備氫化納米矽薄膜以及利用原子力顯微鏡(AFM)表征薄膜表面形貌的實驗過程,培養學生的動手能力和探索科學的研究能力，取得良好教學效果。教學目標 氫化納米矽薄膜作為-種新型功能材料，在可見光波段上光電靈敏性好，光電性質連續可控，能源和材料消耗少...
磁控濺射法複合彩色鍍膜技術 磁控濺射法複合彩色鍍膜技術是由東北大學完成的科技成果，登記於1995年10月31日。成果信息
濺射鍍：磁控濺射鍍膜設備：磁控濺射鍍膜設備是一種多功能、高效率的鍍膜設備。可根據用戶要求配 置旋轉磁控靶、中頻孿生濺射靶、非平衡磁控濺射靶、直流脈衝疊加式偏壓電源等，組態靈活、用途廣泛，主要用於金屬或非金屬（塑膠、玻璃、陶瓷等）的工件鍍鋁、銅、鉻、鈦金、銀及不鏽鋼等金屬膜或非金屬膜及滲金屬DLC膜，...
軟體可對不同結構和尺寸的磁控濺射裝置的磁場和放電電漿進行仿真。 (4) 構建了脈衝直流磁控濺射放電電漿特性測試平台，基於時間分辨朗繆爾探針系統和光譜儀分別進行了電漿參數和發射光譜的測試，並分析了工藝參數對電漿參數和發射光譜的影響。 (5) 構建了脈衝直流磁控濺射鍍膜平台，進行了Mo、AZO和ITO幾...
磁控濺射鍍 磁控濺射鍍，類型是其他。
3.晶格有序度的均勻性： 這決定了薄膜是單晶，多晶，非晶，是真空鍍膜技術中的熱點問題，具體見下。主要分類 主要分類有兩個大種類： 蒸發沉積鍍膜和濺射沉積鍍膜，具體則包括很多種類，包括真空離子蒸發，磁控濺射，MBE分子束外延，溶膠凝膠法等等 。一、對於蒸發鍍膜：一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被...
台州學院新型功能材料研究所是台州學院的研究機構。台州學院新型功能材料研究所成立與2012年12月，所長陳衛平教授。研究所現有核心成員11，其中教授2人，副教授6人，講師3人，具有博士學位8人，形成一支年齡、學歷、職稱結構合理的研究隊伍。目前，研究所擁有用於材料合成的：磁控濺射鍍膜機、多功能鍍膜系統、電化學工作站...
