超高真空多靶濺射機

超高真空多靶濺射機是一種用於機械工程、動力與電氣工程領域的工藝試驗儀器，於2005年11月1日啟用。

基本介紹

• 中文名：超高真空多靶濺射機
• 產地：中國
• 學科領域：機械工程、動力與電氣工程
• 啟用日期：2005年11月1日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備

技術指標

主濺射室極限真空：6.6×10-6Pa（烘烤後，加液氮）；進樣室極限真空：8×10-5Pa（經6小時烘烤）；RF射頻電源：N=500W f=13.56MHz 1台；DC直流電源：N=500W 4台；勵磁電源：180W 1台；偏壓電源：-200V 1台；控溫電源：0~800℃連續可調 1台；主濺射室可烘烤至150℃。

主要功能

超高真空多靶磁控濺射鍍膜機是帶有進樣室的超高真空多功能測控濺射鍍膜設備，可用於在超高真空背景下，充入高純氬氣，採用磁控濺射方式製備各種金屬膜、介質膜、半導體膜，而且又可以較好地濺射鐵磁材料製備磁性薄膜。