高真空磁控濺射與蒸發鍍膜裝置

高真空磁控濺射與蒸發鍍膜裝置是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器，於2007年5月9日啟用。

基本介紹

• 中文名：高真空磁控濺射與蒸發鍍膜裝置
• 產地：中國
• 學科領域：材料科學
• 啟用日期：2007年5月9日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 電真空器件工藝實驗設備

技術指標

系統極限真空：濺射室：系統經烘烤，可達1×10-5Pa（7.5×10-8Toor）； 進樣室：經烘烤可達7×10-4Pa（5.2×10-6Toor）。

主要功能

濺射室：系統經烘烤，可達1×10-5Pa（7.5×10-8Toor）。