電漿增強沉積系統是一種用於數學領域的分析儀器,於2015年7月1日啟用。
基本介紹
- 中文名:電漿增強沉積系統
- 產地:英國
- 學科領域:數學
- 啟用日期:2015年7月1日
- 所屬類別:分析儀器
電漿增強沉積系統是一種用於數學領域的分析儀器,於2015年7月1日啟用。
電漿增強沉積系統是一種用於數學領域的分析儀器,於2015年7月1日啟用。技術指標300W,13.56MHz高頻源;500W,50kHz-460kHz 低頻源;反應腔室本底真空度小於1mTorr。SiO2沉積速率大於3...
電漿增強氣相沉積系統是一種用於物理學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2010年12月20日啟用。技術指標 氣路:N2O, SiH4, NH3, CH4, O2, Ar, N2;清洗氣路: CF4/O2混合氣體;樣品尺寸:8英寸table,可沉積最大6英寸基片;射頻...
等離子增強化學沉積系統是一種用於物理學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2016年6月30日啟用。技術指標 等粒子源: 射頻淋浴源(RF)、空心陰極高密度電漿源(HCD)、感應耦合電漿源(ICP)或微波電漿源, VHF(甚高頻)電源 ...
是一種在沉積腔室利用輝光放電使其電離後在襯底上進行化學反應沉積的半導體薄膜材料製備和其他材料薄膜的製備方法。電漿增強化學氣相沉積(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)技術是一種在沉積腔室利用輝光放電使其電離後...
電漿增強化學沉積系統是一種用於化學、物理學、材料科學領域的儀器,於2018年11月07日啟用。技術指標 二氧化矽沉積 1.厚度:2μm 2.沉積速率:30nm/min 3.均勻性:�3% 4.重複性:�3% 5.折射率:1.46�0.02 6.折射...
電漿增強化學汽相沉積系統是一種用於信息科學與系統科學領域的工藝試驗儀器,於2013年7月1日啟用。技術指標 1. 沉積室要能在面積為125× 125mm2的基片上用 2.沉積室極限真空達6.6×10-5Pa ,工作真空:13-1300Pa 3.配氣...
電漿增強化學氣相沉積系統是一種用於化學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2015年1月30日啟用。技術指標 (1) 極限真空為3×10-4 Pa;在真空室下方設一個氣體截流閥,截流閥連續可調,控制反應室的工作氣壓。襯底可升降200mm,襯底...
等離子增強型原子層沉積系統是一種用於信息與系統科學相關工程與技術領域的工藝試驗儀器,於2016年4月22日啟用。技術指標 原位檢測膜厚 原位質譜檢測 紅外光譜分析。主要功能 製備高溫超導用塗層、氧化物介電薄膜及氮化物薄膜材料等。如Al2...
感應耦合等離子增強化學氣相沉積系統是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器,於2019年2月25日啟用。技術指標 13.56 MHz 的功率源驅動、可在很低的電漿勢能下、產生高達5×1011 cm-3(氬電漿)的等離子密度; 其下電極可容納直徑...
全自動電漿增強化學氣相沉積系統 全自動電漿增強化學氣相沉積系統是一種用於物理學領域的科學儀器,於2018年12月3日啟用。技術指標 PECVD-4000S。主要功能 全自動態分析。
等離子增強化學氣相沉積系統 等離子增強化學氣相沉積系統是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2012年12月13日啟用。技術指標 三室陣列式,室溫-350℃,常壓-10-4Pa。主要功能 沉積矽薄膜。
電漿增強原子層沉積系統 電漿增強原子層沉積系統是一種用於信息科學與系統科學、物理學領域的分析儀器,於2017年10月24日啟用。技術指標 Savannah G2 s200。主要功能 測量用。
等離子增強原子層沉積系統 等離子增強原子層沉積系統是一種用於物理學領域的儀器,於2015年08月28日啟用。技術指標 膜厚納米級,誤差小於正負1%。主要功能 等離子增強原子層沉積系統。
感應耦合式電漿增強型化學氣相沉積系統是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器,於2016年12月20日啟用。技術指標 澱積SiO2,SiN,a-Si;厚度範圍10nm~1μm;均勻性10%。主要功能 低溫工藝,可在溫室下進行SiO2澱積。
電漿增強型原子層澱積系統 電漿增強型原子層澱積系統是一種用於電子與通信技術領域的電子測量儀器,於2015年12月11日啟用。技術指標 反應腔:24cm/8/加熱溫度:25-400℃。主要功能 等離子態分析。
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電漿增強化學氣相沉積鍍膜機是一種用於化學領域的工藝試驗儀器,於2019年12月6日啟用。技術指標 使用襯底尺寸200mm*200mm;襯底溫度最高為350℃,溫度均勻性正負5℃;可用於沉積SiO2,SiNx薄膜;薄膜均勻性正負5%;可接入6路工藝氣體...
射頻電漿增強化學氣相沉積 射頻電漿增強化學氣相沉積是2011年公布的材料科學技術名詞。定義 反應是由平行電極之間的射頻產生的電漿所激活的化學氣相沉積。出處 《材料科學技術名詞》。
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電漿化學氣相沉積系統是一種用於信息科學與系統科學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2016年1月4日啟用。技術指標 工藝溫度 300~350℃沉積速率 40nm/min膜厚均一性 ?2% (100mm樣品)?4% (200mm樣品)重複性 ?3% 折射率 (...
多腔體電漿增強化學氣相沉積 多腔體電漿增強化學氣相沉積是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2012年11月15日啟用。技術指標 襯底尺寸:6*6英寸,3個工藝腔體,不均勻性3.96%。主要功能 鍍膜。
電漿原子層沉積系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2016年09月28日啟用。技術指標 基片加熱溫度 室溫~400℃ 前驅體管路溫度 室溫~200℃ 源瓶加熱溫度 室溫~200℃ 本底真空 5x10-3Torr 載氣系統 N2或者Ar 控制系統 ...
電漿多源傳輸沉積系統是一種用於物理學領域的科學儀器,於2014年7月1日啟用。技術指標 沉積光伏用光學薄膜SiO2和Si3N4, 超硬功能材料AlN,TiN和類金剛石膜。主要功能 沉積光伏, 超硬功能材料AlN,TiN和類金剛石膜。
電漿化學氣相沉積設備是一種用於動力與電氣工程、電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2016年4月5日啟用。技術指標 薄膜厚度,均勻性,折射率,透過率。主要功能 電漿化學氣相沉積技術的基本原理是在高頻或直流電場作用下,源氣體...
微機械工藝氣體處理系統是一種用於物理學領域的儀器,於2018年03月02日啟用。技術指標 管道保壓測試,報警機制等。主要功能 微機械工藝氣體處理系統用於反應離子刻蝕系統(RIE)和電漿增強化學沉積系統(PECVD)的工藝氣體供應以及危險尾氣...
電漿化學氣相沉積及刻蝕系統是一種用於工程與技術科學基礎學科、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2016年9月23日啟用。技術指標 極限真空度4×10-4 Pa 沉積均勻性≦±5% 樣品台加熱溫度≦300℃ 樣品台尺寸Φ290mm 射頻電源:1200W和...