高密度等離子刻蝕機是一種用於材料科學領域的分析儀器,於2014年10月1日啟用。
基本介紹
- 中文名:高密度等離子刻蝕機
- 產地:中國
- 學科領域:材料科學
- 啟用日期:2014年10月1日
- 所屬類別:分析儀器 > 樣品前處理及製備儀器
高密度等離子刻蝕機是一種用於材料科學領域的分析儀器,於2014年10月1日啟用。
高密度等離子刻蝕機 高密度等離子刻蝕機是一種用於材料科學領域的分析儀器,於2014年10月1日啟用。技術指標 1、可加工片子尺寸:Ф150mm以內。 2、均勻性:±5% (4英寸矽片內)。主要功能 薄膜材料刻蝕與加工。
《100nm高密度等離子刻蝕機研發與產業化》,是以北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司等為主要完成單位完成的科研項目。參與情況 主要完成單位:北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司,中國科學院微電子研究所,清華大學...
等離子一體刻蝕機 等離子一體刻蝕機是一種用於信息科學與系統科學領域的工藝試驗儀器,於2015年1月13日啟用。技術指標 可刻蝕各種尺寸形狀的樣品, 最大面積達1000 cm2。主要功能 薄膜刻蝕。
電漿刻蝕系統是一種用於信息與系統科學相關工程與技術領域的工藝試驗儀器,於2013年11月15日啟用。技術指標 刻蝕SiO2速度 25 nm/min;刻蝕SiO2不均勻性±6% (420mm);刻蝕SiNx速度 20 nm/min;刻蝕SiNx不均勻性±6% (420mm)。主...
全自動型感應耦合等離子體刻蝕機是一種用於物理學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2015年3月17日啟用。技術指標 樣片尺寸:6英寸,刻蝕不均勻性:優於±5%(Φ6英寸範圍),刻蝕室尺寸:不小於Φ350,電極尺寸: 不小於Φ220mm,深寬...
圖1 離子束刻蝕機的原理 中和燈絲髮射電子與氬原子複合來防止矽片帶上正離子電荷。離子束刻蝕機在10-4托的低壓氬氣環境中工作,它的工作壓力低於通常的高密度等離子體刻蝕的工作壓力。離子束刻蝕用於刻蝕金、鉑和銅等難刻蝕的材料。矽片...
自動感應耦合等離子體刻蝕機是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2015年11月18日啟用。技術指標 1. 極限真空: 刻蝕室9.0×10-5 Pa (室內濕度≤55%) 進樣取樣室6.0×10-1 Pa。2. 刻蝕材料: 主要GaN、Sapphire材料,...
反離子刻蝕機是一種用於信息科學與系統科學領域的工藝試驗儀器,於2014年9月17日啟用。技術指標 (1) 載物台為150mm直徑的圓盤,可放置4英寸直徑的Si片和小片 (2) 刻蝕均勻性誤差±5%(4英寸內) (3) 有反應離子刻蝕和磁增強反應...
5.4.1 刻蝕形貌91 5.4.2 刻蝕速率96 5.4.3 刻蝕均勻性96 5.4.4 選擇比99 5.4.5 其他工藝結果評價指標99 參考文獻100 第6章 等離子體測試和表征102 6.1 電漿密度和能量診斷技術102 6.1.1 ...
電感耦合等離子刻蝕機是一種用於機械工程領域的工藝試驗儀器,於2014年12月01日啟用。技術指標 0 微米深矽刻蝕 約2.5微米獨立汽坑寬 大於 1 微米光刻膠掩膜厚度或大約 0.5 微米 SiO2 掩膜掩膜圓形的矽暴露面積小於 10% 刻蝕速度 2...
電感耦合反應等離子刻蝕機 電感耦合反應等離子刻蝕機是一種用於物理學、材料科學領域的物理性能測試儀器,於2018年6月8日啟用。技術指標 能在最大直徑為200mm的晶圓上獲得均勻、快速的蝕刻速率。主要功能 微納加工。
電感耦合等離子體刻蝕機是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2014年6月24日啟用。技術指標 Model type: Plasmalab 100-ICP180; Frequency: 50Hz; Rated Voltage:415 VAC 3 Max Rated Input Current:42Amps interrupt ...
電感耦合等離子體反應離子刻蝕機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2009年6月15日啟用。技術指標 蝕刻反應室抽氣速率:真空度5.0×10^-5Torr(15分鐘內);蝕刻反應室極限真空:8.0×10^-6Torr;裝載室抽氣速率:真空度5.0...
刻蝕機 刻蝕機是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,產地為英國,於2012年5月14日啟用。技術指標 均勻性±5%。主要功能 三五簇材料的台面及溝槽刻蝕。
反應離子腐蝕技術是一種各向異性很強、選擇性高的乾法腐蝕技術。它是在真空系統中利用分子氣體等離子來進行刻蝕的,利用了離子誘導化學反應來實現各向異性刻蝕,即是利用離子能量來使被刻蝕層的表面形成容易刻蝕的損傷層和促進化學反應,同時...
感耦合等離子體刻蝕機 感耦合電漿刻蝕機是一種用於信息科學與系統科學、物理學領域的計算機及其配套設備,於2017年4月17日啟用。技術指標 PlasmaPro。主要功能 測量用。
感應耦合等離子刻蝕機 感應耦合等離子刻蝕機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2015年10月21日啟用。技術指標 分子泵,超淨間。主要功能 蝕刻。
IC裝備中的低溫電漿放電,工業設備中的多相流動 榮譽獎項 100nm高密度等離子刻蝕機研發與產業化,國家科學技術進步獎二等獎(2009-J-237-2-02-D04)學術成果 Tian C, Lu YJ*. Turbulence models of separated flow in shock ...