電感耦合等離子刻蝕機

電感耦合等離子刻蝕機是一種用於機械工程領域的工藝試驗儀器，於2014年12月01日啟用。

基本介紹

• 中文名：電感耦合等離子刻蝕機
• 產地：英國
• 學科領域：機械工程
• 啟用日期：2014年12月01日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 半導體積體電路工藝實驗設備

技術指標

0 微米深矽刻蝕 約2.5微米獨立汽坑寬 大於 1 微米光刻膠掩膜厚度或大約 0.5 微米 SiO2 掩膜掩膜圓形的矽暴露面積小於 10% 刻蝕速度 2 微米/分鐘 光刻膠的選擇比: 50 : 1 SiO2 的選擇比 100 : 1邊壁角度: 90 度。

主要功能

主要用於矽材料的深槽刻蝕，同時又兼顧MEMS表面工藝中的淺矽刻蝕。