感應耦合等離子刻蝕設備是一種用於信息科學與系統科學、物理學、材料科學、能源科學技術領域的工藝試驗儀器,於2016年1月26日啟用。
基本介紹
- 中文名:感應耦合等離子刻蝕設備
- 產地:英國
- 學科領域:信息科學與系統科學、物理學、材料科學、能源科學技術
- 啟用日期:2016年1月26日
- 所屬類別:工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 半導體積體電路工藝實驗設備
感應耦合等離子刻蝕設備是一種用於信息科學與系統科學、物理學、材料科學、能源科學技術領域的工藝試驗儀器,於2016年1月26日啟用。
感應耦合等離子刻蝕設備是一種用於信息科學與系統科學、物理學、材料科學、能源科學技術領域的工藝試驗儀器,於2016年1月26日啟用。技術指標ICP離子源:0-3000W RF射頻源:0-600W 樣品尺寸:6英寸、4英寸、...
自動感應耦合電漿刻蝕機是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2015年11月18日啟用。技術指標 1. 極限真空: 刻蝕室9.0×10-5 Pa (室內濕度≤55%) 進樣取樣室6.0×10-1 Pa。2. 刻蝕材料: 主要GaN、Sapphire材料,...
電感耦合等離子刻蝕機是一種用於機械工程領域的工藝試驗儀器,於2014年12月01日啟用。技術指標 0 微米深矽刻蝕 約2.5微米獨立汽坑寬 大於 1 微米光刻膠掩膜厚度或大約 0.5 微米 SiO2 掩膜掩膜圓形的矽暴露面積小於 10% 刻蝕速度 2...
電感耦合反應等離子刻蝕機 電感耦合反應等離子刻蝕機是一種用於物理學、材料科學領域的物理性能測試儀器,於2018年6月8日啟用。技術指標 能在最大直徑為200mm的晶圓上獲得均勻、快速的蝕刻速率。主要功能 微納加工。
全自動型感應耦合電漿刻蝕機是一種用於物理學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2015年3月17日啟用。技術指標 樣片尺寸:6英寸,刻蝕不均勻性:優於±5%(Φ6英寸範圍),刻蝕室尺寸:不小於Φ350,電極尺寸: 不小於Φ220mm,深寬...
ECR刻蝕機 ECR刻蝕機是一種用於物理學領域的科學儀器,於2000年8月1日啟用。技術指標 微波功率:0~1kW, 壓力:0.01~0.2kPa。主要功能 矽片、玻璃等材料的刻蝕;功能薄膜材料的沉積;等離子體改性。
圖1所示的電感耦合等離子體裝置是2005年2月之前半導體刻蝕設備中大多數採用的結構。一般由反應腔室4、靜電卡盤6與電感耦合線圈3組成,靜電卡盤6位於反應腔室4與匹配器8和射頻源7連線,靜電卡盤6上安裝晶片5。電感耦合線圈3位於反應腔室4...
《包含多個處理平台的去耦合反應離子刻蝕室》是中微半導體設備(上海)有限公司於2007年6月20日申請的發明專利,該專利的申請號為2007100422855,公布號為CN101076219,公布日為2007年11月21日,發明人是尹志堯、倪圖強、陳金元、錢學煜。一...
等離子刻蝕沉積台是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2016年3月1日啟用。技術指標 設備包含至少一個刻蝕腔、一個沉積腔及一個傳送腔;刻蝕腔可以用於刻蝕矽晶圓;沉積腔可以用於沉積SiO2;可以刻蝕/沉積4寸晶圓;矽刻蝕速率:...
等離子體刻蝕系統是一種用於信息與系統科學相關工程與技術領域的工藝試驗儀器,於2013年11月15日啟用。技術指標 刻蝕SiO2速度 25 nm/min;刻蝕SiO2不均勻性±6% (420mm);刻蝕SiNx速度 20 nm/min;刻蝕SiNx不均勻性±6% (420mm)。主...
等離子體反應離子刻蝕系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2005年9月15日啟用。技術指標 最大樣品尺寸為4英寸。 ● SiO2刻蝕 刻蝕速率:100nm/min;刻蝕均勻性:±6% on 4” wafer;刻蝕選擇性:50:1 to AI,50:1 to ...
《等離子體刻蝕工藝及設備》是2023年電子工業出版社出版的圖書,作者是趙晉榮。內容簡介 本書以積體電路領域中的電漿刻蝕為切入點,介紹了電漿基礎知識、基於電漿的刻蝕技術、電漿刻蝕設備及其在積體電路中的套用。全書共8章...
等離子設備主要適用於各種材料的表面改性處理:表面清洗、表面活化、表面刻蝕、表面接枝、表面沉積、表面聚合以及電漿輔助化學氣相沉積:表面改性 紙張粘合,塑膠粘接、金屬錫焊、電鍍前的表面處理 表面活化 生物材料的表面修飾,印刷塗布或...
為了適應工藝發展需求,各家設備廠商都推出了一系列的關鍵技術來滿足工藝需求。主要有以下幾類;1:雙區進氣+additional Gas:Additional Gas的目的是通過調節內外區敏感氣體的量提高整個刻蝕均一性,結果比較明顯。2:等離子體技術:電漿...
某種程度來講,等離子清洗實質上是電漿刻蝕的一種較輕微的情況。進行乾式蝕刻工藝的設備包括反應室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應室。氣體被導入並與電漿進行交換。電漿在工件表面發生反應,反應的揮發性副產物被...
刻蝕機 刻蝕機是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,產地為英國,於2012年5月14日啟用。技術指標 均勻性±5%。主要功能 三五簇材料的台面及溝槽刻蝕。
反應離子刻蝕機是一種用於信息科學與系統科學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2016年9月30日啟用。技術指標 反應離子刻蝕機在射頻電源驅動下,在上下電極間形成電壓差、產生輝光放電,反應氣體分子被電離生成等離子體;根據功率、氣體、襯底...
表1 刻蝕氣體和主要刻蝕薄膜 設備 典型的(平行板)RIE系統包括圓柱形真空室,晶片盤位於室的底部。晶片盤與腔室的其餘部分電隔離。氣體通過腔室頂部的小入口進入,並通過底部離開真空泵系統。所用氣體的類型和數量取決於蝕刻工藝;例如,...
高密度等離子刻蝕機 高密度等離子刻蝕機是一種用於材料科學領域的分析儀器,於2014年10月1日啟用。技術指標 1、可加工片子尺寸:Ф150mm以內。 2、均勻性:±5% (4英寸矽片內)。主要功能 薄膜材料刻蝕與加工。
刻蝕速率10m/min;光刻膠刻蝕選擇比100:1;SiO2刻蝕選擇比150:1;刻蝕均勻性±3%(100mm直徑),±5%(150mm直徑);重複性#177;3%;陡直度(90±1);扇貝尺寸100nm。主要功能 該設備是英國牛津等離子體技術公司針對深矽刻蝕研製的新一...
ME-3A型磁增強反應離子刻蝕機在材料微納米尺寸的精細加工過程中對光刻膠、Si02、SixNy、多晶矽等材料進行刻蝕或對材料表面做處理。反應離子刻蝕機採用三氟甲烷作為腐蝕氣體,通過外加射頻電壓將腐蝕氣體離化為等離子體,電漿在外電場...
等離子體刻蝕工藝也變得越來越重要。電漿刻蝕與光刻工藝共同形成了半導體領域的圖形化工藝模組,推動積體電路領域的工藝發展。衡量電漿刻蝕性能的參數一般包括刻蝕速率、刻蝕選擇比、刻蝕形貌以及特徵尺度及設備尺度的刻蝕均勻性。
刻蝕設備:反應離子刻蝕機(RIE);感應耦合等離子體刻蝕系統(ICP);等離子去膠機(PS);生長設備:原子層沉積系統(ALD);熱蒸發(TE);電子束蒸發(EB);磁控濺射(MS);化學氣相沉積(CVD)薄膜生長系統;以及電漿增強化學氣相沉積...
(二)代理國際知名品牌的半導體及光電產品加工、測試系統,例如:分子束外延(MBE)、半導體材料測試設備(TEM, SEM, XRD, XPS)、感應耦合等離子刻蝕系統、離心機、半導體參數測試儀等;(三)代理國際知名品牌的SMT電裝生產線組建設備、儀表...