離子束刻蝕設備是一種用於物理學領域的儀器,於2018年10月20日啟用。
基本介紹
- 中文名:離子束刻蝕設備
- 產地:中國
- 學科領域:物理學
- 啟用日期:2018年10月20日
離子束刻蝕設備是一種用於物理學領域的儀器,於2018年10月20日啟用。
離子束刻蝕設備是一種用於物理學領域的儀器,於2018年10月20日啟用。技術指標1、刻蝕室極限真空度:≤9.0×10-5Pa; 2、刻蝕材料:矽、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物、陶瓷以及各種金屬、非金屬硬質薄膜等; 3、刻蝕速率:...
刻蝕腔體是ICP 刻蝕設備的核心結構,它對刻蝕速率、刻蝕的垂直度以及粗糙度都有直接的影響。刻蝕腔的主要組成有:上電極、ICP 射頻單元、RF 射頻單元、下電極系統、控溫系統等組成。(3)供氣系統 供氣系統是向刻蝕腔體輸送各種刻蝕氣體,...
真空度1E-6mbar;最大樣品尺寸:500mm*1500mm;離子束刻蝕深度10nm-2000nm;刻蝕深度均勻性優於5%。主要功能 用於對融石英、半導體、金屬、光刻膠等材料的離子束刻蝕;設備使用氬氣及氟基氣體進行離子束與反應離子束刻蝕;光柵及其它微...
離子銑,也稱為離子束刻蝕(IBE),是具有強方向性電漿的一種物理刻蝕機理。它能對小尺寸圖形產生各向異性刻蝕。電漿通常是由電感耦合RF源或微波源產生的。熱燈絲髮射快速運動的電子。氬原子通過擴散篩進入等離子腔體內。電磁場...
離子束刻蝕系統是一種用於物理學、工程與技術科學基礎學科、電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2005年10月1日啟用。技術指標 離子刻蝕系統由離子源、真空系統、反應室、氣路系統、水冷系統五大部分組成1.離子源口徑:Ф150mm2.有效...
離子刻蝕機 離子刻蝕機是一種用於物理學領域的分析儀器,於1999年12月01日啟用。技術指標 極限真空小於10e-4pa,刻蝕砷化鎵速率0.6um/min。主要功能 刻蝕砷化鎵、金。
金屬離子刻蝕儀 金屬離子刻蝕儀是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2012年9月1日啟用。技術指標 刻蝕速度>300min 速度均勻性<5%。主要功能 FBAR濾波器開發與套用。
深反應離子刻蝕機 深反應離子刻蝕機是一種用於信息科學與系統科學、電子與通信技術領域的電子測量儀器,於2018年8月6日啟用。技術指標 PlasmaPro100 Estrelas。主要功能 淺刻蝕或者深刻蝕矽材料。
1;刻蝕均勻性±3%(100mm直徑),±5%(150mm直徑);重複性#177;3%;陡直度(90±1);扇貝尺寸100nm。主要功能 該設備是英國牛津電漿技術公司針對深矽刻蝕研製的新一代反應離子刻蝕系統,用於刻蝕高深寬比矽微結構。
反應離子刻蝕儀 反應離子刻蝕儀是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2012年9月1日啟用。技術指標 刻蝕速度>250nm/min 刻蝕均勻性<5%。主要功能 FBAR濾波器開發與套用。
反應離子蝕刻機是一種用於機械工程領域的工藝試驗儀器,於2015年10月1日啟用。技術指標 1.極限真空: 4.0×10-4 Pa2.刻蝕材料: Poly-Si、Si、SiO2、Si3N4、Au、Al、GaN、GaAs等3.真空室規格: φ300?100,4.電極尺寸: φ200...
電漿反應離子刻蝕系統是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2005年9月15日啟用。技術指標 最大樣品尺寸為4英寸。 ● SiO2刻蝕 刻蝕速率:100nm/min;刻蝕均勻性:±6% on 4” wafer;刻蝕選擇性:50:1 to AI,50:1 to ...
反離子刻蝕機是一種用於信息科學與系統科學領域的工藝試驗儀器,於2014年9月17日啟用。技術指標 (1) 載物台為150mm直徑的圓盤,可放置4英寸直徑的Si片和小片 (2) 刻蝕均勻性誤差±5%(4英寸內) (3) 有反應離子刻蝕和磁增強反應...
反應離子刻蝕系統是一種用於物理學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2014年06月17日啟用。技術指標 反應氣體:O2, Ar, CF4,CHF3,SF6 RF最大功率:300W;電極尺寸:240mm;刻蝕材料:矽基材料;最大晶片尺寸:4英寸。主要功能 主要...
表1 刻蝕氣體和主要刻蝕薄膜 設備 典型的(平行板)RIE系統包括圓柱形真空室,晶片盤位於室的底部。晶片盤與腔室的其餘部分電隔離。氣體通過腔室頂部的小入口進入,並通過底部離開真空泵系統。所用氣體的類型和數量取決於蝕刻工藝;例如,...
離子源(英文名稱:Ion source)是使中性原子或分子電離,並從中引出離子束流的裝置。它是各種類型的離子加速器、質譜儀、電磁同位素分離器、離子注入機、離子束刻蝕裝置、離子推進器以及受控聚變裝置中的中性束注入器等設備的不可缺少的...
刻蝕設備的發展和光刻技術,互連技術密切相關。High K / Low K材料,銅互連,Metal Gate,double Pattern等技術的發展都對刻蝕設備提出了新的需求·設備發展趨勢 在200mm晶圓時代;介質、多晶以及金屬刻蝕是刻蝕設備的三大塊。進入300mm...
這種化學和物理反應的相互促進,使得反應離子刻蝕具有上述兩種乾法刻蝕所沒有的優越性:良好的形貌控制能力(各向異性)、較高的選擇比、可以接受的刻蝕速率。因此在於法刻蝕工藝中反應性離子刻蝕得到廣泛套用。反應性離子刻蝕特點及設備 套用了...
雙等離子管是使中性原子或分子電離,並從中引出離子束流的裝置。它是各種類型的離子加速器、質譜儀、電磁同位素分離器、離子注入機、離子束刻蝕裝置、離子推進器以及受控聚變裝置中的中性束注入器等設備的不可缺少的部件。技術簡介 氣體...
反應離子束薄膜沉積設備是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的工藝試驗儀器,於2011年9月30日啟用。技術指標 極限真空10^-8torr,工件盤轉速0~20RPM可調,6英寸範圍內的濺射均勻性優於 /-1.5%,樣品加熱溫度300度,濺射和刻蝕雙離子源...
電子束、離子束微細加工是60年代以來為滿足微電子器件,特別是大規模、超大規模積體電路的研製而發展起來的。比較成熟並已得到實用的有電子束曝光、離子束摻雜(見離子注入摻雜工藝)和離子束刻蝕;離子束曝光、離子束外延、離子束合成薄膜...
《包含多個處理平台的去耦合反應離子刻蝕室》是中微半導體設備(上海)有限公司於2007年6月20日申請的發明專利,該專利的申請號為2007100422855,公布號為CN101076219,公布日為2007年11月21日,發明人是尹志堯、倪圖強、陳金元、錢學煜。一...
刻蝕機 刻蝕機是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,產地為英國,於2012年5月14日啟用。技術指標 均勻性±5%。主要功能 三五簇材料的台面及溝槽刻蝕。
①輔助氣體刻蝕:通人某些反應氣體,如Cl₂、I₂、Br₂等,就能改變靶材表面的束縛能,或者直接與靶材表面起化學反應,從而大大提高離子束的濺射產額。②誘導沉積:根據要求沉積的材料不同,選擇不同的誘導氣體,如W(Co)₆、WF...
儀器設備 實驗室儀器設備總值2000餘萬元,萬元以上儀器設備140餘台套。主要儀器設備:PECVD系統、全自動光學鍍膜機、離子束刻蝕/鍍膜機、光刻機(4台)、光纖光波導耦合平台、氬離子雷射器等30餘台套。實驗隊伍 現有專兼職工作人員36人。