《表面組裝技術(SMT)及其套用》是機械工業出版社出版的圖書,作者是朗為民。
基本介紹
- 中文名:表面組裝技術(SMT)及其套用
- 作者:朗為民
- 出版社:機械工業出版社
- 定價:15 元
- ISBN:9787111216551
《表面組裝技術(SMT)及其套用》是機械工業出版社出版的圖書,作者是朗為民。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。貼片介紹 電子電路...
表面組裝技術(SMT)及其套用 《表面組裝技術(SMT)及其套用》是機械工業出版社出版的圖書,作者是朗為民。
SMT的廣泛套用,促進了電子產品的小型化、多功能化,為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術,是由混合積體電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。生產程式 編制生產程式需要編制以下幾類的數據,並且編制是需要按...
《SMT表面組裝技術》是2006年機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。本書介紹了表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備原理及套用、表面組裝質量檢測等。內容簡介 內容簡介 " SMT(表面組裝技術)是一門新興的先進...
《表面組裝技術(SMT)》是化學工業出版社出版圖書。內容簡介 表面組裝技術( SMT )是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先塗敷好焊膏的PCB的表面上,通過焊接形成可靠的焊點,建立長期的機械和電氣連線的組裝技術。本書以表面組裝...
《表面組裝技術(SMT)基礎與通用工藝(第2版)》是2022年電子工業出版社出版的圖書,作者是吳敵、王琳濤、顧靄雲。 內容簡介 表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子信息產業中印製電路板組裝製造的核心技術,是電子信息產...
《表面組裝技術(SMT工藝)》是韓滿林編著的一本圖書。本書以SMT生產工藝為主線,以理論知識+實踐項目的方式組織教材內容。本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產設備與治具、SMT生產工藝、SMT輔助工藝和SMT生產管理及調頻調幅收音機SMT...
《SMT——表面組裝技術(第2版)》是2019年7月機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。 內容簡介 本書主要論述了表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備結構與原理、表面組裝質量檢測等SMT基礎內容。本書第1版...
《表面組裝技術(SMT工藝)(第2版)》是2019年7月人民郵電出版社出版的圖書,作者是韓滿林、郝秀雲。內容簡介 本書以SMT生產工藝為主線,以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產工藝與設備...
在內容上接近SMT行業的實際情況,知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書,讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。圖書資料 叢書名 :全國高等職業教育套用型人才培養規劃教材 出版時間:2016-02 千 ...
smt表面組裝技術設備是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的工藝試驗儀器,於2013年12月17日啟用。技術指標 印刷(紅膠/錫膏)-->檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及積體電路貼裝)-->檢測...
表面組裝技術(SMT)發展已有40多年的歷史,現已廣泛套用於通信、計算機、家電等行業,並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發展。本書較詳細地介紹了SMT的相關知識。全書共18章,其內容包括焊接機理、熱傳導基本概念、各種...
本書在第1版的基礎上按教育部“十一五”規劃教材要求修編,可作為高等院校SMT專業或專業方向的本科教材和高等職業技術教育教材,也可套用於SMT的系統性培訓教材和供從事SMT的工程技術人員自學和參考。圖書目錄 第1章 概述 1.1 SMT及...
表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施 《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》是電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲,羅道軍,王瑞庭
《表面組裝技術通用工藝與無鉛工藝實施》是2008年電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲、王瑞庭、董恩輝。內容簡介 《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》介紹了表面組裝技術通用工藝和無鉛工藝實施方法。通用工藝部分包括工藝條件...
本書首先介紹了當前國際上先進的表面組裝技術(SMT)生產線及主要設備、基板、元器件、工藝材料等基礎知識及表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM);然後介紹了SMT通用工藝,包括每道工序的工藝流程、操作程式、安全技術操作方法、工藝參數...
《貼片機及其套用》是2011年電子工業出版社出版的圖書,作者是王天曦。本書介紹了電子組裝技術及其發展,主要從SMT貼裝技術要求出發,闡述了貼片工藝要素,詳細剖析了貼片機各種關鍵技術。內容簡介 貼片機是典型的機、光、電一體化高科技...
SMT——表面組裝技術 《SMT——表面組裝技術》是機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。
本手冊內容包括:元器件使用參數、元器件焊區設計、電路基板性能參數、貼裝材料性能要求、印刷工藝要求、無鉛焊料套用參數、焊接/清洗工藝要求、檢測/設備維護要求、組裝故障分析與對策技巧等。書中對相關公司/企業的從事SM(表面組裝技術)...
1.1.1 SMT的發展過程 1.1.2 SMT的組裝技術特點 1.2 SMT及SMI工藝技術的基本內容 1.2.1 SMT的主要內容 1.2.2 SMT工藝技術的基本內容 1.2.3 SMT工藝技術規範 1.2.4 SMT生產系統的組線方式 1.3 習題 第2章 表面組裝元...
表面組裝技術(SMT)基礎與可製造性設計(DFM)《表面組裝技術(SMT)基礎與可製造性設計(DFM)》是電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲
本書可作為職業院校電子技術套用專業、電子材料與元器件製造專業的教材;也可作為其他相關專業的輔助教材或SMT企業工人的自學參考資料。圖書目錄 第1章 SMT與SMT工藝1 1.1 SMT的發展1 1.2 表面組裝技術的優越性5 1.2.1 ...
《SMT工藝不良與組裝可靠性》是2019年6月電子工業出版社出版的書籍,作者是賈忠中。內容簡介 本書是寫給那些在生產一線忙碌的工程師的。全書以工程套用為目標,聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新套用問題,以...
8.1.3 AOI設備的套用及主要技術指標206 8.1.4 典型自動光學檢測設備介紹207 8.2 X射線檢測儀211 8.2.1 X射線檢測儀的結構與原理211 8.2.2 典型X射線檢測儀介紹214 8.3 針床式測試儀219 8.3.1 針床...
《SMT連線技術手冊》是一本於2008年由電子工業出版社出版的書籍,作者是中國電子科技集團電子電路柔性製造中心。內容簡介 本書在系統地介紹電子電路表面組裝技術(SMT)中常用的各種連線方法的原理及套用要領,即電子電路電氣互連技術簡介及...
表面組裝技術(SMT)的套用已十分普遍,採用SMT組裝的電子產品的比例已超過90%。我國從八十年代起開始應入SMT技術。隨著小型SMT生產設備的開發,SMT的套用範圍在進一步擴大,航空、航天、儀器儀表、工具機等領域也在採用SMT生產各種批量不大的...
在進行再流焊接之前,焊膏在表面安裝元器件的貼放和傳送期間還起著臨時的固定作用。焊膏由專業廠家生產,使用者應掌握選用方法。隨著回流焊技術的套用,焊膏已成為表面組裝技術中最重要的工藝材料,近年來獲得飛速發展。在表面安裝的再流...