《實用表面組裝技術（第4版）》是2015年1月電子工業出版社出版的圖書，作者是張文典。
基本介紹
- 書名：實用表面組裝技術（第4版）
- 作者：張文典
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2015年1月
- 頁數：516 頁
- 定價：88 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787121253485
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
表面組裝技術（SMT）發展已有40多年的歷史，現已廣泛套用於通信、計算機、家電等行業，並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發展。本書較詳細地介紹了SMT的相關知識。全書共18章，其內容包括焊接機理、熱傳導基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設備的熱傳導特點和焊接曲線的設定、貼片機驗收標準、焊點質量評價與SMA性能測試技術、SMT大生產中的防靜電及質量管理等。
圖書目錄
第1章 概論 （1）
1.1 世界各國都重視SMT產業 （3）
1.2 表面組裝技術的優點 （4）
1.3 表面組裝和通孔插裝技術的比較 （5）
1.4 表面組裝工藝流程 （5）
1.5 表面組裝技術的組成 （7）
1.6 我國SMT技術的基本現狀與發展對策 （8）
1.7 表面組裝技術的發展趨勢 （11）
第2章 表面安裝元器件 （14）
2.1 表面安裝電阻器和電位器 （14）
2.1.1 矩形片式電阻器 （15）
2.1.2 圓柱形固定電阻器 （19）
2.1.3 小型固定電阻網路 （21）
2.1.4 片式電位器 （22）
2.1.5 電子元器件的無鉛化標識 （24）
2.2 表面安裝電容器 （25）
2.2.1 多層片式瓷介電容器 （25）
2.2.2 特種多層片式瓷介電容器的特性 （28）
2.2.3 片式固體鉭電解電容器 （29）
2.2.4 圓柱形鋁電解電容器 （33）
2.2.5 雲母電容器 （36）
2.3 電感器 （37）
2.3.1 片式電感器 （38）
2.3.2 電感器的主要特性參數 （41）
2.3.3 電感單位與標識 （42）
2.4 磁珠 （42）
2.4.1 片式磁珠 （42）
2.4.2 多層片式磁珠 （43）
2.5 其他片式元器件 （45）
2.6 表面安裝半導體器件 （47）
2.6.1 二極體 （48）
2.6.2 小外形封裝電晶體 （48）
2.6.3 小外形封裝積體電路SOP （50）
2.6.4 有引腳塑封晶片載體（PLCC） （52）
2.6.5 方形扁平封裝（QFP） （54）
2.6.6 陶瓷晶片載體 （56）
2.6.7 PQFN （57）
2.6.8 BGA（Ball Grid Array） （58）
2.6.9 CSP（Chip Scale Package） （62）
2.7 裸芯 （63）
2.8 塑膠封裝表面安裝元器件使用前的注意事項與保管 （64）
2.9 表面安裝元器件的發展趨勢 （66）
第3章 表面安裝用的印製電路板 （68）
3.1 基板材料 （68）
3.1.1 紙基CCL （69）
3.1.2 玻璃布基CCL （69）
3.1.3 複合基CCL （69）
3.1.4 金屬基CCL （71）
3.1.5 撓性CCL （72）
3.1.6 高頻板 （73）
3.1.7 陶瓷基板 （74）
3.1.8 覆銅箔板標準 （75）
3.1.9 CCL常用的字元代號 （76）
3.1.10 CCL標稱厚度 （76）
3.1.11 銅箔種類與厚度 （76）
3.2 表面安裝印製板 （77）
3.2.1 SMB的特徵 （77）
3.2.2 多層板製造技術簡介 （78）
3.2.3 評估SMB基材質量的相關參數 （81）
3.2.4 無鉛焊接中SMB焊盤的塗鍍層 （87）
3.2.5 阻焊層與字元圖 （90）
3.3 SMB技術發展趨勢 （91）
第4章 SMB的最佳化設計 （93）
4.1 常見的SMB設計錯誤 （93）
4.2 不良設計原因分析 （94）
4.3 SMB的最佳化設計 （97）
4.3.1 設計的基本原則 （97）
4.3.2 具體設計要求 （100）
第5章 焊接機理與可焊性測試 （125）
5.1 焊接機理 （126）
5.1.1 錫的親和性 （126）
5.1.2 焊接部位的冶金反應 （126）
5.1.3 潤濕與潤濕力 （127）
5.1.4 擴散與金屬間化合物 （128）
5.1.5 錫銅界面合金層 （129）
5.1.6 不同焊盤塗層形成的IMC （131）
5.1.7 表面張力與潤濕力 （132）
5.1.8 潤濕程度與潤濕角 （134）
5.1.9 潤濕程度的目測評估 （135）
5.1.10 毛細現象及其在焊接中的作用 （136）
5.1.11 實現良好焊接的條件 （137）
5.2 可焊性測試 （137）
5.2.1 邊緣浸漬法 （138）
5.2.2 濕潤平衡法 （139）
5.2.3 焊球法 （143）
5.2.4 可焊性測試方法的其他用途 （144）
5.2.5 加速老化處理 （145）
5.2.6 元器件的耐焊接熱能力 （146）
5.2.7 片式元器件的保管 （147）
第6章 助焊劑 （148）
6.1 常見金屬表面的氧化層 （149）
6.2 焊劑的分類 （150）
6.3 常見的焊劑 （151）
6.3.1 松香型焊劑 （151）
6.3.2 水溶性焊劑 （154）
6.3.3 低固含量免清洗焊劑/無VOC焊劑 （155）
6.3.4 有機焊接保護劑（OSP/HT-OSP） （157）
6.4 焊劑的評價 （158）
6.5 助焊劑的使用原則及發展方向 （160）
第7章 錫鉛焊料合金 （162）
7.1 電子產品焊接對焊料的要求 （162）
7.2 錫鉛焊料 （163）
7.2.1 錫的物理和化學性質 （164）
7.2.2 鉛的物理和化學性質 （165）
7.2.3 錫鉛合金的物理性能 （165）
7.2.4 鉛在焊料中的作用 （167）
7.2.5 錫鉛焊料中的雜質 （167）
7.2.6 液態錫鉛焊料的易氧化性 （168）
7.2.7 浸析現象 （169）
7.2.8 錫鉛焊料的力學性能 （169）
7.2.9 高強度焊料合金 （171）
7.2.10 錫鉛合金相圖與特性曲線 （171）
7.2.11 國內外常用錫鉛焊料的牌號和成分 （173）
7.2.12 焊錫絲 （174）
7.2.13 錫鉛焊料的防氧化 （174）
第8章 無鉛焊料合金 （176）
8.1 鉛的危害以及無鉛焊料的興起 （176）
8.2 無鉛焊料應具備的條件 （177）
8.3 電子產品無鉛化的概念 （177）
8.4 幾種實用的無鉛焊料 （178）
8.4.1 SnAg系合金 （178）
8.4.2 SnAgCu系合金 （179）
8.4.3 SnZn系合金 （181）
8.4.4 SnBi系合金 （183）
8.4.5 SnCu合金 （186）
8.5 無鉛焊料與錫鉛焊料的比較 （190）
8.6 無鉛焊料尚存在的缺點 （192）
8.7 無鉛焊料為什麼存在這么多缺陷 （194）
8.7.1 焊料成分與元素周期表 （194）
8.7.2 Sn和Pb是同主族元素 （195）
8.7.3 任何元素都無法代替鉛 （195）
8.7.4 金屬化合物的存在是無鉛焊點性能變差的根源 （196）
8.8 無鉛焊料的發展趨勢 （197）
8.8.1 使用低Ag含量的SAC焊料 （197）
8.8.2 使用添加微量元素的SAC焊料 （197）
8.8.3 改進助焊劑 （199）
8.9 無鉛焊料的性能評估 （199）
8.9.1 無鉛焊料的熔化溫度 （200）
8.9.2 無鉛焊料的可焊性 （200）
8.9.3 無鉛焊料的表面張力 （202）
8.9.4 導電/導熱性能 （203）
8.9.5 抗氧化性/腐蝕性 （203）
8.9.6 無鉛焊料的力學性能 （204）
8.9.7 高速衝擊測試暴露出SAC焊點的脆性 （208）
8.10 鉛含量對無鉛焊接的影響 （212）
8.11 無鉛焊接中焊點的可靠性問題 （215）
8.11.1 影響無鉛焊點的可靠性的因素 （216）
8.11.2 無鉛焊點可靠性測試方法 （218）
8.11.3 提高焊點可靠性的辦法 （219）
8.12 無鉛化進程評估 （221）
第9章 焊錫膏與印刷技術 （222）
9.1 焊錫膏 （222）
9.1.1 流變學基本概念與焊錫膏的流變行為 （222）
9.1.2 焊料粉的製造 （225）
9.1.3 糊狀焊劑 （226）
9.1.4 焊錫膏的分類及標識 （227）
9.1.5 幾種常見的焊錫膏 （228）
9.1.6 焊錫膏的評價 （231）
9.2 焊錫膏的印刷技術 （234）
9.2.1 模板/鋼板 （234）
9.2.2 模板視窗形狀和尺寸設計 （236）
9.2.3 印刷機簡介 （239）
9.2.4 焊錫膏印刷機理與影響印刷質量的因素 （239）
9.2.5 焊錫膏印刷過程 （241）
9.2.6 印刷機工藝參數的調節與影響 （242）
9.2.7 新概念的捷流印刷工藝 （244）
9.2.8 焊錫膏噴印技術 （245）
9.2.9 焊錫膏印刷的缺陷、產生原因及對策 （246）
9.3 國外焊錫膏發展動向 （247）
第10章 貼片膠與塗布技術 （248）
10.1 貼片膠 （248）
10.1.1 貼片膠的工藝要求 （248）
10.1.2 環氧型貼片膠 （249）
10.1.3 丙烯酸類貼片膠 （251）
10.1.4 如何選用不同類型的貼片膠 （252）
10.1.5 貼片膠的流變行為 （252）
10.1.6 影響黏度的相關因素 （253）
10.1.7 黏結的基本原理 （254）
10.1.8 貼片膠的力學行為 （255）
10.1.9 貼片膠的評估 （256）
10.2 貼片膠的套用 （259）
10.2.1 常見的貼片膠塗布方法 （259）
10.2.2 影響膠點質量的因素 （260）
10.2.3 工藝參數最佳化設定 （263）
10.2.4 點膠工藝中常見的缺陷 （264）
10.2.5 貼片膠的固化 （264）
10.2.6 使用貼片膠的注意事項 （265）
10.3 點膠-波峰焊工藝中常見的缺陷與解決方法 （266）
10.4 貼片膠的發展趨勢 （267）
10.5 小結 （268）
第11章 貼片技術與貼片機 （269）
11.1 貼片機的結構與特性 （269）
11.1.1 機架 （270）
11.1.2 PCB傳送機構與支撐台 （270）
11.1.3 X-Y與Z/ 伺服及定位系統 （272）
11.1.4 光學對中系統 （276）
11.1.5 貼片頭 （279）
11.1.6 供料器 （281）
11.1.7 感測器 （285）
11.1.8 計算機控制系統 （286）
11.2 貼片機的技術參數 （287）
11.2.1 基本參數 （287）
11.2.2 貼片機技術參數的解析 （288）
11.3 貼片機的分類與典型機型介紹 （293）
11.3.1 貼片機的分類 （293）
11.3.2 典型貼片機介紹 （294）
11.4 貼片機的選型與驗收 （300）
11.4.1 貼片機的選型 （300）
11.4.2 貼片機的驗收 （301）
第12章 波峰焊接技術與設備 （304）
12.1 傳熱學基本概念 （304）
12.1.1 傳導導熱 （305）
12.1.2 對流導熱 （306）
12.1.3 輻射導熱 （307）
12.1.4 汽化熱與相變傳熱 （308）
12.1.5 焊接過程中的熱匹配 （308）
12.2 波峰焊技術 （309）
12.2.1 波峰焊機 （309）
12.2.2 助焊劑的塗布 （311）
12.2.3 正確控制焊劑密度 （312）
12.2.4 焊劑的烘乾（預熱） （313）
12.2.5 波峰焊機中常見的預熱方法 （313）
12.2.6 SMA預熱溫度測試 （313）
12.2.7 波峰焊工藝曲線解析 （314）
12.2.8 SMT生產中的混裝工藝 （317）
12.2.9 波峰焊機的改進與發展 （318）
12.2.10 無鉛波峰焊接工藝技術與設備 （320）
12.2.11 選擇性波峰焊 （324）
12.2.12 波峰焊機的評估與選購注意事項 （325）
12.2.13 波峰焊接中常見的焊接缺陷 （327）
第13章 再流焊 （329）
13.1 紅外再流焊 （329）
13.1.1 紅外再流焊爐的演變 （329）
13.1.2 再流焊爐的基本結構 （333）
13.1.3 紅外再流焊焊接溫度曲線 （334）
13.1.4 再流焊溫度曲線的監控 （341）
13.1.5 通孔再流焊/混裝再流焊 （344）
13.1.6 BGA的焊接 （349）
13.1.7 錫鉛焊料焊接無鉛BGA的峰值溫度如何定 （350）
13.1.8 PoP器件焊接 （352）
13.1.9 無鉛再流焊工藝與再流焊爐 （354）
13.1.10 無鉛焊點為何表面粗糙無光澤 （360）
13.1.11 無鉛再流焊工藝中常見的問題與對策 （361）
13.1.12 使用0201元器件手機主機板的焊接技術 （364）
13.1.13 如何做好CSP和BGA底部填充膠 （367）
13.1.14 再流焊爐的選用原則 （369）
13.2 汽相再流焊 （373）
13.2.1 VPS的優缺點 （374）
13.2.2 汽相焊的熱轉換介質 （374）
13.2.3 汽相焊設備 （375）
13.3 雷射再流焊 （377）
13.3.1 原理和特點 （377）
13.3.2 雷射再流焊設備 （378）
13.4 各種再流焊方法及性能對比 （378）
13.5 焊接與環境問題 （378）
第14章 無鉛焊接用電烙鐵及其焊接工藝 （380）
14.1 電烙鐵的結構 （380）
14.1.1 烙鐵頭 （380）
14.1.2 影響烙鐵頭熱傳導效率的因素 （381）
14.1.3 烙鐵頭腐蝕機理分析 （384）
14.1.4 烙鐵頭失效原因及處理辦法 （384）
14.2 電烙鐵的加熱器與控溫方法 （386）
14.2.1 電烙鐵的加熱器 （386）
14.2.2 電烙鐵溫度控制方法 （386）
14.2.3 居里溫度與Smart Heat技術 （388）
14.2.4 電烙鐵的特性與參數 （389）
14.2.5 無鉛焊接對電烙鐵的要求 （390）
14.2.6 使用電烙鐵應注意的問題 （390）
14.3 烙鐵無鉛焊接工藝 （391）
14.3.1 做好焊接前的準備工作 （391）
14.3.2 電烙鐵的操作方法 （391）
14.4 手工焊接溫度曲線及其熱能量傳導 （393）
14.4.1 手工焊接溫度曲線 （393）
14.4.2 熱能量傳導 （394）
14.4.3 目測法評估電烙鐵溫度 （396）
14.4.4 錫絲直徑選用 （397）
14.4.5 如何做好手工電烙鐵的無鉛焊接 （397）
第15章 焊接質量評估與檢測 （401）
15.1 連線性測試 （401）
15.1.1 人工目測檢驗（加輔助放大鏡） （401）
15.1.2 自動光學檢查（AOI） （413）
15.1.3 雷射/紅外線組合式檢測系統 （418）
15.1.4 X射線檢測儀 （419）
15.2 線上測試 （424）
15.2.1 模擬器件式線上測試技術 （425）
15.2.2 向量法測試技術 （426）
15.2.3 邊界掃描測試技術（Boundary Scan Test） （426）
15.2.4 非向量測試技術 （427）
15.2.5 飛針式測試儀 （430）
15.2.6 線上測試儀的功能 （431）
15.2.7 針床製造與測量 （433）
15.3 功能測試 （434）
15.4 電氣測試所面臨的挑戰 （435）
15.5 SMT生產常見質量缺陷及解決辦法 （435）
15.6 SMA的維修 （444）
15.6.1 維修設備 （444）
15.6.2 維修過程 （445）
第16章 清洗與清洗劑 （447）
16.1 污染物的種類和清洗處理 （447）
16.1.1 污染物的種類 （447）
16.1.2 清洗機理 （449）
16.2 清洗劑 （450）
16.2.1 選擇清洗劑的方法 （450）
16.2.2 清洗劑的分類 （452）
16.2.3 早期的非水系清洗劑 （452）
16.2.4 氟利昂的代替品 （453）
16.2.5 水系清洗劑 （455）
16.2.6 半水系清洗劑 （455）
16.3 典型的清洗工藝流程 （457）
16.3.1 非水清洗工藝流程 （457）
16.3.2 水清洗工藝流程 （459）
16.3.3 半水清洗流程 （460）
16.3.4 免清洗技術 （461）
16.4 清洗條件對清洗的影響 （461）
16.5 各種清洗工藝方案的評估 （462）
16.6 清洗的質量標準 （463）
16.6.1 MIL-P-28809標準 （463）
16.6.2 國內有關清潔度的標準 （464）
16.7 清洗效果的評價方法 （465）
16.7.1 目測法 （465）
16.7.2 溶劑萃取液測試法 （465）
16.7.3 表面絕緣電阻（SIR）測試法 （465）
16.8 SMA清洗總體方案設計 （467）
16.9 表面安裝印製板主件（SMA）清洗中的問題 （467）
16.10 有利於SMA的清洗的條件 （469）
16.11 免清洗髮展的探討 （469）
第17章 電子產品組裝中的靜電防護技術 （470）
17.1 靜電及其危害 （470）
17.1.1 什麼是靜電 （470）
17.1.2 靜電的產生 （470）
17.1.3 靜電的力學效應 （471）
17.1.4 靜電放電效應 （472）
17.1.5 靜電感應 （472）
17.1.6 靜電放電對電子工業的危害 （472）
17.1.7 靜電敏感元器件及其分類 （474）
17.1.8 電子產品生產環境中的靜電源 （475）
17.2 靜電防護 （477）
17.2.1 靜電防護原理 （477）
17.2.2 靜電防護方法 （477）
17.2.3 電子產品裝聯場地的防靜電接地 （478）
17.2.4 常用靜電防護器材 （479）
17.2.5 靜電測量儀器 （480）
17.3 電子整機作業過程中的靜電防護 （481）
第18章 SMT生產中的質量管理 （483）
18.1 ISO 9000系列標準是SMT生產中質量管理的最好選擇 （483）
18.2 建立符合ISO 9000標準的SMT生產質量管理體系 （484）
18.2.1 中心的質量目標 （484）
18.2.2 質量保證體系的內涵 （484）
18.2.3 SMT產品設計 （485）
18.2.4 外購件及外協件的管理 （485）
18.2.5 生產管理 （486）
18.2.6 質量檢驗 （492）
18.2.7 圖紙檔案管理 （493）
18.2.8 包裝、儲存及交貨 （494）
18.2.9 降低成本 （494）
18.2.10 人員培訓 （494）
18.3 統計技術在ISO 9000系列標準質量管理中的作用 （494）
18.4 SMT生產線管理中的具體做法 （499）
參考文獻 （502）
