《實用表面組裝技術》是電子工業出版社出版的圖書,作者是張文典。
基本介紹
- 書名:實用表面組裝技術 ,,
- 作者:張文典
- 出版社:電子工業出版社
- 定價:4 元
- ISBN:7505373730
《實用表面組裝技術》是電子工業出版社出版的圖書,作者是張文典。
實用表面組裝技術 《實用表面組裝技術》是電子工業出版社出版的圖書,作者是張文典
實用表面組裝技術 《實用表面組裝技術》是電子工業出版社出版的圖書,作者是張文典。
《表面組裝技術》是2013年中國科學技術大學出版社出版的圖書,作者是徐明利。內容簡介 本書內容包括SMT基本知識,表面組裝元器件,錫膏的攪拌、存儲及印刷,點膠,貼片,回流焊,檢測和返修及SMT質量的管理九個項目。書中結合實際生產和實訓設備,以SMT生產工藝為主線,整個工藝的教學過程基本就是生產實施過程。為了適應...
《SMT——表面組裝技術(第2版)》是2019年7月機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。 內容簡介 本書主要論述了表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備結構與原理、表面組裝質量檢測等SMT基礎內容。本書第1版是國內關於SMT的第一本高職高專教材,在多年的使用中深受廣大師生歡迎。本次修訂...
《表面組裝技術》是2019年重慶大學出版社出版的圖書。內容簡介 本書比較全面地介紹了當前表面組裝技術(SMT)生產線及 主要設備、建線工程、設備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎知識和 表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM)等內容。全書分為6章,分別是章緒論、第2章SMT生產材料準備、第3章SMT塗敷工藝技術、第...
《SMT實用指南》是2011年電子工業出版社出版的圖書,作者是張文典。該書主要介紹了SMT在大生產過程中涉及的實用技術。內容簡介 表面組裝技術(Surface Mounted Technology,SMT)已有五十多年的歷史,現已廣泛套用於通信、計算機、家電等行業,並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發展,是目前電子組裝行業里最...
《表面組裝技術通用工藝與無鉛工藝實施》是2008年電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲、王瑞庭、董恩輝。內容簡介 《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》介紹了表面組裝技術通用工藝和無鉛工藝實施方法。通用工藝部分包括工藝條件,工藝流程,操作程式,安全技術操作方法,工藝參數,檢驗標準,檢驗方法,缺陷...
表面組裝技術(SMT)是電子元器件的一種新型組裝技術。本書依據表面組裝技術的最新標準,突出無鉛化的發展趨勢和套用怎特點,比較全面系統地介紹了國內外表面組裝技術的發展與最新技術動態,主要內容包括電子元器件、表面組裝印製電路板、焊膏塗敷技術、元器件貼裝技術、表面組裝焊接材料、波峰焊與再流焊技術、表面組裝清...
" SMT(表面組裝技術)是一門新興的先進制造技術和綜合型工程科學技術,也是電子先進制造技術的重要組成部分。SMT的迅速發展和普及,變革了傳統電子電路組裝的概念,為電子產品的微型化、輕量化創造了基礎條件,成為製造現代電子產品的必不可少的技術之一。要掌握這樣一門綜合型工程技術,必須經過系統的專業知識的學習和...
《SMT表面組裝技術(第2版)》是2012年6月電子工業出版社出版的圖書,作者是杜中一。內容簡介 本書主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠塗敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、清洗及返修技術、測試技術等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述...
本書首先介紹積體電路製造技術,包括IC工藝、晶圓製程、晶片製程、封裝製程;其次論述微電子封裝技術,包括引線鍵合式晶片疊層、矽通孔(TSV)晶片疊層、晶圓級晶片封裝、載體疊層、MEMS(微電子機械系統)、板級立體組裝;接著系統介紹實用表面組裝技術(SMT),包括PCB設計仿真和檢測、SMT工藝、SMT產品製造、SMT微組裝...
《SMT技術基礎與設備(第2版)》是2011年清華大學出版社出版的圖書,作者是何麗梅。內容簡介 本書系統闡述了表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設備原理及套用等SMT基礎內容。 在第2版的修訂中特彆強調了生產現場的技能性指導。針對SMT產品製造業的技術發展及崗位需求,詳細介紹了表面組裝技術的SMB...
(5)著作權號2012SR037195, SMT專業技術資格認證培訓和考評平台V1.1 (6)著作權號2014SR195034, 電子SMT技師(技工)培訓和考評平台V3.1 (8)著作權登記號2016SR019825, 微電子IC製造虛擬仿真培訓平台軟體V1.0學術論文 論箸 (1)龍緒明等, 實用表面組裝技術與元器件,電子工業出版社,1993.11 (2)...