SMT——表面組裝技術（第2版）

內容簡介

本書主要論述了表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備結構與原理、表面組裝質量檢測等SMT基礎內容。本書第1版是國內關於SMT的第一本高職高專教材，在多年的使用中深受廣大師生歡迎。本次修訂聽取了部分師生的意見與建議，注意了教材的實用參考價值和適用面等問題，特彆強調了生產現場的技能性指導，與第一版相比，教材充實了貼片、焊接、檢測等SMT關鍵工藝製程與關鍵設備使用維護方面的知識，同時，也刪減了部分實用性不大或與其他教材知識交叉的內容。為便於理解與掌握，書中配置了大量的插圖及照片。本書可作為高等職業學校或中等職業學校SMT專業或電子製造工藝專業的教材；也可作為各類工科學校器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材。

圖書目錄

出版說明

前言

第1章概論1

11SMT的發展及特點1

111表面組裝技術的發展過程1

112SMT的組裝技術特點3

12SMT及SMT工藝技術的基本內容4

121SMT的主要內容4

122SMT工藝技術的基本內容4

123SMT工藝技術要求5

124SMT生產系統的基本組成6

13思考與練習題7

第2章表面組裝元器件8

21表面組裝元器件的特點和種類8

211特點8

212種類9

22表面組裝電阻器9

221SMC固定電阻器9

222SMC電阻排(電阻網路)12

223SMC電位器13

23表面組裝電容器15

231SMC多層陶瓷電容器15

232SMC電解電容器16

233SMC雲母電容器19

24表面組裝電感器19

241繞線型SMC電感器20

242多層型SMC電感器21

25表面組裝分立器件21

251SMD二極體21

252SMD電晶體23

26表面組裝積體電路24

261SMD封裝綜述24

262積體電路的封裝形式25

27表面組裝元器件的包裝29

28表面組裝元器件的選擇與使用31

281對SMT元器件的基本要求31

282表面組裝元器件的選擇32

283使用SMT元器件的注意事項32

284SMT器件封裝形式的發展33

29思考與練習題35

第3章表面組裝印製電路板的設計與

製造37

31SMT印製電路板的特點與材料37

311SMT印製電路板的特點37

312基板材料39

313SMB基材質量的相關參數41

SMT——表面組裝技術（第2版）

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