《表面組裝技術(SMT工藝)(第2版)》是2019年7月人民郵電出版社出版的圖書，作者是韓滿林、郝秀雲。
基本介紹
- 書名：表面組裝技術(SMT工藝)(第2版)
- 作者：韓滿林、郝秀雲
- ISBN：9787115347749
- 頁數：277頁
- 定價：39.8元
- 出版社：人民郵電出版社
- 出版時間：2019年7月
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書以SMT生產工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。
本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產工藝與設備、SMT產品製作4部分內容。
本書可作為高職高專院校或中等職業學校電子類專業教材，也可作為SMT專業技術人員與電子產品設計製造工程技術人員的參考用書。
圖書目錄
第 1章 SMT綜述 1
1.1 SMT概述 3
1.1.1 SMT及其組成 3
1.1.2 SMT與THT比較 4
1.1.3 SMT生產線及其組成 5
1.1.4 SMT生產環境要求 6
1.1.5 SMT的發展趨勢 6
1.2 SMT工藝流程 7
1.2.1 印製電路板組件的組裝方式 7
1.2.2 基本工藝流程 8
1.2.3 SMT工藝流程設計原則 8
1.2.4 SMT的工藝流程 8
本章小結 11
習題與思考 11
第 2章 SMT生產物料 13
2.1 表面組裝元器件 14
2.1.1 表面組裝元器件概述 14
2.1.2 表面組裝元件 17
2.1.3 表面組裝器件 26
2.1.4 表面組裝元器件的包裝 36
2.1.5 濕度敏感器件的保管與使用 39
2.2 表面組裝印製電路板 41
2.2.1 印製電路板的基本知識 41
2.2.2 表面組裝印製電路板的特徵 45
2.2.3 表面組裝用印製電路板的設計原則 46
2.3 表面組裝工藝材料 52
2.3.1 焊料 53
2.3.2 助焊劑 62
2.3.3 焊膏 66
2.3.4 貼片膠 71
2.3.5 清洗劑 74
本章小結 74
習題與思考 75
第3章 SMT生產工藝與設備 76
3.1 塗敷工藝及設備 78
3.1.1 表面塗敷工藝原理 78
3.1.2 塗敷設備及治具 81
3.1.3 表面塗敷工藝參數 85
3.1.4 表面塗敷工藝設計案例 98
3.2 貼裝工藝與設備 101
3.3 焊接工藝與設備 136
3.3.1 回流焊工藝與設備 136
3.3.2 波峰焊工藝與設備 156
3.4 檢測工藝與設備 175
3.4.1 檢測設備 175
3.4.2 SMT檢測工藝 183
3.5 返修工藝與設備 193
3.5.1 返修工具和材料 193
3.5.2 返修工藝的基本要求 195
3.5.3 常用電子元器件的返修 196
本章小結 202
習題與思考 202
第4章 SMT產品製作 204
4.1 生產管理 205
4.1.1 5S管理 205
4.1.2 SMT生產過程中的靜電防護 207
4.1.3 安全生產 213
4.1.4 SMT質量管理 217
4.1.5 生產管理 219
4.2 產品製作 220
4.2.1 產品製作的準備 222
4.2.2 產品製作——SMT 228
4.2.3 產品製作——THT 247
4.2.4 產品製作——整機組裝 252
4.2.5 產品製作——整機調試 256
4.2.6 產品製作——整機包裝 258
本章小結 259
習題與思考 259
附錄A SMT中英文專業術語 260
附錄B IPC標準簡介 270
參考文獻 276
