《表面組裝技術（SMT工藝）》是韓滿林編著的一本圖書。
本書以SMT生產工藝為主線，以理論知識+實踐項目的方式組織教材內容。本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產設備與治具、SMT生產工藝、SMT輔助工藝和SMT生產管理及調頻調幅收音機SMT組裝項目。
本書可作為高職高專院校電子類專業教材，也可作為SMT專業技術人員與電子產品設計製造工程技術人員的參考用書。
基本介紹
- 書名：表面組裝技術（SMT工藝）
- 作者：韓滿林
- ISBN：978-7-115-22175-9
- 開本：16
圖書信息,目 錄,
圖書信息
書 名 表面組裝技術(SMT工藝)(普通高等教育“十一五”國家級規劃教材)(2009年國家級精品課程配套教材)
叢 書 名 高等職業教育電子技術技能培養規劃教材
標準書號 ISBN 978-7-115-22175-9
編目分類 TN41
作 者 韓滿林 主編
譯 者 --
責任編輯 趙慧君
開 本 16 開
印 張 19
字 數 486 千字
頁 數 298 頁
裝 幀 平裝
版 次 第1版第1次
初版時間 2010年5月
本 印 次 2010年5月
首 印 數 3000 冊
定 價 34.00 元
目 錄
第1章 SMT綜述 1
1.1 SMT及其組成 3
1.2 SMT生產線 4
1.3 SMT工藝流程 5
1.3.1 SMA的組裝方式 5
1.3.2 基本工藝流程 5
1.3.3 SMT工藝流程設計原則 6
1.3.4 SMT的工藝流程 6
1.4 SMT生產環境要求 8
1.5 SMT生產工藝要求 9
1.5.1 生產物料的基本要求 9
1.5.2 生產工藝的基本要求 10
1.6 SMT的發展趨勢 12
本章小結 13
習題與思考 14
第2章 SMT生產物料 15
2.1 表面組裝元器件 16
2.1.1 表面組裝元器件的特點及分類 16
2.1.2 表面組裝元件 17
2.1.3 表面組裝器件 25
2.1.4 表面組裝元器件的包裝 32
2.1.5 濕度敏感器件的保管與使用 35
2.2 表面組裝印製電路板 37
2.2.1 印製電路板的基本知識 37
2.2.2 表面組裝印製電路板的特徵 39
2.2.3 表面組裝用印製電路板的設計原則 40
2.3 表面組裝工藝材料 46
2.3.1 焊料 47
2.3.2 助焊劑 51
2.3.3 焊膏 54
2.3.4 貼片膠 59
2.3.5 清洗劑 61
本章小結 62
習題與思考 62
第3章 SMT生產設備與治具 64
3.1 塗敷設備 64
3.1.1 印刷設備及治具 65
3.1.2 點塗設備 72
3.2 貼片設備 73
3.2.1 貼片機的基本結構 74
3.2.2 貼片機的技術參數 80
3.2.3 貼片設備的選型 82
3.3 焊接設備 84
3.3.1 回流爐 84
3.3.2 波峰焊接機 87
3.3.3 焊接用治具 90
3.4 檢測設備 91
3.4.1 自動光學檢測儀 91
3.4.2 自動X射線檢測儀 94
3.4.3 線上針床檢測儀 95
3.4.4 飛針檢測儀 96
3.4.5 功能測試儀 98
3.4.6 檢測用治具 99
3.5 返修設備 100
3.5.1 手工返修設備——電烙鐵 101
3.5.2 自動返修設備——返修工作站 102
3.6 清洗設備 104
3.6.1 水清洗機 104
3.6.2 汽相清洗機 105
3.6.3 超聲清洗機 105
本章小結 105
習題與思考 106
第4章 SMT生產工藝 107
4.1 塗敷工藝 107
4.1.1 焊膏模板印刷工藝 108
4.1.2 貼片膠塗敷工藝 117
4.2 貼裝工藝 124
4.2.1 貼裝元器件的工藝要求 124
4.2.2 貼片機編程 125
4.2.3 貼裝結果分析 129
4.3 焊接工藝 130
4.3.1 回流焊工藝 130
4.3.2 波峰焊工藝 141
4.3.3 新型焊接工藝 148
本章小結 151
習題與思考 151
第5章 SMT輔助工藝 153
5.1 SMT檢測工藝 153
5.1.1 組裝前來料檢測 154
5.1.2 表面組裝工序檢測 156
5.1.3 組裝後組件檢測 161
5.1.4 各種檢測技術測試能力比較與組合測試策略 163
5.2 SMT返修工藝 164
5.2.1 返修的工藝要求 164
5.2.2 返修技巧 164
5.2.3 Chip元件的返修 165
5.2.4 SOP、QFP、PLCC器件的返修 166
5.2.5 BGA、CSP晶片的返修 167
5.3 SMT清洗工藝 171
5.3.1 清洗工藝概述 171
5.3.2 幾種典型的清洗工藝 173
5.3.3 清洗的質量評估標準 175
5.3.4 清洗效果的評估方法 176
本章小結 178
習題與思考 178
第6章 SMT管理 180
6.1 5S管理 180
6.1.1 5S的概念 180
6.1.2 5S之間的關係 181
6.1.3 5S的作用 182
6.1.4 實施5S的主要手段 182
6.1.5 5S規範表 183
6.2 SMT質量管理 184
6.2.1 質量管理的發展過程 184
6.2.2 ISO9000 185
6.2.3 統計過程控制 187
6.2.4 6σ 188
6.2.5 質量管理的常用工具 193
6.3 SMT生產過程中的靜電防護 199
6.3.1 靜電的產生 200
6.3.2 靜電的危害 201
6.3.3 靜電的防護 202
6.3.4 SMT生產中的靜電防護 205
本章小結 207
習題與思考 207
第7章 調頻調幅收音機SMT組裝項目 209
第一部分 項目簡介 210
第二部分 項目相關知識與操作 217
一、表面組裝工藝檔案的準備 217
二、產品生產物料的準備 224
三、產品印刷工藝 231
四、產品貼裝工藝 239
五、產品回流焊接工藝 256
六、產品檢測工藝 261
七、產品返修工藝 272
附錄A SMT中英文專業術語 280
附錄B IPC標準簡介 291
參考文獻 297
