實用表面組裝技術

《實用表面組裝技術》是電子工業出版社2006年1月1日出版的圖書，作者是張文典。該書較詳細地介紹了SMT的相關知識。全書共有17章，包括焊接機理、熱傳導基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設備的熱傳導特點和焊接曲線的設定、貼片機驗收標準、焊點質量評價與SMA性能測試技術、SMT大生產中的防靜電及質量管理等，再版後又新增加了SMB最佳化設計以及無鉛焊料和無鉛工藝，包括如何實施無鉛波烽焊和無鉛再流焊。

基本介紹

• 書名：實用表面組裝技術
• 作者：張文典
• ISBN：9787121017377
• 頁數：497
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2006-1-1
• 裝幀：平裝
• 紙張：膠版紙
• 字數：819000

內容簡介

表面組裝技術（SMT）發展已有40年的歷史，現已廣泛套用於通信、計算機、家電等行業，並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發展。

本書內容豐富、實用性強，對SMT行業相關人員的繼續教育和工作實踐都有很高的參考價值。

目錄

第1章 概論

1.1 世界各國都重視SMT產業

1.2 表面組裝技術的優點

1.3 表面組裝和通孔插裝技術的比較

1.4 表面組裝工藝流程

1.5 表面組裝技術的組成

1.6 我國SMT技術的基本現狀與發展對策

1.7 表面組裝技術的發展趨勢

第2章 表面安裝元器件

2.1 表面安裝電阻器和電位器

2.1.1 矩形片式電阻器

2.1.2 圓柱型固定電阻器

2.1.3 小型固定電阻網路

2.1.4 片式電位器

2.2 表面安裝電容器