《表面組裝技術通用工藝與無鉛工藝實施》是2008年電子工業出版社出版的圖書，作者是顧靄雲、王瑞庭、董恩輝。
基本介紹
- 書名：表面組裝技術通用工藝與無鉛工藝實施
- 作者：顧靄雲、王瑞庭、董恩輝
- ISBN：9787121072550
- 定價：79.00
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2008年10月
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》介紹了表面組裝技術通用工藝和無鉛工藝實施方法。通用工藝部分包括工藝條件，工藝流程，操作程式，安全技術操作方法，工藝參數，檢驗標準，檢驗方法，缺陷分析，靜電防護技術，工藝控制與質量管理，通孔元件再流焊，三防塗覆工藝，撓性板、陶瓷基板表面組裝工藝，0201、01005、PQFN、倒裝晶片、COB、晶圓級CSP、晶圓級FC、三維堆疊POP及ACA、ACF與ESC等新工藝和新技術。無鉛工藝實施部分包括錫焊（釺焊）機理，再流焊溫度曲線的設定，無鉛工藝的過程與方法，有鉛、無鉛混用應注意的問題，以及焊點可靠性試驗與失效分析技術。
《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》每章後都配有思考題，對SMT專業人員，尤其對剛剛介入SMT的從業人員提高焊接理論水平、儘快掌握正確的工藝方法、提高工藝能力具有很實用的指導作用。
《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》每章後都配有思考題，既可作為中高等院校先進電子製造SMT專業教材，也可作為工程繼續教育、技術培訓教材與參考資料。
圖書目錄
第一部分 表面組裝（SMT）通用工藝
第1章 表面組裝工藝條件
第2章 典型表面組裝方式及其工藝流程
第3章 施加焊膏通用工藝
第4章 施加貼片膠通用工藝
第5章 自動貼裝機貼片通用工藝
第6章 再流焊通用工藝
第7章 波峰焊通用工藝
第8章 手工焊、修板和返修工藝
第二部分 無鉛工藝實施
附錄
參考文獻
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