SMT連線技術手冊

《SMT連線技術手冊》是一本於2008年由電子工業出版社出版的書籍，作者是中國電子科技集團電子電路柔性製造中心。

基本介紹

• 書名：SMT連線技術手冊
• 作者：中國電子科技集團電子電路柔性製造中心
• ISBN：10位[7121041014]13位[9787121041013]
• 定價：￥58.00元
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2008-1-1

內容簡介

本書在系統地介紹電子電路表面組裝技術（SMT）中常用的各種連線方法的原理及套用要領，即電子電路電氣互連技術簡介及烙鐵焊、再流焊、波峰焊、壓焊、黏接、陶瓷與金屬連線、印製板組件焊後的清洗和三防處理的基本原理、操作技巧的基礎上，突出講述了面向無鉛組裝的設計和印製板組件的無鉛焊接技術。

本書既可作為電子產品結構工藝、電子材料、SMT等專業的大中專課程的教材或參考書，也可供電子產品研究、設計、製造單位相關工程技術人員和生產一線人員參考。

　　

目錄

第1章 概述?

1.1電氣互連的重要性

1.2電氣互連的分類?

1.3電氣互連的發展?

1.4電氣互連的核心——板級電路互連?

第2章 烙鐵焊接?

2.1烙鐵焊接方法的定義及其重要性?

2.2焊點形成的基本原理?

2.3印製板烙鐵焊接五要素

2.4烙鐵焊接的操作技能

2.5元器件引線的成形

2.6元器件插裝

2.7印製板無鉛烙鐵焊接

第3章 再流焊

3.1再流焊原理

3.2再流焊爐的選用

3.3再流焊的缺陷及其解決方法

3.4無鉛再流焊

3.5再流焊的某些發展趨勢

第4章 波峰焊

4.1概述

4.2波峰焊技術

4.3波峰焊的主要缺陷及解決辦法

4.4無鉛波峰焊?

4.5元器件引線的成形?

第5章 印製電路組件的清洗

5.1印製電路組件清洗的重要性

5.2印製電路組件的清洗機理

5.3清洗劑與清洗方法?

5.4影響清洗的因素

5.5清洗質量標準及其評定

5.6PCBA清洗總體方案設計

5.7免清洗技術

第6章 印製板組件的三防技術

6.1三防技術的重要性?

6.2三防技術的內容

6.3環境因素對電子設備的影響

6.4電子設備的三防

第7章 金屬粘接技術

7.1金屬粘接在微電子組裝中的重要性

7.2粘接機理

7.3導電膠粘接技術

第8章 壓接

第9章 陶瓷及其與金屬的連線

第10章 面向無鉛組裝的設計

附錄A電子信息產品污染控制管理辦法

附錄BWEEE和RoHS指令所涉及的電力電子產品種類

附錄C日本工業標準JISZ3198：無鉛焊料試驗方法

附錄D印製電路板組件裝焊後的潔淨度檢測及分級

附錄E印製電路板組件裝焊後的清洗工藝方法

參考文獻