《SMT表面組裝技術（第3版）》是2016年出版的圖書，作者是杜中一。
基本介紹
- 中文名：SMT表面組裝技術（第3版）
- 出版時間：2016-02
內容簡介,內容簡介,目錄信息,
內容簡介
叢書名 ：全國高等職業教育套用型人才培養規劃教材
作 譯 者：杜中一
出版時間：2016-02 千 字 數：316
版 次：01-01 頁 數：200
開 本：16開
I S B N ：9787121280788
內容簡介
本書主要內容包括：電子製造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述SMT各個技術環節，並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。
目錄信息
第1章 電子製造技術概述 1
1.1 電子製造簡介 1
1.1.1 矽片製備 1
1.1.2 晶片製造 3
1.1.3 封裝 4
1.2 電子組裝技術概述 4
1.2.1 電子組裝技術 4
1.2.2 SMT表面組裝技術 5
1.2.3 SMT的基本工藝流程 6
1.2.4 SMT生產線的構成與設計 7
1.2.5 SMT生產現場防靜電要求 9
習題1 10
第2章 表面組裝元器件及電路板 11
2.1 表面組裝元器件的特點與分類 11
2.1.1 表面組裝元器件的特點 11
2.1.2 表面組裝元器件的分類 12
2.2 片式無源器件（SMC） 12
2.2.1 電阻器 12
2.2.2 電容器 15
2.2.3 電感器 20
2.2.4 其他片式元器件 22
2.3 片式有源器件 24
2.3.1 分立元器件的封裝 25
2.3.2 SMD積體電路的封裝 27
2.4 SMD/SMC的使用 36
2.4.1 表面組裝元器件的包裝方式 36
2.4.2 表面組裝元器件的保管 37
2.5 表面組裝元器件的發展趨勢 39
2.6 電路板 41
習題2 46
第3章 焊膏與焊膏印刷 47
3.1 錫鉛焊料合金 47
3.1.1 電子產品焊接對焊料的要求 47
3.1.2 錫鉛合金焊料 48
3.1.3 錫鉛合金相圖與焊料特性 51
3.1.4 錫鉛合金產品 52
3.2 無鉛焊料合金 53
3.2.1 無鉛焊料應具備的條件 53
3.2.2 無鉛焊料的發展狀況 53
3.3 焊膏 54
3.3.1 焊膏的特性與要求 54
3.3.2 焊膏的組成 55
3.3.3 焊膏的分類及標識 58
3.3.4 幾種常見的焊膏 60
3.3.5 焊膏的評價方法 61
3.4 印刷模板 63
3.5 焊膏印刷機理和過程 70
3.5.1 焊膏印刷機理 70
3.5.2 焊膏印刷過程 74
3.6 印刷機簡介 76
3.6.1 印刷機概述 76
3.6.2 印刷機系統組成 76
3.6.3 印刷機工藝參數的調節與影響 79
3.7 常見印刷缺陷分析 82
3.7.1 常見的印刷缺陷 82
3.7.2 影響印刷性能的主要因素 82
3.7.3 常見印刷不良的分析 83
習題3 85
第4章 貼片膠與貼片膠塗敷 86
4.1 貼片膠 86
4.1.1 貼片膠作用 86
4.1.2 貼片膠的組成 86
4.1.3 貼片膠特性 87
4.1.4 貼片膠塗敷工藝要求 88
4.1.5 貼片膠的使用要求 88
4.2 貼片膠的塗敷 88
4.2.1 分配器點塗技術 89
4.2.2 針式轉印技術 92
4.2.3 膠印技術 92
4.2.4 影響貼片膠黏結的因素 93
習題4 94
第5章 貼片 95
5.1 貼片概述 95
5.1.1 貼片 95
5.1.2 貼片的基本過程 95
5.2 貼片設備 96
5.2.1 貼片機的基本組成 96
5.2.2 貼片機的類型 106
5.2.3 貼片機的工藝特性 110
5.2.4 貼裝的影響因素 112
5.2.5 貼片程式的編輯 114
5.2.6 貼片機的發展趨勢 115
習題5 115
第6章 波峰焊 116
6.1 波峰焊的原理及分類 116
6.1.1 熱浸焊 116
6.1.2 波峰焊的原理 116
6.1.3 波峰焊的分類 117
6.2 波峰焊主要材料及波峰焊機設備組成 120
6.2.1 波峰焊主要材料 120
6.2.2 波峰焊機設備組成 121
6.2.3 波峰焊中合金化過程 126
6.3 波峰焊的工藝 127
6.3.1 插裝元器件的波峰焊工藝 127
6.3.2 表面安裝組件（SMA）的波峰焊技術 128
6.4 波峰焊的缺陷與分析 131
6.4.1 合格焊點 131
6.4.2 波峰焊常見缺陷分析 131
習題6 135
第7章 再流焊 136
7.1 再流焊技術 136
7.1.1 再流焊技術概述 136
7.1.2 再流焊機系統組成 137
7.1.3 再流焊原理 138
7.2 再流焊機加熱系統 140
7.2.1 全熱風再流焊機的加熱系統 140
7.2.2 紅外再流焊機的加熱系統 141
7.3 再流焊機傳動系統 142
7.3.1 運輸速度控制 143
7.3.2 軌距調節 143
7.4 再流焊工藝 144
7.4.1 再流焊工藝管控 144
7.4.2 再流溫度曲線的測試與調整 146
7.4.3 再流焊實時監控系統 148
7.4.4 再流焊缺陷分析 148
7.5 幾種常見的再流焊技術 153
7.5.1 熱板傳導再流焊 153
7.5.2 氣相再流焊 154
7.5.3 雷射再流焊 155
7.5.4 再流焊方法的性能比較 155
7.6 再流焊技術的新發展 156
7.6.1 無鉛再流焊 156
7.6.2 氮氣惰性保護 157
7.6.3 免洗焊接技術 157
7.6.4 通孔再流焊技術 158
習題7 160
第8章 清洗 161
8.1 污染物的種類 161
8.2 清洗劑 162
8.3 清洗方法及工藝流程 164
8.4 影響清洗的主要因素及清洗效果評估方法 167
8.4.1 影響清洗的主要因素 167
8.4.2 清洗效果的評估方法 168
習題8 169
第9章 檢測 170
9.1 SMT檢測概述 170
9.1.1 SMT檢測的目的 170
9.1.2 SMT檢測的基本內容 170
9.1.3 SMT檢測的方法 171
9.2 來料檢測 171
9.2.1 元器件來料檢測 171
9.2.2 PCB的檢測 172
9.2.3 組裝工藝材料來料檢測 174
9.3 自動光學檢測與自動X射線檢測 175
9.3.1 自動光學檢測 175
9.3.2 自動X射線檢測 177
9.4 線上測試 179
9.4.1 飛針式線上測試技術 179
9.4.2 針床式線上測試技術 180
9.5 幾種檢測技術的比較 182
習題9 183
第10章 返修 184
10.1 返修概述 184
10.1.1 常見的返修焊接技術 184
10.1.2 返修裝置 186
10.2 返修過程 186
習題10 188
參考文獻 189
