《電子工藝基礎（第3版）》是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材，全書共8章，每章均附有思考與習題。通過學習這些內容，有助於讀者掌握生產操作的基本技能，又能夠站在工藝工程師和工藝管理人員的角度認識生產的全過程，充分了解工藝工作在電子產品製造過程中的重要地位。 讀者對象：本書可以作為高等院校電子類專業及相關專業的教材或教學參考書，電子產品製造企業的工程技術人員也能從中有所收益。
基本介紹
- 書名：電子工藝基礎（第3版）
- ISBN：9787121122804
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2011-06-01
圖書內容,目 錄,
圖書內容
本書是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材，根據國家大力發展製造業，教委關於推動高校生產實訓基地建設，培養套用型、技能型人才的需求編寫的。本書從電子整機產品製造工藝的實際出發，介紹常用電子元器件和材料、印製電路板的設計與製作、表面裝配技術、整機的結構及質量控制、生產線的組織與管理等。
全書共8章，每章均附有思考與習題。通過學習這些內容，有助於讀者掌握生產操作的基本技能，又能夠站在工藝工程師和工藝管理人員的角度認識生產的全過程，充分了解工藝工作在電子產品製造過程中的重要地位。 讀者對象：本書可以作為高等院校電子類專業及相關專業的教材或教學參考書，電子產品製造企業的工程技術人員也能從中有所收益。
目 錄
第1章 電子工藝技術和工藝管理 1
1.1 工藝概述 1
1.1.1 工藝的發源與定義 1
1.1.2 電子工藝學的特點 2
1.1.3 我國電子工藝現狀 3
1.1.4 電子工藝學的教育培訓目標 5
1.2 電子產品製造工藝工作程式 5
1.2.1 電子產品製造工藝工作程式圖 5
1.2.2 產品預研製階段的工藝工作 7
1.2.3 產品設計性試製階段的工藝
工作 7
1.2.4 產品生產性試製階段的工藝
工作 13
1.2.5 產品批量生產（或質量改進）
階段的工藝工作 14
1.3 電子產品製造工藝的管理 15
1.3.1 工藝管理的基本任務 15
1.3.2 工藝管理人員的主要工作內容 15
1.3.3 工藝管理的組織機構 17
1.3.4 企業各有關部門的主要工藝職能 17
1.4 電子產品工藝檔案 18
1.4.1 工藝檔案的定義及其作用 18
1.4.2 電子產品工藝檔案的分類 18
1.4.3 工藝檔案的成套性 19
1.4.4 電子工藝檔案的計算機處理及
管理 20
思考與習題 21
第2章 電子元器件 22
2.1 電子元器件的主要參數 23
2.1.1 電子元器件的特性參數 23
2.1.2 電子元器件的規格參數 24
2.1.3 電子元器件的質量參數 27
2.2 電子元器件的檢驗和篩選 30
2.2.1 外觀質量檢驗 30
2.2.2 電氣性能使用篩選 31
2.3 電子元器件的命名與標註 32
2.3.1 電子元器件的命名方法 33
2.3.2 型號及參數在電子元器件上的
標註 33
2.4 常用元器件簡介 35
2.4.1 電阻器 35
2.4.2 電位器（可調電阻器） 42
2.4.3 電容器 45
2.4.4 電感器 54
2.4.5 開關及接插元件 58
2.4.6 繼電器 62
2.4.7 半導體分立器件 65
2.4.8 積體電路 69
2.4.9 光電器件 75
2.5 表面組裝（SMT）元器件 78
2.5.1 表面組裝技術及其發展歷程 78
2.5.2 常用表面組裝元器件 81
思考與習題 88
第3章 電子產品組裝常用工具及
材料 91
3.1 電子產品組裝常用五金工具 91
3.1.1 鉗子 91
3.1.2 改錐 92
3.1.3 小工具 93
3.1.4 防靜電器材 94
3.2 焊接工具 94
3.2.1 電烙鐵的分類及結構 95
3.2.2 烙鐵頭的形狀與修整 99
3.2.3 維修SMT電路板的焊接
工具 100
3.3 焊接材料 101
3.3.1 焊料 102
3.3.2 助焊劑 104
3.3.3 膏狀焊料 106
3.3.4 無鉛焊料 110
3.4 製造印製電路板的材料——
覆銅板 113
3.4.1 覆銅板的材料與製造過程 113
3.4.2 覆銅板的指標與特點 116
3.5 常用導線與絕緣材料 118
3.5.1 導線 118
3.5.2 絕緣材料 121
3.6 其他常用材料 123
3.6.1 電子組裝小配件 123
3.6.2 黏合劑 124
3.6.3 SMT所用的黏合劑（紅膠） 125
3.6.4 常用金屬標準零件 127
思考與習題 127
第4章 印製電路板的設計與製作 128
4.1 印製電路板的排版設計 128
4.1.1 設計印製電路板的準備工作 129
4.1.2 印製電路板的排版布局 136
4.2 印製電路板上的焊盤及導線 141
4.2.1 焊盤 141
4.2.2 印製導線 144
4.2.3 印製導線的抗干擾和禁止 145
4.2.4 印製電路表面鍍層與塗覆 147
4.3 SMT印製電路板的設計 149
4.3.1 SMT印製電路板的設計內容 150
4.3.2 SMT印製板的設計過程 152
4.3.3 SMT印製板上元器件的布局與
放置 156
4.3.4 SMT印製板的電氣要求 157
4.3.5 SMT多層印製板 162
4.3.6 撓性印製電路板 163
4.3.7 SMT印製電路板的可測試性
要求 164
4.4 制板技術檔案 165
4.4.1 板圖設計 165
4.4.2 制板技術檔案及其審核 166
4.5 印製電路板的製造工藝簡介 167
4.5.1 印製電路板製造過程的基本
環節 167
4.5.2 印製板生產流程 171
4.5.3 印製板檢驗 173
4.6 印製電路板的計算機輔助
設計 174
4.6.1 用EDA軟體設計印製板的一般
步驟 174
4.6.2 設計印製板的典型EDA軟體 175
4.7 自製印製板的簡易方法 176
4.7.1 幾種手工制板方法 176
4.7.2 數控雕刻機製作印製板 177
思考與習題 178
第5章 裝配焊接及電氣連線工藝 180
5.1 安裝 180
5.1.1 安裝的基本要求 180
5.1.2 積體電路的安裝 182
5.1.3 印製電路板上元器件的安裝 183
5.2 手工焊接技術 184
5.2.1 焊接分類與錫焊的條件 185
5.2.2 焊接前的準備 186
5.2.3 手工電烙鐵焊接基本技能 188
5.2.4 手工焊接技巧 192
5.2.5 手工焊接SMT元器件 195
5.2.6 無鉛手工焊接 196
5.2.7 焊點質量及檢驗 199
5.3 手工拆焊技巧 204
5.3.1 拆焊傳統元器件 204
5.3.2 SMT組件的拆焊與返修 205
5.3.3 BGA、CSP積體電路的修復性
植球 208
5.4 繞接技術 210
5.4.1 繞接機理及其特點 210
5.4.2 繞接工具及使用方法 210
5.4.3 繞接點的質量 211
5.5 導線的加工與線扎處理 212
5.1.1 禁止導線及電纜的加工 212
5.5.2 線扎製作 214
5.6 其他連線方式 215
5.6.1 粘接 216
5.6.2 鉚接 217
5.6.3 螺紋連線 218
思考與習題 220
第6章 電子組裝設備與組裝生
產線 221
6.1 電子工業生產中的焊接 221
6.1.1 浸焊 221
6.1.2 波峰焊 223
6.1.3 再流焊 228
6.1.4 SMT電路板維修工作站 237
6.2 SMT電路板組裝工藝方案與
組裝設備 237
6.2.1 SMT印製板的組裝結構及裝焊
工藝流程 237
6.2.2 錫膏塗覆工藝和錫膏印刷機 240
6.2.3 SMT元器件貼片工藝和
貼片機 243
6.2.4 SMT塗覆貼片膠工藝和
點膠機 248
6.2.5 與SMT焊接有關的檢測設備與
工藝方法 250
6.2.6 SMT生產線的設備組合與計算機
集成製造系統（CIMS） 254
6.3 SMT工藝品質分析 257
6.3.1 錫膏印刷品質分析 257
6.3.2 SMT貼片品質分析 258
6.3.3 SMT再流焊常見的質量缺陷及
解決方法 260
6.4 晶片的綁定工藝 260
6.4.1 綁定（COB）的概念與特徵 260
6.4.2 COB技術及流程簡介 261
6.5 電子產品組裝生產線 264
6.5.1 生產線的總體設計 264
6.5.2 電子整機產品製造與生產工藝
過程舉例 270
6.6 電子製造過程中的靜電防護
簡介 273
6.6.1 靜電的產生、表現形式與
危害 273
6.6.2 靜電的防護 273
6.7 電子組裝技術簡介 274
6.7.1 基片 275
6.7.2 厚/薄膜積體電路技術 275
6.7.3 載帶自動鍵合（TAB）技術 276
6.7.4 倒裝晶片（FC）技術 276
6.7.5 大圓片規模積體電路（WSI）
技術 277
思考與習題 277
第7章 電子產品的整機結構與
技術檔案 279
7.1 電子產品的整機結構 279
7.1.1 機箱結構的方案選擇 280
7.1.2 操作面板的設計與布局 283
7.1.3 電子產品機箱的內部結構 286
7.1.4 環境防護設計 287
7.1.5 外觀及裝潢設計 291
7.2 電子產品的技術檔案 292
7.2.1 電子產品的技術檔案簡介 292
7.2.2 電子產品的設計檔案 294
7.2.3 電子工程圖中的圖形符號 297
7.2.4 產品設計圖 300
7.3 電子產品的工藝檔案 309
7.3.1 產品工藝流程圖 309
7.3.2 產品加工工藝圖 309
7.3.3 工藝檔案 313
7.3.4 外掛程式線工藝檔案的編制方法 315
7.3.5 工藝檔案範例 317
思考與習題 320
第8章 電子產品製造企業的質量
控制與認證 322
8.1 電子產品的檢驗 322
8.1.1 檢驗的理論與方法 322
8.1.2 檢驗的分類 323
8.1.3 檢驗儀器和設備 329
8.2 電子產品製造企業質量工作崗位及其
職責 330
8.2.1 電子製造企業質量工作崗位
分析 330
8.2.2 全面質量管理的魚骨圖
分析法 332
8.3 產品的功能、性能檢測與
調試 334
8.3.1 消費類產品的功能檢測 334
8.3.2 產品的電路調試 334
8.3.3 在調試中查找和排除故障 337
8.3.4 線上檢測（ICT）的設備與
方法 340
8.4 電子產品的可靠性試驗 345
8.4.1 可靠性概述及可靠性試驗 345
8.4.2 環境試驗 345
8.4.3 壽命試驗 353
8.4.4 可靠性試驗的其他方法 354
8.5 電子產品製造企業的產品
認證 354
8.5.1 認證的概念 355
8.5.2 產品質量認證 355
8.5.3 國外產品質量認證 357
8.5.4 中國強制認證（3C） 363
8.5.5 關於整機產品中的元件和
材料認證 368
8.6 體系認證 369
8.6.1 ISO9000質量管理體系認證 369
8.6.2 我國採用ISO9000系列標準的
情況 374
8.6.3 ISO14000系列環境標準 376
8.6.4 OHSAS18000系列標準 381
思考與習題 384
參考文獻 386
