SMT核心工藝解析與案例分析（第3版）

《SMT核心工藝解析與案例分析（第3版）》是2016年3月電子工業出版社出版的圖書，作者是賈忠中。

基本介紹

• 書名：SMT核心工藝解析與案例分析（第3版）
• 作者：賈忠中
• ISBN：9787121279164
• 頁數：472頁
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2016-03
• 開本：16開
• 千字數：755
• 版次：1-1

編輯推薦

適讀人群 ：本書適合有一年以上實際工作經驗的電子裝聯工程師使用，也可作為大學本科、高職院校電子裝聯專業師生的參考書。
金牌作者20多年SMT行業經驗，精心篩選70個核心工藝議題，突出124個典型套用案例。

內容簡介

本書是作者從事電子工藝工作多年的經驗總結。分上下兩篇，上篇匯集了表面組裝技術的70項核心工藝，從工程套用角度，全面、系統地對其套用原理進行了解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助；下篇精選了124個典型的組裝失效現象或案例，較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生產問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。 本書編寫形式新穎、直接切入主題、重點突出，是一本非常有價值的工具書。適合於有一年以上實際工作經歷的電子裝聯工程師使用，也可作為大、專院校電子裝聯專業學生的參考書

圖書目錄

第1章　表面組裝基礎知識

1.1　SMT概述/3

1.2　表面組裝基本工藝流程/5

1.3　PCBA組裝流程設計/6

1.4　表面組裝元器件的封裝形式/9

1.5　印製電路板製造工藝/15

1.6　表面組裝工藝控制關鍵點/23

1.7　表面潤濕與可焊性/24

1.8　焊點的形成過程與金相組織/25

1.9　黑盤/36

1.10　工藝視窗與工藝能力/37

1.11　焊點質量判別/38

1.12　片式元器件焊點剪下力範圍/41

1.13　P-BGA封裝體翹曲與吸潮量、溫度的關係/42

1.14　PCB的烘乾/45

1.15　焊點可靠性與失效分析的基本概念/47

1.16　賈凡尼效應、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念/48

1.17　再流焊接次數對BGA與PCB的影響/52

1.18　焊點可靠性試驗與壽命預估（IPC-9701）/54

第2章 　工藝輔料

2.1　焊膏/60

2.2　失活性焊膏/68

2.3　無鉛焊料合金及相圖/70

第3章 　核心工藝

3.1　鋼網設計/73

3.2　焊膏印刷/79

3.3　貼片/89

3.4　再流焊接/90

3.5　波峰焊接/103

3.6　選擇性波峰焊接/120

3.7　通孔再流焊接/126

3.8　柔性板組裝工藝/128

3.9　烙鐵焊接/130

3.10　BGA的角部點膠加固工藝/132

3.11　散熱片的貼上工藝/133

3.12　潮濕敏感器件的組裝風險/134

3.13　Underfill加固器件的返修/135

3.14　不當的操作行為/136

第4章　特定封裝組裝工藝

4.1　03015封裝的組裝工藝/138

4.2　01005組裝工藝/140

4.3　0201組裝工藝 /145

4.4　0.4mm CSP組裝工藝/148

4.5　BGA組裝工藝/155

4.6　PoP組裝工藝/159

4.7　QFN組裝工藝/166

4.8　LGA組裝工藝/179

4.9　陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點/180

4.10　晶振組裝工藝要點/181

4.11　片式電容組裝工藝要點/182

4.12　鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估/185

4.13　子板/模組銅柱引出端組裝工藝要點/186

4.14　表貼同軸連線器焊接的可靠性/187

4.15　LED的波峰焊接/189

第5章　無鉛工藝

5.1　RoHS/190

5.2　無鉛工藝/191

5.3　BGA混裝工藝/192

5.4　混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題/200

5.5　混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問題/205

5.6　PCB表面處理工藝引起的質量問題/209

5.6.1　OSP工藝/211

5.6.2　ENIG工藝/213

5.6.3　Im-Ag工藝/217

5.6.4　Im-Sn工藝/221

5.6.5　OSP選擇性處理/224

5.7　無鉛工藝條件下微焊盤組裝的要領/225

5.8　無鉛烙鐵的選用/226

5.9　無鹵組裝工藝面臨的挑戰/226

第6章　可製造性設計

6.1　焊盤設計/230

6.2　元器件間隔設計/235

6.3　阻焊層的設計/236

6.4　PCBA的熱設計/237

6.5　面向直通率的工藝設計/240

6.6　組裝可靠性的設計/246

6.7　再流焊接底面元器件的布局設計/248

6.8　厚膜電路的可靠性設計/249

6.9　散熱器的安裝方式引發元器件或焊點損壞/251

6.10　插裝元器件的工藝設計/253

第7章　由工藝因素引起的問題

7.1　密腳器件的橋連/257

7.2　密腳器件虛焊/259

7.3　空洞/260

7.4　元器件側立、翻轉/275

7.5　BGA虛焊的類別/276

7.6　BGA球窩現象/277

7.7　鏡面對貼BGA縮錫斷裂現象/280

7.8　BGA焊點機械應力斷裂/283

7.9　BGA熱重熔斷裂/301

7.10　BGA結構型斷裂/303

7.11　BGA冷焊/305

7.12　BGA焊盤不潤濕/306

7.13　BGA焊盤不潤濕——特定條件：焊盤無焊膏/307

7.14　BGA黑盤斷裂/308

7.15　BGA返修工藝中出現的橋連/309

7.16　BGA焊點間橋連/311

7.17　BGA焊點與臨近導通孔錫環間橋連/312

7.18　無鉛焊點表面微裂紋現象/313

7.19　ENIG盤面焊錫污染/314

7.20　ENIG盤/面焊劑污染/315

7.21　錫球——特定條件：再流焊工藝/316

7.22　錫球——特定條件：波峰焊工藝/317

7.23　立碑/319

7.24　錫珠/321

7.25　0603波峰焊時兩焊端橋連/322

7.26　外掛程式元器件橋連/323

7.27　外掛程式橋連——特定條件：安裝形態（引線、焊盤、間距組成的環境）引起的/324

7.28　外掛程式橋連——特定條件：托盤開窗引起的/325

7.29　波峰焊掉片/326

7.30　波峰焊托盤設計不合理導致冷焊問題/327

7.31　PCB變色但焊膏沒有熔化/328

7.32　元器件移位/329

7.33　元器件移位——特定條件：設計/工藝不當/330

7.34　元器件移位——特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔/331

7.35　元器件移位——特定條件：焊盤比引腳寬/332

7.36　元器件移位——特定條件：元器件下導通孔塞孔不良/333

7.37　元器件移位——特定條件：元器件焊端不對稱/334

7.38　通孔再流焊插針太短導致氣孔/335

7.39　測試針床設計不當，造成焊盤燒焦並脫落/336

7.40　QFN開焊與少錫（與散熱焊盤有關的問題）/337

7.41　熱沉元器件焊劑殘留物聚集現象/338

7.42　熱沉焊盤導熱孔底面冒錫/339

7.43　熱沉焊盤虛焊/341

7.44　片式電容因工藝引起的開裂失效/342

7.45　變壓器、共模電感開焊/345

7.46　密腳連線器橋連/346

第8章　由PCB引起的問題

8.1　無鉛HDI板分層/349

8.2　再流焊接時導通孔“長”出黑色物質/350

8.3　波峰焊點吹孔/351

8.4　BGA拖尾孔/352

8.5　ENIG板波峰焊後外掛程式孔盤邊緣不潤濕現象/353

8.6　ENIG表面過爐後變色/355

8.7　ENIG面區域性麻點狀腐蝕現象/356

8.8　OSP板波峰焊接時金屬化孔透錫不良/357

8.9　OSP板個別焊盤不潤濕/358

8.10　OSP板全部焊盤不潤濕/359

8.11　噴純錫對焊接的影響/360

8.12　阻焊劑起泡/361

8.13　ENIG鍍孔壓接問題/362

8.14　PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色/363

8.15　微盲孔內殘留物引起BGA焊點空洞大尺寸化/364

8.16　超儲存期板焊接分層/365

8.17　PCB局部凹陷引起焊膏橋連/366

8.18　BGA下導通孔阻焊偏位/367

8.19　導通孔藏錫珠現象及危害/368

8.20　單面塞孔質量問題/369

8.21　CAF引起的PCBA失效/370

8.22　PCB基材波峰焊接後起白斑現象/372

第9章　由元器件電極結構、封裝引起的問題

9.1　銀電極浸析/375

9.2　單側引腳連線器開焊/376

9.3　寬平引腳開焊/377

9.4　片式排阻開焊/378

9.5　QFN虛焊/379

9.6　元器件熱變形引起的開焊/380

9.7　SLUG-BGA的虛焊/381

9.8　BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂/382

9.9　陶瓷板塑封模組焊接時內焊點橋連/384

9.10　全矩陣BGA的返修——角部焊點橋連或心部焊點橋連 /385

9.11　銅柱引線的焊接——焊點斷裂/386

9.12　堆疊封裝焊接造成內部橋連/387

9.13　片式排阻虛焊/388

9.14　手機EMI器件的虛焊/389

9.15　FCBGA翹曲/390

9.16　複合器件內部開裂——晶振內部/391

9.17　連線器壓接後偏斜/392

9.18　引腳伸出太長，導致通孔再流焊“球頭現象”/393

9.19　鉭電容旁元器件被吹走/394

9.20　灌封器件吹氣/395

9.21　手機側鍵內進松香/396

9.22　MLP（Molded Laser PoP）的虛焊與橋連/398

9.23　表貼連線器焊接變形/401

9.24　片容應力失效/403

第10章　由設備引起的問題

10.1　再流焊後PCB表面出現異物/405

10.2　PCB靜電引起Dek印刷機頻繁當機/406

10.3　再流焊接爐鏈條顫動引起元器件移位/407

10.4　再流焊接爐導軌故障使單板燒焦/408

10.5　貼片機PCB夾持工作檯上下衝擊引起重元器件移位/409

10.6　鋼網變形導致BGA橋連/410

10.7　擦網紙與擦網工藝引起的問題/411

第11章　由設計因素引起的工藝問題

11.1　HDI板焊盤上的微盲孔引起的少錫/開焊/413

11.2　焊盤上開金屬化孔引起的虛焊、冒錫球/414

11.3　焊盤與元器件引腳尺寸不匹配引起開焊/416

11.4　焊盤大小不同導致表貼電解電容器再流焊接移位/417

11.5　測試盤接通率低/417

11.6　BGA附近設計有緊固件，無工裝裝配時容易引起BGA焊點斷裂/418

11.7　散熱器彈性螺釘布局不合理引起周邊BGA的焊點拉斷/419

11.8　局部波峰焊工藝下元器件布局不合理導致被撞掉/420

11.9　模組黏合工藝引起片容開裂/421

11.10　不同焊接溫度需求的元器件布局在同一面/422

11.11　設計不當引起片容失效/423

11.12　設計不當導致模組電源焊點斷裂/424

11.13　拼板V槽殘留厚度小導致PCB嚴重變形/426

11.14　0.4mm間距CSP焊盤區域凹陷/428

11.15　薄板拼板連線橋寬度不足引起變形/430

11.16　灌封PCBA外掛程式焊點斷裂/431

第12章　由手工焊接、三防工藝引起的問題

12.1　焊劑殘留物引起的絕緣電阻下降/432

12.2　焊點表面殘留焊劑白化/435

12.3　強活性焊劑引起焊點間短路/436

12.4　焊點附近三防漆變白/437

12.5　導通孔焊盤及元器件焊端發黑/438

第13章　操作不當引起的焊點斷裂與元器件問題

13.1　不當的拆連線器操作使SOP引腳拉斷/439

13.2　機械衝擊引起BGA脆斷/440

13.3　多次彎曲造成BGA焊盤拉斷/441

13.4　無工裝安裝螺釘導致BGA焊點拉斷/442

13.5　元器件被周轉車導槽撞掉/443

13.6　無工裝操作使元器件撞掉/444

第14章　腐蝕失效

14.1　常見的腐蝕現象/445

14.2　厚膜電阻/排阻硫化失效/447

14.3　電容硫化現象/449

14.4　爬行腐蝕現象/451

14.5　銀有關的典型失效/453

附錄A　術語·縮寫·簡稱

參 考 文 獻