《表面組裝技術及工藝管理》是2015年電子工業出版社出版的一本書籍，書籍的作者是王海峰,王紅梅。
基本介紹
- 書名：表面組裝技術及工藝管理
- 作者：王海峰,王紅梅
- 頁數：228
- 出版時間：2015-02
- 開本：16(185*260)
- 版 次：01-01
基本信息,內容簡介,目錄信息,
基本信息
表面組裝技術及工藝管理
叢書名 ：全國高等職業教育套用型人才培養規劃教材
作 譯 者：王海峰,王紅梅
出版時間：2015-02
千 字 數：371
版 次：01-01
頁 數：228
開 本：16(185*260)
I S B N ：9787121248184
內容簡介
本書是國家精品課程、國家資源共享課程《表面組裝技術及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產工藝為主線，以典型產品在教學環境中的實施為依託，循序漸進地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動化設備、5S管理等相關知識。在內容的選取和結構設計上，既滿足理論夠用，又注重實操技能的培養。 全書分為基礎理論篇和技能實踐篇，共8章，基礎理論篇包括SMT概述和生產工藝認知、表面組裝元器件、錫膏和錫膏印刷技術、貼片、焊接、SMT檢測設備與產品可靠性檢測；技能實踐篇包括電子產品的手工製作和SMT自動化生產。
目錄信息
基礎理論篇
第1章 SMT概述和生產工藝認知 1
1.1 電子組裝技術基礎 1
1.1.1 基本概念 1
1.1.2 電子組裝技術的組成 2
1.1.3 電子組裝技術的演化 3
1.2 SMT基本工藝流程 4
1.2.1 相關概念 4
1.2.2 SMT組裝工藝的基本流程 5
1.3 SMT生產體系的組成 7
1.3.1 SMT生產線的組成 7
1.3.2 5S知識
1.3.3 質量管理體系 11
1.4 表面組裝技術現狀與發展趨勢 13
習題 13
第2章 表面組裝元器件 14
2.1 常用SMT元器件 14
2.1.1 電阻器 15
2.1.2 電容器 17
2.1.3 電感器 20
2.1.4 SMD分立組件 21
2.1.5 積體電路 23
2.2 元器件的包裝形式和常用設備配件 27
2.2.1 元器件的包裝形式 27
2.2.2 自動化生產時的常用設備配件 28
習題 29
第3章 錫膏和錫膏印刷技術 30
3.1 焊錫膏 30
3.1.1 焊錫膏的化學組成 30
3.1.2 錫膏的分類 31
3.1.3 錫膏存放領用管理 32
3.1.4 焊料粉的相關特性及品質要求 32
3.1.5 焊錫膏的物理特性 33
3.2 網板 34
3.2.1 網板製作的關鍵 34
3.2.2 網板的各部分與焊錫膏印刷的關係 35
3.3 錫膏印刷 35
3.3.1 SMT印刷工藝參數 36
3.3.2 影響焊錫膏印刷質量的因素 37
3.4 焊錫膏印刷過程的工藝控制 38
3.4.1 絲印機印刷參數的設定調整 38
3.4.2 常見印刷缺陷及解決辦法 39
3.4.3 焊膏高度的檢測 39
3.5 錫膏印刷機介紹 40
3.5.1 手工印刷機 40
3.5.2 半自動印刷機 40
3.5.3 全自動印刷機 41
習題 42
第4章 貼片 44
4.1 基本原理 44
4.2 貼片工藝要求 44
4.2.1 貼裝元器件的工藝要求 44
4.2.2 保證貼裝質量的三要素 45
4.3 貼片工藝流程 46
4.3.1 全自動貼片機的貼片工藝流程 46
4.3.2 貼片機編程 46
4.4 貼片機的類型 50
4.4.1 動臂式貼片機 50
4.4.2 轉塔式貼片機 51
4.4.3 複合式貼片機 52
4.4.4 大型平行系統 53
4.5 貼片機的結構 54
4.5.1 機架 54
4.5.2 PCB傳送及承載機構 54
4.5.3 驅動系統 54
4.5.4 貼裝頭 57
4.5.5 光學定位對中系統 57
4.5.6 感測器 61
4.5.7 計算機控制系統 61
4.6 元件供料器的類型 62
4.6.1 帶狀供料器 62
4.6.2 管狀供料器 63
4.6.3 盤裝供料器 63
4.6.4 散裝供料器 63
4.7 光學系統性能評估要求 64
習題 66
第5章 焊接 67
5.1 焊接原理 67
5.1.1 潤濕 67
5.1.2 擴散 68
5.1.3 冶金結合 68
5.2 烙鐵焊接 68
5.2.1 烙鐵的選擇 68
5.2.2 烙鐵的作用 69
5.3 再流焊技術 69
5.4 波峰焊 75
5.4.1 波峰焊的原理和工藝流程 76
5.4.2 波峰焊工藝對元器件和印製板的基本要求 77
5.4.3 波峰焊工藝材料 77
5.4.4 波峰焊的主要工藝參數及對工藝參數的調整 78
5.4.5 波峰焊接質量要求 80
5.4.6 波峰焊設備 81
5.4.7 波峰焊接的工作過程 81
習題 82
第6章 SMT檢測設備與產品可靠性檢測 84
6.1 SMT檢測設備 84
6.1.1 檢測工具與目視檢測 84
6.1.2 自動光學檢測儀 86
6.1.3 X射線檢測儀 98
6.1.4 線上測試儀 100
6.1.5 功能測試 101
6.2 SMT產品可靠性檢測 101
6.2.1 來料檢測 101
6.2.2 SMT工藝過程檢測 104
技能實踐篇
第7章 電子產品的手工製作 122
任務1 錫膏的手動攪拌及存儲 122
一、任務描述 122
二、實際操作 122
三、考核評價 124
四、相關知識擴展 125
任務2 錫膏的手動印刷 126
一、任務描述 126
二、實際操作 126
三、考核評價 128
四、相關知識擴展 128
任務3 手動貼片 129
一、任務描述 129
二、實際操作 129
三、考核評價 130
四、相關知識擴展 131
任務4 台式回流焊 131
一、任務描述 131
二、實際操作 131
三、考核評價 136
四、相關知識擴展 136
任務5 用目測法檢查 137
一、任務描述 137
二、實際操作 137
三、考核評價 141
任務6 用光學設備檢測 141
一、任務描述 141
二、實際操作 141
三、考核評價 143
四、相關知識擴展 144
任務7 用烙鐵返修 145
一、任務描述 145
二、實際操作 145
三、考核評價 150
四、相關知識擴展 150
任務8 FM貼片收音機手工製作 152
一、任務描述 152
二、任務實施 153
三、考核評價 161
習題 162
第8章 SMT自動化生產 163
任務1 錫膏的全自動印刷 163
一、任務描述 163
二、實際操作 163
三、考核評價 170
四、相關知識擴展 170
任務2 全自動貼片 171
一、任務描述 171
二、實際操作 172
三、考核評價 183
任務3 全熱風無鉛回流焊 183
一、任務描述 183
二、實際操作 184
三、考核評價 191
四、相關知識擴展 191
任務4 SMT生產線組建 194
一、任務描述 194
二、實際操作 194
三、考核評價 196
任務5 自動光學檢測儀（AOI）編程 197
一、任務描述 197
二、實際操作 197
三、考核評價 203
任務6 LED 電源製作 204
一、任務描述 204
二、實際操作 204
三、考核評價 216
四、相關知識擴展 217
習題 218
