電子產品工藝與管理

《電子產品工藝與管理》是2011年機械工業出版社出版的圖書，作者是趙便華。

基本介紹

• 書名：電子產品工藝與管理
• 作者：趙便華
• ISBN：7111316231, 9787111316237
• 頁數：217頁
• 出版社：機械工業出版社
• 出版時間：2011年1月1日
• 裝幀：平裝
• 開本：16開
• 正文語種：簡體中文
• 產品尺寸：25.8 x 18.4 x 1.2 cm
• ASIN：B004BJ18TI
• 重量：322 g

內容簡介

《電子產品工藝與管理》以電子產品整機裝配項目為主線，介紹該專業學生應具備的一些專業知識和專業技能，將學生可以在校內學習期間易於實施的小型電子產品的製作編入教材，對電子產品工藝與管理概述、常用電子元器件的識別、印製電路板的結構與製作、焊接工具與材料、電子產品的整機裝配與管理、電子產品裝配訓練、電子產品製造業的產品認證和體系認證等內容進行介紹，使學生對電子產品工藝與管理有初步的認識，為從事該專業的工作打下基礎。
本教材根據學習規律編寫學習和訓練內容。學生的學習和訓練遵循由淺人深的原則，從基本的訓練開始，為此《電子產品工藝與管理》首先介紹電子產品工藝管理的一些基本內容、基本元器件的測試和工具的使用，最終通過整機裝配訓練實現對學生培養訓練的目標。同時將一些電子產品生產中的新知識、新技術和新工藝引入教材，開拓學生視野，讓學生學練結合，培養實際工作能力。隨著電子技術的不斷發展，使學生了解獲取新知識的方法。本教材在教學中實用性強，選用的5個訓練內容都可以比較方便地在校內實訓基地實現。學生可以利用機房和實訓車間完成印製電路板的設計和製作，所需設備簡單，可以實現學做一體，收到較好的訓練效果。
本教材適用於電子類各專業，建議教學總學時數為150學時。除電子產品工藝與管理基本知識外，可以根據具體專業選擇不同技能訓練項目，安排30學時或60學時的訓練。

目錄

前言

第1章 電子產品工藝與管理概述

1.1 電子產品工藝

1.1.1 工藝

1.1.2 電子產品工藝的特點

1.1.3 加強職業技能訓練、培養高級工藝技術人才

1.2 電子產品工藝工作的實施

1.2.1 電子產品設計與生產過程

1.2.2 生產組織機構及任務

1.3 工藝管理

1.3.1 電子產品工藝檔案的編寫要求及分類

1.3.2 電子產品工藝檔案的格式

1.3.3 工藝檔案的編號說明和表頭、標題欄、登記欄的填寫說明

1.3.4 電子產品工藝檔案的計算機處理與管理

思考題

第2章 常用電子元器件的識別

2.1 電阻

2.1.1 電阻的基本知識

2.1.2 電阻的主要性能參數和識別方法

2.1.3 電阻的檢測方法

2.2 電容

2.2.1 電容的基本知識

2.2.2 電容的主要性能參數和識別方法

2.2.3 電容的檢測方法

2.3 電感和變壓器

2.3.1 電感和變壓器的基本知識

2.3.2 電感的主要性能參數

2.3.3 電感和變壓器的檢測方法

2.4 半導體器件

2.4.1 二極體

2.4.2 電晶體

2.4.3 場效應電晶體

2.4.4 半導體器件的命名

2.5 積體電路

2.5.1 積體電路的分類及命名方法

2.5.2 積體電路的引腳識別與使用注意事項

2.5.3 積體電路的檢測方法

2.6 開關件、接外掛程式及熔斷器

2.6.1 開關件的作用、分類及主要參數

2.6.2 接外掛程式

2.6.3 熔斷器

2.7 電聲器件

2.7.1 揚聲器

2.7.2 傳聲器

思考題

第3章 印製電路板的結構與製作

3.1 印製電路板的基本組成

3.1.1 印製電路板的實物分析

3.1.2 印製電路板的設計規則

3.2 手工製作印製電路板

3.2.1 製作印製電路板的注意事項

3.2.2 手工製作印製電路板訓練

3.3 電子線路CAD製作印製電路板

3.3.1 電子線路CAD製作印製電路板軟體的介紹

3.3.2 單管放大電路原理圖設計

3.3.3 單管放大電路PCB設計

3.3.4 PCB布局布線原則

思考題

第4章 焊接工具與材料

4.1 常用工具

4.1.1 常用的五金工具

4.1.2 焊接工具

4.1.3 常用的專用設備

4.2 基本材料

4.2.1 電子產品中的絕緣材料

4.2.2 常用線料

4.2.3 防靜電設備及措施

4.2.4 其他常用材料

4.2.5 材料的加工

4.3 焊接的基本知識

4.3.1 焊接的種類

4.3.2 焊料、焊劑和焊接的輔助材

4.3.3 焊接的基本過程

4.4 手工焊接的工藝要求及質量分析

4.4.1 手工焊接技術

4.4.2 手工焊接的工藝要求

4.4.3 焊點的質量分析

4.4.4 拆焊

4.5 自動焊接技術

4.5.1 浸焊

4.5.2 波峰焊

4.5.3 再流焊

4.6 表面組裝技術

4.6.1 表面組裝技術概述

4.6.2 SMT元器件

4.6.3 SMT組裝工藝流程

4.6.4 SMI設備

4.6.5 SMT工藝品質分析

思考題

第5章 電子產品的整機裝配與管理

5.1 電子產品的整機裝配

5.1.1 電子產品整機裝配原則

5.1.2 電子產品裝配工藝流程

5.1.3 電子產品質量管理

5.2 電子產品的整機檢驗與調試

5.2.1 電子產品的檢驗

5.2.2 電子產品的調試

5.2.3 電子產品故障排除的一般程式和方法

5.3 電子產品的可靠性

5.3.1 電子產品的防護與防腐

5.3.2 電子產品的散熱

5.3.3 電子產品的防振

5.3.4 電子產品的靜電防護

5.3.5 電子產品的電磁干擾與兼容

5.4 電子產品生產管理

5.4.1 生產管理基礎知識

5.4.2 生產管理簡介

思考題

第6章 電子產品裝配訓練

6.1 指針式萬用表的組裝

6.1.1 要求

6.1.2 使用的工具與儀器

6.1.3 裝配與調試

6.1.4 總結與思考

6.2 數字萬用表的組裝

6.2.1 要求

6.2.2 使用的工具與儀器

6.2.3 裝配與調試

6.2.4 總結與思考

6.3 調幅收音機的組裝

6.3.1 要求

6.3.2 使用的工具與儀器

6.3.3 裝配與調試

6.3.4 總結與思考

6.4 調頻微型收音機的組裝

6.4.1 要求

6.4.2 使用的工具與儀器

6.4.3 裝配與調試

6.4.4 總結與思考

6.5 直流穩壓電源/充電器的組裝

6.5.1 要求

6.5.2 使用的工具與儀器

6.5.3 裝配與調試

6.5.4 總結與思考

第7章 電子產品製造業的產品認證和體系認證

7.1 ISO9000國際標準

7.1.1 ISO9000的發展歷史

7.1.2 ISO9000（2000版）主要內容

7.1.3 ISO9000（2000版）特點

7.1.4 ISO9000八項原則

7.1.5 PDCA循環

7.1.6 推行ISO9000的作用

7.2 工序質量控制

7.2.1 工序質量控制的定義及評價工序質量的特性參數

7.2.2 工序質量的監控

7.3 安全文明生產

7.3.1 強化安全意識並建立安全管理體系

7.3.2 企業安全文明生產案例

思考題

參考文獻